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本发明涉及一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法，其方法为：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，遇到宽度过窄的孤立导线，分两次或两次以上进行加工；将要去除的导电层细分为若干个一端收窄、另一端放宽的条状绝热小块，相邻的金属箔层小块的...
该专利属于天津市德中技术发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市德中技术发展有限公司授权不得商用。

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