具有背对背内嵌半导体元件及内建定位件的半导体组体板制造技术

在本发明专利技术较佳实施例中，具有背对背内嵌元件及内建定位件的半导体组体板包括：一中间层、一第一定位件、一第一半导体元件、一第一核心层、一第二定位件、一第二半导体元件、一第二核心层、一第一增层电路、一第二增层电路及一被覆穿孔。第一及第二半导体元件是利用第一及第二定位件作为配置导件而设置在中间层的相反表面，第一及第二定位件是侧向对准第一及第二半导体元件。第一及第二核心层侧向覆盖第一及第二半导体元件。第一及第二增层电路于相反垂直方向覆盖半导体元件及核心层，并提供第一及第二半导体元件的信号路由。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种具有背对背内嵌元件的半导体组体板，尤指一种包含内建定位件的半导体组体板，其中内建定位件是作为背对背内嵌元件的配置导件。
技术介绍
电子装置的市场趋势是要求更薄、更智能、且更便宜的可携式电子设备，所述电子设备中所使用的半导体元件需更进一步的缩小其尺寸，并以较低的成本改善其电子性能。各种尝试的方法中，是认为以嵌埋或内建半导体芯片于印刷电路板中以形成模块是最有效率的方法，其可大幅地降低整体的重量、厚度，以及经由内部连接距离的缩短以改善电子性能。然而，试图于线路板中嵌埋芯片会遭遇许多的问题，举例来说，被嵌埋的芯片会于使用胶附着时以及封装／层压的过程时，因塑料材料的热性质而导致芯片垂直及侧向的位移。在各个热处理阶段的金属、介电质、以及硅之间的热膨胀系数(CTE)不匹配将可能导致设置于其上的增层连接结构的错位。Tanaka等人的美国专利案号7,935,893；Aral的美国专利案号7,944,039；以及Chang的美国专利案号7,405,103揭露了各种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有背对背内嵌半导体元件的半导体组体板，包括：一中间层；一第一半导体元件，其通过一第一黏着剂而设置于该中间层上，该第一半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，且该主动面上具有一接触垫，其中，该主动面面朝一第一垂直方向并背向该中间层，及该非主动面面朝一第二垂直方向并朝向该中间层；一第一定位件，其自该中间层朝该第一垂直方向延伸，该第一定位件作为该第一半导体元件的一配置导件，且靠近该第一半导体元件的外围边缘，并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准于该第一半导体元件的外围边缘；一第二半导体元件，其通过一第二黏着剂而设置于该中间层上，该第二半导体元件包含一主动面及与该...

【技术特征摘要】
2012.11.02 US 61/721,653;2013.10.25 US 14/062,9391.一种具有背对背内嵌半导体元件的半导体组体板，包括：
一中间层；
一第一半导体元件，其通过一第一黏着剂而设置于该中间层上，该第
一半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，且该主动面
上具有一接触垫，其中，该主动面面朝一第一垂直方向并背向该中间层，
及该非主动面面朝一第二垂直方向并朝向该中间层；
一第一定位件，其自该中间层朝该第一垂直方向延伸，该第一定位件
作为该第一半导体元件的一配置导件，且靠近该第一半导体元件的外围边
缘，并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准于
该第一半导体元件的外围边缘；
一第二半导体元件，其通过一第二黏着剂而设置于该中间层上，该第
二半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，且该主动面
上具有一接触垫，其中，该主动面面朝该第二垂直方向并背向该中间层，
及该非主动面面朝该第一垂直方向并朝向该中间层；
一第二定位件，其自该中间层朝该第二垂直方向延伸，该第二定位件
作为该第二半导体元件的一配置导件，且靠近该第二半导体元件的外围边
缘，并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准于
该第二半导体元件的外围边缘；
一第一核心层，其侧向覆盖该第一半导体元件及该第一定位件；
一第二核心层，其侧向覆盖该第二半导体元件及该第二定位件；
一第一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该第一半导体元件及该第
一核心层，且该第一增层电路通过一第一导电盲孔而电性连接至该第一半
导体元件的该接触垫；
一第二增层电路，其于该第二垂直方向覆盖该第二半导体元件及该第
二核心层，且该第二增层电路通过一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：