印制板高精度大孔径孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印制板高精度大孔径孔加工方法，当大孔径孔的直径在≥3.0mm以及≤6.5mm时，采用直钻法加工，当大孔径孔的直径＞6.5mm时，采用扩钻法加工；所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成120度角的半径上钻三个第一引导孔，该三个第一引导孔的中心分别与其所在的半径中点重合，然后再用钻头以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔；所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引导孔，然后在待钻大孔径孔的周边和该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔，即得到大孔径孔。该印制板高精度大孔径孔加工方法根据待钻大孔径孔的孔径范围来采取不同的钻孔方法，大大提高了钻孔的精度，满足的产品对精度的需求，提升了产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种孔径加工方法，尤其涉及一种印制板高精度大孔径孔加工方法。
技术介绍
在印制板加工过程中，经常需要加工大孔径孔，以安装固定印制板。该大孔径孔的加工一般采用钻孔机直接钻取，并且钻孔机钻头的直径和待钻大孔径孔的直径一致。而由于材料的涨缩系数不同，同时在钻大孔径孔时，钻头所承受的负载阻力大，钻头晃动严重，造成钻孔误差较大，其加工精度最多能达到±0.2mm。而对某些有特殊安装要求的印制板，例如汽车用印制电路板等，对孔径精度要求需要在≤±0.075mm，或者±0.05mm时，现有的钻孔方法就无法满足孔径的精度需求。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种印制板高精度大孔径孔加工方法，大大提高印制板的大孔径孔加工精度，满足孔径的精度需求。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制板高精度大孔径孔加工方法，当大孔径孔的直径在≥3.0mm以及≤6.5mm时，采用直钻法加工，当大孔径孔的直径＞6.5mm时，采用扩钻法加工；所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成120度角的半径上钻三个第一引导孔，该三个第一引导孔的中心分别与其所在的半径中点重合，然后再用钻头以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔；所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引导孔，然后在待钻大孔径孔的周边和该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔，即得到大孔径孔。作为本专利技术的进一步改进，在所述直钻法中，所述第一引导孔的孔径大小为待钻大孔径孔的三分之一。作为本专利技术的进一步改进，在所述直钻法中，以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔时的钻头直径根据待钻孔材料的涨缩系数不同：若待钻孔材料涨缩系数大于1，则选用比待钻大孔径孔半径小的钻头，若待钻孔材料涨缩系数小于1，则选用用待钻大孔径孔大的钻头。作为本专利技术的进一步改进，在所述扩钻法中，所述扩钻孔的孔径大小为待钻大孔径孔的三分之一，所述第二引导孔的孔径大小为：D-2d+0.1mm，其中D为待钻大孔径孔直径，d为所述扩钻孔直径。本专利技术的有益效果是：该印制板高精度大孔径孔加工方法根据待钻大孔径孔的孔径范围来采取不同的钻孔方法，大大提高了钻孔的精度，满足的产品对精度的需求，提升了产品品质。附图说明图1为本专利技术实施例1结构示意图；图2为本专利技术实施例1钻第一引导孔结构示意图；图3为本专利技术实施例2结构示意图；结合附图，作以下说明：1——印制板       2——大孔径孔3——第一引导孔   4——第二引导孔5——扩钻孔具体实施方式结合附图，对本专利技术作详细说明，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。实施例1：如图1所示，在一印制板1上钻取一孔径为6.0mm的大孔径孔2，采用直钻法：先在印制板上待钻取该大孔径孔位置处，且位于该大孔径孔的三条彼此成120度角的半径中点上，分别钻一第一引导孔3，该第一引导孔的直径为2.0mm；最后再在待钻取该大孔径孔中心位置处用适当大小的钻头钻孔即可。在选择钻头时，可以根据材料的涨缩系数选择，如果材料的涨缩系数大于1，则选择比待钻取大孔径孔直径略小的钻头，如果材料的涨缩系数小于1，则选择比待钻取大孔径孔直径略大的钻头，这样刚好弥补材料的涨缩造成的误差，提高钻孔精度。该直钻法通过先预钻三个第一引导孔去除部分材料，减少钻大孔径孔时的负载，减少钻孔阻力，降低钻孔时钻头产生的晃动和摆动，从而更好的控制孔径的大小，提高钻孔的精度，满足产品精度需求。实施例2：在一印制板上钻取一直径为9.0mm的大孔径孔2，采用扩钻法：先在待钻大孔径孔2中心位置处钻一第二引导孔4，然后在该第二引导孔和待钻大孔径孔2之间依次间隔钻若干个扩钻孔5，该扩钻孔的直径为待钻大孔径孔的三分之一，即3.0mm，其中第二引导孔的直径依据公式：D-2d+0.1mm计算，其中D为待钻大孔径孔直径，d为所述扩钻孔直径。通过计算得到，第二引导孔的直径为3.1mm。该扩钻法通过先钻第二引导孔，然后再钻扩钻孔，最终形成所需要的大孔径孔，钻孔过程减少了负载阻力，降低钻孔时钻头产生的晃动和摆动，从而更好的控制孔径的大小，提高钻孔的精度，满足产品精度需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板高精度大孔径孔加工方法，其特征在于：当大孔径孔的直径在≥3.0mm以及≤6.5mm时，采用直钻法加工，当大孔径孔的直径＞6.5mm时，采用扩钻法加工；所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成120度角的半径上钻三个第一引导孔，该三个第一引导孔的中心分别与其所在的半径中点重合，然后再用钻头以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔；所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引导孔，然后在待钻大孔径孔的周边和该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔，即得到大孔径孔。

【技术特征摘要】
1.一种印制板高精度大孔径孔加工方法，其特征在于：
当大孔径孔的直径在≥3.0mm以及≤6.5mm时，采用直钻法加
工，当大孔径孔的直径＞6.5mm时，采用扩钻法加工；
所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成120度角的
半径上钻三个第一引导孔，该三个第一引导孔的中心分别与其
所在的半径中点重合，然后再用钻头以待钻大孔径孔的中心为
圆心钻得所需要直径的大孔径孔；
所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引
导孔，然后在待钻大孔径孔的周边和该第二引导孔之间钻若干
个扩钻孔，即得到大孔径孔。
2.根据权利要求1所述的印制板高精度大孔径孔加工方
法，其特征在于：在所述直钻法中，所述第一引导孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，陈蓁，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32