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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
认证系统及方法技术方案
信息处理终端(10)向认证服务器(40)发送包含生物质度的预定值的预申请信息(S10),认证服务器(40)对预申请信息赋予申请ID并存储于申请DB(48)(S12),并且将申请ID向信息处理终端(10)通知(S14),信息处理终端(10...
热固性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体制造技术
本发明提供能够体现出低介电常数、低热膨胀性及与导体的高粘接性的热固性树脂组合物。此外,提供使用该热固性树脂组合物得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体。具体而言,所述热固性树脂组合物是含有:(A)包含二氢化茚骨架的马来...
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及配线基板的制造方法技术
本发明的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及溶剂,所述溶剂包含选自由具有脂环式骨架的酮类溶剂及芳香族醚类溶剂组成的组中的至少1种。
固化性组合物及其固化物、以及压电元件制造技术
一种固化性组合物,其含有压电体粒子、由下述式(1)表示的化合物及酰基氧化膦系光固化剂。式(1)中,R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基,R13表示具有聚氧亚烷基链的2价基团。
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体制造技术
本发明提供一种树脂组合物,其含有作为容易燃烧成分的丙烯酸聚合物,其良好地保持与铜箔的粘接强度和耐除胶渣性,并且阻燃性优异。此外,还提供使用该树脂组合物制造的预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体。具体而言,上述树脂组合物...
感光性树脂组合物、感光性元件、固化物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
一种感光性树脂组合物,其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有至少一个烯属不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂,(C)光聚合引发剂包含肟酯系光聚合引发剂,肟酯系光聚合引发剂的含量相对于(A)粘合剂聚合物及(B)光聚合性化合物的合计1...
树脂组合物和含有它的地毯背衬层制造技术
本发明涉及一种树脂组合物,其包含树脂材料(X)和氯化聚烯烃(Y),所述树脂材料(X)包含含有聚氯乙烯树脂的热塑性树脂(A)、纤维(B)及增塑剂(C)。
带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板技术
带导电通孔的玻璃基板的制造方法包括:工序a,准备设置有孔的玻璃基板,以填充孔的内部且覆盖玻璃基板的至少孔的周边的表面的方式设置金属浆料部,该金属浆料部含有金属粒子和挥发性溶剂;工序b,对金属浆料部进行加热,从而去除挥发性溶剂的一部分;工...
带凸块的电路部件、带凸块的电路部件的制造方法、连接结构体、连接结构体的制造方法技术
带凸块的电路部件(1)具备基板(2)、设置于基板(2)的一面的电极(3)、设置于电极(3)的凸块(4),其中,凸块(4)具有导电粒子(11)及基座层(5),所述基座层(5)包含锡或锡合金,并以覆盖导电粒子(11)的至少一部分的状态将导电...
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明的一个方式所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂,所述粘合剂聚合物具有源自丙烯酸的结构单元,所述增感剂的含量相对于所述粘合剂聚合物及所述光聚合性化合物的总量100质量份小于0.01质量份。
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的半导体装置的制造方法包括:准备工序,准备搭载有第1半导体芯片(3)的基板(2)和在第2半导体芯片(4)上层叠有黏合层(24)的带黏合层的半导体芯片(31);及形成工序,以黏合层(24)朝向基板(2)的方式将带黏合层的半导体芯片(...
伸缩性材料的贴合结构、衣服以及伸缩性材料的贴合方法技术
提供一种伸缩性材料的贴合结构、衣服以及伸缩性材料的贴合方法,在经由粘接剂将伸缩性材料彼此贴合的情况下,能够实现粘接剂的使用量的削减,并且能够抑制向规定的伸长方向的伸长性。所述伸缩性材料的贴合结构经由利用粘接剂形成的粘接图案将伸缩性材料彼...
层叠体制造技术
一种层叠体,其依次具备第一部件、膜状黏合剂及第二部件,其中,膜状黏合剂将第一部件与第二部件接合,膜状黏合剂由具有热固性且含有填料的树脂组合物构成,是具有第一表面及第二表面的单层结构,膜状黏合剂具有既是第一表面的附近的区域,又是填料的含有...
预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体制造技术
本发明提供一种预浸料,其含有具有来自于共轭二烯化合物的结构单元的化合物,在利用辊等进行卷绕时不易产生卷绕偏移。此外,提供使用该预浸料而得到的层叠板、印刷线路板和半导体封装体。具体而言,上述预浸料包含热固性树脂组合物或上述热固性树脂组合物...
气密结构体及其制造方法、以及气密保持用基底树脂组合物技术
本公开的气密结构体具有气密部、包含覆盖所述气密部的边缘部的树脂固化物的基底层、以及覆盖所述基底层的ALD层。
制造半导体装置的方法、半导体装置及固化性树脂组合物制造方法及图纸
本发明公开了一种制造半导体装置的方法,其包括如下步骤:准备第一电路部件,所述第一电路部件具有第一基板、第一电极及第一绝缘膜;准备第二电路部件,所述第二电路部件具有第二基板、第二电极及第二绝缘膜;及对第一电路部件及所述第二电路部件进行加热...
感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明的一方式涉及一种感光性元件,其具备:支撑膜,含有润滑剂;及感光层,形成于该支撑膜的第1面上,支撑膜的与第1面相反侧的第2面中所包含的粒径0.8μm以上的润滑剂的数量是每0.0225mm2为80以下。
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明的一个方式所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂,所述粘合剂聚合物具有源自丙烯酸的结构单元,所述增感剂包含蒽化合物。
树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体制造技术
提供能够体现出低传输损耗及优异的阻燃性、并且能够使层叠板的外观良好的树脂组合物等。具体而言,所述树脂组合物如下所示。提供一种树脂组合物,其含有(A)热固性树脂、(B)具有烃链或聚醚链的聚合物、(X)磷化合物系阻燃剂、和(Y)所述磷化合物...
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法技术
一种黏合剂组合物,其含有阳离子聚合性化合物及固化剂,阳离子聚合性化合物包含具有三酚甲烷结构的环氧化合物,固化剂含有吡啶鎓盐,吡啶鎓盐在1位具有苄基,且在2位具有吸电子基团,苄基具有供电子基团。
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