一种直接使用交流电的LED芯片组及芯片模块制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种直接使用交流电源的LED芯片组及芯片模块，芯片组包括第一、第二、第三、第四和第五子芯片组；第一与第二子芯片组以金属导电层连接于节点A，第三与第四子芯片组以金属导电层连接于节点C；第二与第三子芯片组以金属导电层连接于节点B,第四与第一子芯片组以金属导电层连接于节点D；第五子芯片组连接于节点A、C，节点B、D为交流电输入端，第一、第二、第三和第四子芯片组中的子芯片数量均相等且至少为一个。本实用新型专利技术LED芯片模块具有更高的排版及使用的灵活性，能直接使用交流电或直流电作为电源，可直接通过多对芯片组或子芯片组的组合达到任何使用电压和出光效率，方便了LED封装及LED灯具生产，降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片组及由其组成的LED芯片模块，尤其是一种可直接使用交流电源的LED芯片组及芯片模块，属于半导体照明

技术介绍
LED (Light Emitting Diode)作为一种新型的绿色光源产品，具有高效率、高亮度、体积小、使用寿命长、耗电量低、不含Hg等有害物优点，有望取代传统白炽灯、日光灯、卤素灯及传统背光源，成为广泛应用的优质光源。目前，LED发光需要提供低压直流电，而传统的照明电源为高压交流电，在一个交流电的周期中有具有两个电流方向相反的半周期，因此需要将高压交流电转化为直流和低电压，才能适合LED使用。而转化过程容易导致耗电增加，发光量受损，成本增加，转化效率·低等问题；这些都极大的制约着LED照明的普及。
技术实现思路
本技术的目的解决上述技术问题，提出一种可直接使用交流电源的LED芯片组及芯片模块。本技术的目的，将通过以下技术方案得以实现一种直接使用交流电的LED芯片组，所述芯片组包括第一子芯片组，第二子芯片组，第三子芯片组，第四子芯片组，第五子芯片组；所述第一子芯片组与第二子芯片组以金属导电层连接于节点A，所述第三子芯片组与第四子芯片组以金属导电层连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接使用交流电的LED芯片组，所述芯片组包括第一子芯片组，第二子芯片组，第三子芯片组，第四子芯片组，第五子芯片组；所述第一子芯片组与第二子芯片组以金属导电层连接于节点A，所述第三子芯片组与第四子芯片组以金属导电层连接于节点C；所述第二子芯片组与第三子芯片组以金属导电层连接于节点B,所述第四子芯片组与第一子芯片组以金属导电层连接于节点D；所述第五子芯片组连接于节点A与节点C之间，所述节点B与节点D为交流电输入端，其特征在于：所述第一子芯片组、第三子芯片组的子芯片数量之和与第二子芯片组、第四子芯片组中的子芯片数量之和相等且每个子芯片组中的子芯片数量至少为一个。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王怀兵，吴思，王辉，孔俊杰，黄强，王勇，徐金雄，
申请(专利权)人：苏州新纳晶光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：