芯片组以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片组和电子设备。所述芯片组包括：第一芯片，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路；和第二芯片，包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。所述芯片组的成本较低，相应地，包括所述芯片组的电子设备的成本也较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种芯片组以及电子设备。
技术介绍
随着社会的发展，越来越多的电子设备(如:手机、平板电脑、穿戴式设备、以及智能家居等各种智能产品)一般都会设置一种或多种芯片，以芯片为传感装置为例，所述传感装置包括如感测用户触摸操作的触摸传感装置、感测人体生物信息的生物信息传感装置等等。目前，生物信息传感装置等多采用电容式传感装置来执行感测操作。电容式传感装置一般包括电容式传感器和控制电路。所述电容式传感器包括多个传感单元(sensor)。所述多个传感单元接收控制电路的驱动信号，并在用户触摸所述多个传感单元时对应输出感测信号给所述控制电路，以获得相应的感测信息。然，所述电容式传感器与所述控制电路通常采用相同工艺制作，形成一颗芯片，由此导致电容式传感装置的成本较高。类似地，除了传感装置外，其它类型的芯片也可能存在成本较高的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种成本较低的芯片组以及具有所述芯片组的电子设备。本技术提供了一种芯片组，包括:第一芯片，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路；和第二芯片，包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片组，包括：第一芯片，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路；和第二芯片，包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪春，
申请(专利权)人：深圳信炜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44