【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体的制造方法及黏合剂膜收纳套组。
技术介绍
1、以往，为了进行电路连接而使用各种黏合材料。例如，作为用于液晶显示器与带载封装体(tape carrier package，tcp)的连接、柔性印刷线路板(flexible printedcircuit，fpc)与tcp的连接、或fpc与印刷线路板的连接的黏合材料，使用黏合剂中分散有导电粒子且具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂膜。具体而言，利用由电路连接用黏合剂膜形成的电路连接部，将电路部件彼此黏合，并且将电路部件上的电极彼此经由电路连接部中的导电粒子电连接，由此获得电路连接结构体。
2、电路连接用黏合剂膜例如包含含有热固性树脂等的黏合剂成分和根据需要调配的导电性粒子，在聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜等的基材上，形成为膜状作为黏合剂层。进而，有时将膜状的卷料裁切成适合用途的宽度的胶带状，将该胶带卷绕在卷芯以形成卷绕体的卷轴的状态下使用黏合剂膜(例如参考专利文献1)。
3、以往技术文献
4、专利文献
...【技术保护点】
1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：可剥离的支承膜、设置于该支承膜上的含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于该第一黏合剂层上的第二黏合剂层，
2.一种电路连接结构体的制造方法，其包括：
【技术特征摘要】
1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：可剥离的支承膜、设置于该支承膜上的含有导电粒子的第一黏合剂层...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤彰浩，大当友美子，工藤直，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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