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一种形成焊垫的方法，包括：提供待形成焊垫的器件，器件包括第一器件层、位于第一器件层上的互连层、位于互连层上的介质层，介质层中具有插栓；器件包括第一区域和第二区域，互连层作为焊垫的部分在第一区域的上表面低于在第二区域的上表面，第一区域的插栓的...
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