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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
层叠体及其制造方法技术
本发明的课题是提供一种能够适用于半导体制造装置的构成部件且耐腐蚀性优异的金属材料。本发明涉及的层叠体具有金属基材、在所述金属基材上形成的含镍镀敷被膜层、以及在所述含镍镀敷被膜层上形成的镀金被膜层,并且,所述镀金被膜层的针孔被厚度为8nm...
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法技术
一种黏合剂组合物,其含有阳离子聚合性化合物及固化剂,阳离子聚合性化合物包含环氧化合物,环氧化合物为将脂肪族链式多元醇进行缩水甘油基化而得的化合物。一种电路连接用黏合剂膜,其具备由该黏合剂组合物形成的黏合剂层。一种连接结构体,其具备:具有...
氧化钛粉末及其制造方法技术
以提供比表面积高且分散性高的锐钛矿型氧化钛粉末及其制造方法为目的。提供一种氧化钛粉末,所述氧化钛粉末使用氮吸附法测定出的BET比表面积为300m2/g以上且480m2/g以下,采用XRD测定而测定出的结晶相的锐钛矿含有率为90%以上,采...
附着物除去方法和成膜方法技术
提供能够在不拆解腔室的状态下将附着在腔室的内表面或者与腔室连接的配管的内表面的含硫的附着物除去的附着物除去方法和成膜方法。使附着在腔室(10)的内表面以及与腔室(10)连接的排气用配管(15)的内表面中的至少一者的含硫的附着物,与含有含...
感光性元件的制造方法、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明的感光性元件的制造方法包括使用感光性树脂组合物在支撑膜上形成感光层的工序,在将支撑膜的与感光层形成侧相反侧的表面设为第一面且将感光层形成侧的表面设为第二面的情况下,第一面的表面粗糙度Sq1为4.0nm以下,第一面的表面粗糙度Sq1...
反应性热熔黏合剂和结构体制造技术
一种反应性热熔黏合剂,其包含氨基甲酸酯预聚物,且满足下述条件A或条件B中的至少任一者。条件A:氨基甲酸酯预聚物总量中芳香环所占的比例为22质量%以下;条件B:固化状态下的玻璃化转变温度为25℃以下。
研磨液、研磨液套剂、研磨方法以及缺陷抑制方法技术
一种研磨液,含有:包含从由氧化铈和氧化硅构成的群中选出的至少一种的磨粒、含氮化合物和水,所述含氮化合物含有从由以下化合物构成的群中选出的至少一种:(I)具有环内含1个氮原子的芳香环和羟基的化合物、(II)具有环内含1个氮原子的芳香环和含...
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法技术
一种黏合剂组合物,其含有阳离子聚合性化合物、固化剂及导电粒子,阳离子聚合性化合物包含具有双酚结构且具有缩水甘油基和缩水甘油氧基的环氧化合物。一种电路连接用黏合剂膜,其具备由该黏合剂组合物形成的黏合剂层。
接合体的制造方法技术
本发明涉及将具有被嵌合部的被嵌合部件与嵌合部件接合的技术,所述嵌合部件具有与所述被嵌合部件的被嵌合部嵌合的嵌合部,提供接合工艺时间短、开放时间长且粘接性优异的接合技术。本发明的接合体的制造方法具备接合前工序和接合工序,所述接合前工序:依...
电路连接用黏合剂膜及电路连接结构体的制造方法技术
本发明提供一种电路连接用黏合剂膜及电路连接结构体的制造方法。本发明的电路连接用黏合剂膜(11),其具备:可剥离的支承膜(12)、设置于该支承膜上的含有导电粒子(P)的第一黏合剂层(13)及层叠于该第一黏合剂层(13)上的第二黏合剂层(1...
散热器制造技术
提供能够减小发热体的温度差的散热器。散热器具备:第1构件,所述第1构件具有供发热体产生的热传递的平板状的基体部和从基体部向与基体部的板面交叉的方向突出的散热片部;及第2构件,所述第2构件配置于第1构件的周围且所述第2构件的作为内侧的部位...
非水系二次电池用粘合剂组合物和非水系二次电池电极制造技术
一种非水系二次电池用粘合剂组合物,其含有共聚物和聚轮烷,所述共聚物具有来自单体(a1)的第1结构单元和来自单体(a2)的第2结构单元,所述单体(a1)是仅具有1个烯属不饱和键的非离子性化合物,所述单体(a2)是具有羧基且仅具有1个烯属不...
图像分析系统、图像分析方法及图像分析程序技术方案
本发明的图像分析系统进行如下处理:获取表示具有基材及该基材上的涂层区域的1个以上的对象物的对象图像;将对象图像输入至执行实例分割的实例分割模型中,设定与1个以上的对象物中的至少一个对象物对应的至少一个实例掩模;将对象图像输入至执行语义分...
非水系二次电池用粘合剂组合物、非水系二次电池电极用浆料、非水系二次电池电极、以及非水系二次电池制造技术
本非水系二次电池用粘合剂组合物,其含有共聚物和粘结性赋予剂,所述共聚物具有来自单体(a1)的第1结构单元和来自单体(a2)的第2结构单元,所述单体(a1)是仅具有1个烯属不饱和键的非离子性化合物,所述单体(a2)是具有羧基且仅具有1个烯...
粘合剂组合物及粘合片制造技术
本发明提供包含(甲基)丙烯酸类树脂(A)、光聚合引发剂(B)和交联剂(C)的粘合剂组合物,所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)含有式(2)及式(3)的结构单元。式(2)中,R3表示氢原子或甲基,R4表示碳原子上具有羟基、且与该碳原子相邻的碳原...
覆金属层叠板的制造方法、覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体、以及无芯基板形成用支承体及半导体再布线层形成用支承体技术
提供板厚精度优异的覆金属层叠板及其制造方法以及半导体封装体和无芯基板形成用支承体及半导体再布线层形成用支承体。作为上述覆金属层叠板的制造方法,具有:(1)对含有热固化性树脂组合物及基材而成的预浸料的固化物的至少一个面进行研磨的工序;以及...
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法技术
一种黏合剂组合物,其含有阳离子聚合性化合物及固化剂,阳离子聚合性化合物包含3官能以上且环氧当量为超过100g/eq且250g/eq以下的环氧化合物,固化剂含有吡啶鎓盐,吡啶鎓盐在1位具有苄基且在2位具有吸电子基团,苄基具有供电子基团。一...
评价系统、评价方法及评价程序技术方案
本发明的评价系统具备至少一个处理器。至少一个处理器进行如下处理:获取表示具有基材及该基材上的涂层区域的对象物的对象图像;将对象图像输入至根据输入图像推定涂层区域的学习完毕模型,确定对象物的涂层区域;及算出与所确定的涂层区域有关的评价值。
配线形成用部件、配线层的形成方法及配线形成部件技术
配线形成用部件(1)具备金属层(20)及配置于该金属层(20)上的黏合剂层(10),黏合剂层(10)包含导电性粒子(12)及热固性树脂,黏合剂层的180℃下加热5分钟时的反应率为90%以下,导电性粒子的平均粒径Dp与黏合剂层的厚度T之比...
感光性元件及配线基板的制造方法技术
本发明所涉及的感光性元件,其依次包含支撑膜、感光层及保护层,其中,保护膜为聚乙烯膜,感光层包含粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及蒽系增感剂,蒽系增感剂包含具有在蒽环的9位及10位键合的碳原子数3以下的烷氧基的蒽化合物。
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