一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂，所述光聚合引发剂包含六芳基联咪唑化合物及N‑苯基甘氨酸化合物，所述增感剂包含蒽化合物。

一种电机芯的制造方法，其制造具有环状的背轭和从背轭延伸的多个齿的径向间隙电机的电机芯，所述电机芯的制造方法包括：准备工序，准备多个分割芯，所述多个分割芯具有圆弧状的背轭部及从背轭部延伸的齿；插入工序，向形成背轭的外周面及内周面的背轭模具...

本发明涉及树脂组合物和半导体用配线层层叠体。所述树脂组合物含有：作为热塑性树脂的含有硅氧烷的聚酰亚胺、具有(甲基)丙烯酰基的化合物、固化性树脂和固化剂，其被用于形成配线层间绝缘层，所述树脂组合物的固化物中的氯化物离子的浓度为5ppm以下...

本铝合金锻造用坯料具有以下的合金组成：含有0.25质量%以上且0.55质量%以下的范围内的Cu、0.85质量%以上且1.25质量%以下的范围内的Mg、1.02质量%以上且1.4质量%以下的范围内的Si、0.55质量%以上且1.0质量%以...

一种制动用转子，其在滑动面具有包含选自由钛化合物、镁化合物及锂化合物构成的组中的至少一种化合物的含金属的层。

一种多孔质结构体，其包含聚酰亚胺树脂，且空隙率为20%以上。多孔质结构体可以是由包含聚酰亚胺树脂的纳米纤维形成的无纺布，可以优选用作锂离子电池等电池用隔膜。

生物质利用支援装置，取得与生物基材料有关的生物质信息、以及多个产品的每一个涉及的产品信息，该产品信息包括构成产品的材料的信息；使用机器学习模型和取得的生物质信息及产品信息，推定多个产品的每一个涉及的适当值，该机器学习模型被训练为推定将构...

冷却部件，其具备：流路部件，其具有隔开间隔配置的一对板材，在一方的所述板材与另一方的所述板材之间形成供流体流动的流路；池，其在所述流路的上游侧遍及所述流路部件的整个宽度地配置在所述流路与所述流体的流入口之间，贮存所述流体，其中，在将所述...

提供能够以工业有利的条件制造3‑巯基羧酸的方法。本发明是一种式(1)表示的3‑巯基羧酸的制造方法，其包含下述步骤(A)和步骤(B)。步骤(A)：对α,β‑不饱和羧酸的碳‑碳不饱和键加成硫代羧酸，而获得硫代羧酸酯的步骤。步骤(B)：对所述...

一种涡旋构件的制造方法，具有将由铝合金构成的锻造用坯料不进行镦锻而进行锻造的锻造工序。

材料检索支援装置，针对多个产品的每一个，取得从互联网上的文档收集到的产品信息，该产品信息包括产品的基本构成信息、产品中包含的材料的配合比以及特定信息，该特定信息包含产品的物性、产品的生物质度以及产品的使用时的工艺条件中的至少一个；基于由...

一种黏合剂组合物，其含有：第1导电粒子，其为树枝状；及第2导电粒子，其为第1导电粒子以外的导电粒子且为具备非导电性的核体及设置于该核体上的导电层的导电粒子，第2导电粒子在表面具有多个突起部。

本发明提供即使支撑体的上下层所含的绝缘材料不同也抑制翘曲的层叠体。此外，提供使用该层叠体而得到的覆金属层叠板、印刷线路板、天线装置、天线模块和通信装置。上述层叠体具体而言如下所述。一种层叠体，其在支撑区域的一个面具有绝缘树脂区域A，在上...

本发明涉及热固化性树脂组合物、热固化性膜和固化物。热固化性树脂组合物含有热固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层，热固化性树脂包含从苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、丙烯酸...

本发明公开一种用于密封电子零件的密封膜的制造方法，所述密封膜具备：支撑体；及热固性树脂层，设置于支撑体上且含有热固性树脂组合物。该密封膜的制造方法包括：以通过设置于支撑体的背面侧的辊使支撑体移动的涂布方式，将含有热固性树脂组合物及有机溶...

一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、染料及溶剂，所述溶剂包含选自由具有脂环式骨架的酮类溶剂及芳香族醚类溶剂组成的组中的至少1种。

本发明涉及树脂组合物和半导体用配线层层叠体。所述树脂组合物含有固化性树脂、固化剂和偶联剂，不含有无机填料，其被用于形成与具有5μm以下的线宽和间隔宽度的微细的铜配线接触的配线层间绝缘层，所述固化性树脂是具有至少2个马来酰亚胺基和2价烃基...

本发明作为一例涉及一种CoW(Chip on Water：芯片到水)方法中的混合接合制法。在该制法中，以使被单片化的一侧的半导体晶圆(100)的绝缘膜(102)及端子电极(103)朝向切割带(DCT)的方式将半导体晶圆(100)贴附于切...

本发明的一个方面所涉及的亲水化处理物的制造方法包括通过对包含在表面具有无机氧化物的被处理物及水的碱性反应液进行水热处理来使所述无机氧化物亲水化的工序。

一种黏合剂膜，其含有：黏合剂成分；第1导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；及第2导电粒子，其为第1导电粒子以外的导电粒子且为具有非导电性的核体及设置于该核体上的导电层的导电粒子，黏合剂膜的流动率为10％～50％。