一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法技术

技术编号：10012957 阅读：151 留言：0更新日期：2014-05-08 04:11

本发明专利技术涉及一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法，其方法为：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，遇到宽度过窄的孤立导线，分两次或两次以上进行加工；将要去除的导电层细分为若干个一端收窄、另一端放宽的条状绝热小块，相邻的金属箔层小块的收窄端和放宽端颠倒；然后向被细分的绝热小块上投射激光束使其脱离基板材料被去除。本发明专利技术通过调节激光的投射参数、投射路径以及投射环境，去除基板材料上的导电层，形成预定的导电结构，替代现有化学方法、物理方法和激光方法制作导电结构时采用的相应工艺流程，激光直接成型制作导电图案，省掉了多种设备和材料，环境友好，流程短、工艺简单易行，适合电路板样品、小批量、多品种和更高精度制作，同时也适合一般电路板生产。