一种用于测试IC芯片的COB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。本实用新型专利技术可以实现做IC芯片失效分析时，可以看到IC芯片的背面，进而可以发现IC芯片背面的故障。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种COB板，尤其涉及一种用于测试IC芯片的COB板。
技术介绍
随着电子技术的发展，IC芯片的应用领域也越来越广，IC芯片经常会出现失效的的问题，目前做IC芯片失效的分析的时候，很多故障点出现在IC芯片的背面，而传统的COB板是一整块，无法看到IC芯片背面的故障点。
技术实现思路
鉴于目前COB板存在的上述不足，本技术提供一种用于测试IC芯片的COB板，就可以实现做IC芯片失效分析时，可以看到到IC芯片的背面，进而可以发现IC芯片背面的故障。为达到上述目的，本技术的采用如下技术方案:一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。作为本技术的优选技术方案，所述开口设在所述PCB板中间。作为本技术的优选技术方案，所述PCB板上设有开口，其中所述开口为矩形。作为本技术的优选技术方案，所述开口为矩形，其中所述矩形为长方形或正方形，所述IC芯片可以穿过所述长方形或正方形。作为本技术的优选技术方案，所述PCB板上设有开口，其中所述开口可以为多个。作为本技术的优选技术方案，所述开口边缘分别焊接有所述金手指。作为本技术的优选技术方案，所述PCB板四周分别焊接有所述引脚。本技术实施的优点:1、PCB板上设有开口，在做IC芯片失效分析时，在PCB板的背面放一块透明的玻璃，再把IC芯片放在PCB板的开口里面，从而可以发现IC芯片背面的故障点。2、PCB板上焊接有引脚和金手指，可以方便对IC芯片的测试。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所述一种用于测试IC芯片的COB板的正面结构示意图。图2为本技术所述一种用于测试IC芯片的COB板的背面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2所示，一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板1、焊接固定于PCB板上的引脚2和金手指3，PCB板上设有开口 4，所述金手指3焊接于开口 4边缘，IC芯片可以穿过开口 4，本实施例中，PCB板上设有开口 4，在做IC芯片失效分析时，在PCB板I的背面放一块透明的玻璃，再把IC芯片放在PCB板I的开口 4里面，从而可以发现IC芯片背面的故障点。在本实施例中，开口 4设在PCB板I中间，设在PCB板I中间可以方便做IC芯片的失效分析。在本实施例中，开口 4为矩形，优选长方形或正方形，可以方便做IC芯片的失效分析。在本实施例中，PCB板I上设有开口 4，其中开口 4可以为多个，可以同时方便做多个IC芯片失效分析。在本实施例中，开口 4边缘分别焊接有金手指3，可以方便做IC芯片的失效分析，优选在开口 4边缘的四周都焊接上金手指3。在本实施例中，PCB板I四周分别焊接有引脚2，可以方便做IC芯片的失效分析，优选在PCB板I相对的两边焊接上引脚2。以下举出一个具体的实施例来进一步阐述本技术，但是不限于本实施例。实施例一，如图1、图2所示，一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板1、焊接固定于PCB板上的引脚2和金手指3，PCB板上设有开口 4，所述金手指3焊接于开口 4边缘，IC芯片可以穿过开口 4，本实施例中，PCB板上设有开口 4，在做IC芯片失效分析时，在PCB板I的背面放一块透明的玻璃，再把IC芯片放在PCB板I的开口 4里面，从而可以发现IC芯片背面的故障点，开口 4设在PCB板I中间，设在PCB板I中间可以方便做IC芯片的失效分析，开口 4为矩形，优选长方形或正方形，开口 4可以为多个，可以同时方便做多个IC芯片失效分析，开口 4边缘分别焊接有金手指3，可以方便做IC芯片的失效分析，优选在开口 4边缘的四周都焊接上金手指3，PCB板I四周分别焊接有引脚2，可以方便做IC芯片的失效分析，优选在PCB板I相对的两边焊接上引脚2。本技术通过在PCB板上设有开口，在做IC芯片失效分析时，在PCB板的背面放一块透明的玻璃，再把IC芯片放在PCB板的开口里面，从而可以发现IC芯片背面的故障点，为做IC芯片失效分析提供了方便。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。2.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，所述开口设在所述PCB板中间。3.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，所述PCB板上设有开口，其中所述开口为矩形。4.根据权利要求3所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，所述开口为矩形，其中所述矩形为长方形或正方形，所述IC芯片可以穿过所述长方形或正方形。5.根据权利要求1-4任一所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，所述PCB板上设有开口，其中所述开口可以为多个。6.根据权利要求5所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，所述开口边缘分别焊接有所述金手指。7.根据权利要求6所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，所述PCB板四周分别焊接有所述引脚。【专利摘要】本技术涉及一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。本技术可以实现做IC芯片失效分析时，可以看到IC芯片的背面，进而可以发现IC芯片背面的故障。【IPC分类】G01R31/26【公开号】CN204705699【申请号】CN201520339960【专利技术人】闫世亮 【申请人】上海北芯半导体科技有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年5月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闫世亮，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31