无卤树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法技术

本发明专利技术公开了无卤树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法。本发明专利技术无卤树脂组合物，由以下重量份数的各组分分散于有机溶剂中制得：无卤环氧树脂10～100份、氰酸酯10～80、酸酐固化剂10～70份、苯并噁嗪树脂10～100份、固化促进剂0.01～1.0份、增韧剂1～15份、阻燃剂0～50份、无机填料0～100份，所述无卤树脂组合物的固含量为30wt％～70wt％。本发明专利技术制得的半固化片和覆铜箔层压板具有良好的耐热性，高玻璃化转变温度，低吸水率、优异的阻燃性、低介电常数和低介质损耗因子。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了。本专利技术无卤树脂组合物，由以下重量份数的各组分分散于有机溶剂中制得：无卤环氧树脂10～100份、氰酸酯10～80、酸酐固化剂10～70份、苯并噁嗪树脂10～100份、固化促进剂0.01～1.0份、增韧剂1～15份、阻燃剂0～50份、无机填料0～100份，所述无卤树脂组合物的固含量为30wt％～70wt％。本专利技术制得的半固化片和覆铜箔层压板具有良好的耐热性，高玻璃化转变温度，低吸水率、优异的阻燃性、低介电常数和低介质损耗因子。【专利说明】
本专利技术属于高分子复合材料制造领域，具体涉及一种无卤树脂组合物，及采用该无卤树脂组合物制造半固化片及印刷电路用层压板的方法。
技术介绍
近年来，随着云计算和移动互联网的快速发展，信号的传输容量越来越大，传输速度越来越快，信号处理频率向高频化方向发展。电路基板的介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)对终端产品的信号传输有较大的影响，高Dk会使信号传输速率变慢，高Df会使信号部分电磁能转化为热能损耗在基板材料中，对高频信号的传输影响更大。因此，降低电路基板的Dk和Df成为覆铜板行业内研究的热点。为了降低覆铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，其特征在于，该无卤树脂组合物由以下重量份数的各组分分散于有机溶剂中制得：无卤环氧树脂10～100份、氰酸酯10～80、酸酐固化剂10～70份、苯并噁嗪树脂10～100份、固化促进剂0.01～1.0份、增韧剂1～15份、阻燃剂0～50份、无机填料0～100份，所述无卤树脂组合物的固含量为30wt％～70wt％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宗华，潘锦平，董辉，姜欢欢，虞德坤，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33