【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种形成焊垫的方法，其特征在于，包括：提供待形成焊垫的器件，所述器件包括第一器件层、位于所述第一器件层上的互连层、位于所述互连层上的介质层，所述介质层中具有插栓；所述器件包括第一区域和第二区域，所述互连层作为焊垫的部分在第一区域的上表面低于在第二区域的上表面，第一区域的插栓的高度小于所述介质层的厚度，第二区域的插栓的高度等于所述介质层的厚度；利用第一干法刻蚀去除第一区域和第二区域中部分高度的插栓；利用第二干法刻蚀去除第一区域和第二区域中剩余的插栓、第一区域和第二区域上的介质层，暴露出第一区域和第二区域的互连层，暴露的互连层作为焊垫，所述第二干法刻蚀使用的刻蚀气体为刻蚀介质层时使用的刻蚀气体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜海涛，郭亮良，郑超，张校平，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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