电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备。作为课题，使用能量束接合法，得到了改善电子部件用容器的气密不良率的手段。在具有底座基板（21）以及与底座基板（21）之间形成空间的盖体（22）的容器的接合方法中，具有如下工序：准备底座基板（21）和盖体（22）；将盖体（22）配置为与底座基板（21）的接合区域（23）重合；使按压部件（1）与盖体（22）的被接合区域（23）围着的区域的外表面接触；以及在使按压部件（1）与盖体（22）接触的状态下，对盖体（22）照射能量束（L）来进行接合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备。作为课题，使用能量束接合法，得到了改善电子部件用容器的气密不良率的手段。在具有底座基板（21）以及与底座基板（21）之间形成空间的盖体（22）的容器的接合方法中，具有如下工序：准备底座基板（21）和盖体（22）；将盖体（22）配置为与底座基板（21）的接合区域（23）重合；使按压部件（1）与盖体（22）的被接合区域（23）围着的区域的外表面接触；以及在使按压部件（1）与盖体（22）接触的状态下，对盖体（22）照射能量束（L）来进行接合。【专利说明】电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备
本专利技术涉及电子器件的制造方法、电子部件用容器的接合装置、电子设备及移动体设备。
技术介绍
在为了抑制电子元件的经年变化、保持稳定性而将电子元件气密密封到容器中的表面安装型电子部件中，有压电器件、半导体等。在将电子元件气密密封到容器内时，通常使用如下方法:在具有凹部的、由陶瓷等构成的底座基板(容器主体)的凹部内配置电子元件，使用导电性部件实现电子元件与底座基板侧配线的电导通，之后，利用缝焊(电阻焊)、能量束(激光、电子束等)、超声波等，对底座基板的凹部周缘部中形成的密封部(金属化层)和金属制盖体进行焊接而接合。在专利文献I中，公开了石英振动器件的气密密封方法。该表面安装型石英振动器件具有:具有凹部的底座基板(容器主体)、收纳在底座基板的凹部内的石英振动元件以及与底座基板的凹部周缘接合的盖体。由底座基板和盖体构成容器。在底座基板的周缘，形成有环状的密封部(金属化层)。密封部具有从下层起依次层叠钨金属化层、镀镍层、镀金层等而成的结构。此外，在底座基板的凹部内，形成有元件搭载盘，元件搭载盘经由贯通孔，与形成在底座基板的外部底面上的安装端子电导通。石英振动元件通过导电性粘结剂单侧支撑于元件搭载盘。此外，关于盖体，以可伐合金为盖体用基材，在该基材的一个表面上，形成有与密封部对应的焊料层。该焊料层由银焊料构成，并构成为只有与后述的未焊接区域对应的位置成为薄区域。在气密密封工序中，首先使用平行缝焊机，以在底座基板与盖体的环状接合区域中残留有未焊接区域的方式局部地进行焊接。在进行该局部焊接时，控制焊接机，使得未接合区域与预先形成在盖体上的银焊料的薄区域相对应。接下来，将收纳有石英振动元件的容器收纳于具有点焊机的真空腔室内，对腔室内进行真空排气，经由形成于未焊接区域的间隙去除容器内的气体。在该状态下对未焊接区域进行点焊，完成气密密封，经过电子、机械检查，完成石英振动器件。专利文献1:日本特开2001-274649公报但是，专利文献I的气密密封工序中使用的平行缝焊机是使两个接缝辊平行地移动来进行焊接，存在如下问题:难以将接缝辊小型化到能够用于密封数mm见方的小型电子部件用容器的程度。此外，电子束焊接法或激光接合法等能量束接合法能够用于密封数_见方的小型电子部件用容器。但是，在这些焊接方法中，由于被焊接物和电子束或者激光的焊接(接合)源是在非接触状态下进行焊接，因此，在以包围着底座基板上的电子元件的方式配置了盖体之后，为了防止盖体在焊接中偏移，需要通过按压夹具来按压住盖体。但是，实际上，由于按压夹具的倾斜、盖体的平面度的偏差，难以使盖体与底座基板的密封部(接合区域)的整个表面均匀地贴紧，为了弥补该问题，需要并用缝焊法。因此，存在因密封工时增大和密封装置的设备费用增加而导致密封成本增加的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而完成的，提供了小型电子部件用容器的接合方法、激光接合装置、使用其制造的电子器件、搭载有该电子器件的电子设备以及移动体设备。本专利技术正是为了解决上述问题中的至少一部分而完成的，可以作为以下方式或应用例来实现。本专利技术的电子器件的制造方法的特征在于，所述制造方法具有如下工序:准备电子部件、盖体、具有接合区域的底座基板、以及按压部件；在所述底座基板上配置电子部件；以所述盖体与所述底座基板的所述接合区域重合的方式将所述盖体配置在所述底座基板上；按压工序，使所述按压部件接触所述盖体的如下区域，该区域是在所述底座基板与所述盖体重合的方向上的平面视图中，被所述接合区域围着的区域；以及接合工序，在使所述按压部件与所述盖体接触的状态下，对所述盖体照射能量束来接合所述底座基板与所述盖体。根据该电子器件的制造方法，将盖体的接合区域配置为与搭载有电子部件的底座基板的接合区域(密封部)重合，在使按压部件与该盖体的被接合区域围着的区域的外表面接触的状态下，即在使底座基板的接合区域与盖体的接合区域贴紧的状态下，对盖体照射能量束(例如激光)来进行接合，因而具有大幅地改善了电子器件的气密性的良品率的效果O此外，根据应用例I所述的电子器件的制造方法，其特征在于，在所述接合工序中，对所述接合区域的一部分进行接合，所述制造方法还包含如下工序:在所述接合工序之后使所述按压部件从所述盖体脱离；以及对所述接合区域的剩余区域进行接合。根据该电子器件的制造方法，将盖体的接合区域配置为与搭载有电子部件的底座基板的接合区域(密封部)重合，经过对一部分进行接合的部分接合工序后，撤离按压部件，然后进行对未接合区域进行接合的主接合工序，因而具有大幅地改善了电子器件的气密性的良品率的效果，其中，在所述部分接合工序中，在使按压部件接触所述盖体的被该盖体的接合区域围着的区域的外表面而进行按压的状态下，即在通过来自按压部件的按压使得底座基板的接合区域与盖体的接合区域全面地贴紧的状态下，对盖体的一部分照射能量束(例如激光)而对一部分进行接合。此外，根据应用例2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，在所述对剩余区域进行接合的工序中使用缝焊。根据该电子器件的制造方法，将盖体的接合区域配置为与搭载有电子部件的底座基板的接合区域(密封部)重合，在使按压部件接触该盖体的被接合区域围着的区域的外表面而进行按压的状态下，即在使底座基板的接合区域与盖体的接合区域贴紧的状态下，对盖体的一部分进行能量束(例如激光)接合，之后解除按压部件的按压，然后进行对未焊接区域进行缝焊的主焊接工序，因而具有大幅地改善了电子器件的气密性的良品率的效果。本专利技术的电子部件用容器的接合装置是用于接合底座基板与盖体来组装电子部件用容器的接合装置，其特征在于，该电子部件用容器的接合装置具有:按压部件，其用于将所述盖体固定于所述底座基板；以及能量束照射单元，其用于对所述盖体照射能量束来接合所述底座基板与所述盖体。根据该结构，电子部件用容器的接合装置具有按压部件和能量束照射单元，其中，所述按压部件将盖体配置于底座基板的接合区域(密封部)，并且所述按压部件与该盖体的被接合区域围着的区域的外表面接触，所述能量束照射单元对盖体照射能量束来接合盖体的接合区域，因此具有如下效果:通过该接合工序大幅地改善了电子部件用容器的气密性。此外，根据应用例4所述的电子部件用容器的接合装置，其特征在于，所述按压部件具有用于吸附所述盖体而进行输送的吸附机构。根据该结构，按压部件具有吸附盖体的吸附机构，能够将盖体正确地配置于底座基板的接合区域，因而具有能够大幅地改善电子部件用容器的气密性的效果。此外，根据应用例4或者5所述的电子部件用容器的接合装置，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂英男，桥本和久，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：