本实用新型专利技术公开了一种用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3-10行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有三个焊点，每组通孔下方的三个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的三个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。本实用新型专利技术可同时测试若干SC70芯片，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3-10行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有三个焊点，每组通孔下方的三个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的三个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。本技术可同时测试若干SC70芯片，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。【专利说明】用于SC70芯片测试的PCB测试板
本技术涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种用于SC70芯片测试的PCB测试板。
技术介绍
目前对SC70半导体芯片进行测试时，通过人工连线一个个将芯片(SC70芯片)的相应引脚与测试仪器连接，再使用测试仪器对芯片的各种电性能参数进行测试记录，逐一单独测试，测试效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种测试效率高的用于SC70芯片测试的PCB测试板。为了实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是:一种用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3-10行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有三个焊点，每组通孔下方的三个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的三个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。优选的，所述导电层为金属导电层。进一步的，所述金属导电层为铜导电层。优选的，所述测试接口为排针接口。与现有技术相比，本技术的有益效果:本技术的PCB测试板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3-10行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有三个焊点，每组通孔下方的三个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的三个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。测试时将多个SC70芯片的对应引脚插入每组的三个通孔中，再通过测试接口将测试电路板与测试仪器连接，可同时测试若干SC70芯片，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术实施例中PCB测试板的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本技术的范围。如图1所示的用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板1，所述PCB板I上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔2，该三角形分布的三个通孔2构成一组通孔，所述PCB板I上有多组通孔，多组通孔在PCB板I上从上至下分布3-10行且每一行互相平行，本实施例中以8行为例说明，每行有10组所述通孔。所述PCB板I上每个通孔内壁设有导电层(图未示)，每组通孔2下方均设有三个焊点3，每组通孔2下方的三个焊点3通过PCB板I表面的铜导线(图未示)分别与该组的三个通孔2电连接，所有焊点3再分别通过PCB板I表面另外的铜导线(图未示)连接到测试接口 4。图1中未示出的铜导线为PCB板I表面互相隔离的走线，本领域技术人员根据本技术的文字教导知晓如何实现上述电路连接。优选的，所述导电层为金属导电层，所述金属导电层为铜导电层。所述测试接口 4为排针接口。测试时将多个SC70芯片的对应引脚插入PCB板I上每组的三个通孔2中，该PCB板I上的呈三角形分布的三个通孔2与芯片引脚大小适配，插入后即实现被测芯片与电路的连接，再通过测试接口 4将测试电路板与测试仪器(如曲线跟踪仪)连接，可同时测试若干SC70芯片，如电性能参数测试等，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。上面结合附图对本技术的【具体实施方式】进行了详细说明，但本技术并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。【权利要求】1.一种用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3-10行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有三个焊点，每组通孔下方的三个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的三个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。2.根据权利要求1所述的用于SC70芯片测试的PCB测试板，其特征在于，所述导电层为金属导电层。3.根据权利要求2所述的用于SC70芯片测试的PCB测试板，其特征在于，所述金属导电层为铜导电层。4.根据权利要求1所述的用于SC70芯片测试的PCB测试板，其特征在于，所述测试接口为排针接口。【文档编号】G01R1/04GK203745490SQ201420135189【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月24日 优先权日:2014年3月24日 【专利技术者】王锐, 柳虎, 周维树, 邱勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3‑10行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有三个焊点，每组通孔下方的三个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的三个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，柳虎，周维树，邱勇，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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