【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种用于使层（115）从复合结构（125）分离的方法，该结构包括至少由在确定波长下部分透明的支承衬底（105）、将被分离的层（115）和置于支承衬底和将被分离的层之间的分离层（110）形成的复合堆叠，该方法包括通过在确定波长下的入射光线（124a）穿过支承衬底（105）照射分离层（110），以通过剥离分离层诱发弱化或分离，光线被倾斜以形成入射角θ，使得θ≥θmin,其中θmin＝sin-1((n1/n0)sin(tan-1(S/2h)))，n1和n0分别为支承衬底的折射率和与所述光线所来自的支承衬底（105）接触的外部介质（130）的折射率，S为所述光线的宽度和h为支承衬底的厚度。【专利说明】
本专利技术涉及制造复合(或多层)半导体结构的领域，并且更具体地涉及通过剥离分离的方法，使得可以例如在将层从初始支承物转移到最终支承物的范围内脱离复合结构的一个或多个层。
技术介绍
在制造复合结构的领域中，能够组装和/或分离薄膜或层(诸如，例如半导体或绝缘层)通常是有用的。为了将层从初始衬底转移到最终衬底，这种分离是尤为必要的。例如，这些转移...
【技术保护点】
一种用于使层从复合结构（125）分离的方法，所述复合结构包括至少由以下形成的复合堆叠：‑支承衬底（105），所述支承衬底（105）由在确定波长下至少部分透明的材料形成；‑将被分离的层（115）；以及‑分离层（110），所述分离层（110）置于所述支承衬底和所述将被分离的层之间，所述方法包括通过在所述确定波长下的至少一个入射光线（122a、124a）穿过所述支承衬底照射所述分离层，以通过剥离分离层诱发弱化或分离，所述方法的特征在于，所述入射光线倾斜以形成入射角θ，使得θ≥θmin，其中θmin＝sin‑1((n1/n0)sin(tan‑1(S/2h)))，其中n1和n0分别为...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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