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本发明公开了一种印制板高精度大孔径孔加工方法，当大孔径孔的直径在≥3.0mm以及≤6.5mm时，采用直钻法加工，当大孔径孔的直径＞6.5mm时，采用扩钻法加工；所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成120度角的半径上钻三个第一引导孔，该三个...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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