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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
数据结构、数据管理系统、数据管理方法及数据管理程序技术方案
一种数据结构,其具备唯一地确定化合物的标识符并由具有10个字符以上且30个字符以下的长度的固定长度字符串表述的化合物ID。化合物ID包含:用1个以上的英数字表示化合物的第1物性的第1物性字符串;用1个以上的英文字母表示构成化合物的1个以...
多孔质结构体制造技术
一种多孔质结构体,其包含具有20,000以上的数均分子量的聚酰胺酰亚胺树脂。多孔质结构体可以是由包含聚酰胺酰亚胺树脂的纳米纤维形成的无纺布,可以优选用作锂离子电池等电池用隔膜。
感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明所涉及的感光性元件具备支撑体及使用感光性树脂组合物在该支撑体上形成的感光层,其中,感光层的厚度为10μm以下,感光层含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂,粘合剂聚合物具有源自丙烯酸的第1结构单元,粘合剂聚合物的酸...
高压气体容器的清洗方法技术
提供能够抑制在高压气体容器的内部生成水的高压气体容器的清洗方法。高压气体容器的清洗方法具备将高压气体容器的内部纯化的蓄压纯化工序以及将进行蓄压纯化工序后的高压气体容器的内部清洗的清洗工序。蓄压纯化工序具备:使高压气体容器的内部成为减压状...
感光性树脂组合物、固化物及半导体元件制造技术
本发明的一种方式的感光性树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、交联剂及光聚合引发剂,马来酰亚胺化合物为四羧酸二酐、胺及马来酸酐的反应物,胺包括二聚体二胺及二聚体二胺以外的第二胺,交联剂包括具有含氮原子的杂环的聚合性交联剂。
预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体制造技术
本发明涉及预浸料、使用了该预浸料的层叠板、印刷线路板及半导体封装体,所述预浸料含有树脂组合物和纤维基材,所述树脂组合物含有硅氧烷改性马来酰亚胺树脂,所述纤维基材含有Al2O3的含量为20质量%以上的玻璃纤维。
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂,粘合剂聚合物具有源自丙烯酸的第1结构单元、源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的第2结构单元及源自(甲基)丙烯酸酯化合物的第3结构单元,以源自构成粘合剂聚合物的聚...
电解液的制造方法和氟气的制造方法技术
提供一种能够通过简单操作且在短时间内就制造水分浓度低的电解液的电解液的制造方法。一种电解液的制造方法,其是制造为了通过使用碳质电极作为阳极的电解而生成氟气的电解液的制造方法,其具备:向含有氟化氢和无机氟化物、且水分浓度为超过100质量p...
树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体制造技术
一种树脂组合物,其包含:具有2个以上乙烯基苄基的多官能乙烯基苄基化合物(A);以及重均分子量为20,000以下且具有乙烯基的苯乙烯共聚物(B)。另外,提供使用该树脂组合物形成的预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体。
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
半导体装置具备:基板;第一半导体芯片,配置于基板上且为矩形;多个间隔件,配置于基板上的第一半导体芯片的周围;第二半导体芯片,与基板对置以覆盖第一半导体芯片;及黏合层,设置于第二半导体芯片的第一半导体芯片侧的面上并黏合于第一半导体芯片及多...
膜粘接材料的粘贴方法、及膜粘接材料的粘贴装置制造方法及图纸
膜粘接材料的粘贴方法具备:将一个膜粘接材料卷绕于经加热的沿单向延伸的板部件的一个端面及两个板面的工序;将一个膜粘接材料按压于两个板面的工序;将一个膜粘接材料按压于一个端面的工序;将其他膜粘接材料卷绕于经加热的板部件的另一个端面及两个板面...
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法技术
电路连接用黏合剂膜含有热塑性树脂、热固性成分、导电粒子及非导电性填料,非导电性填料包含30℃至150℃之间的平均线热膨胀系数为0ppb/℃以下的非导电性填料MF。
感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
一种感光性元件,其依次具备支撑膜、光学调整层及感光层,其中,所述光学调整层对波长365nm的光的吸光度为0.060以下,所述光学调整层对波长365nm的光的折射率为1.800以下。
铝合金锻造用坯料、铝合金锻造件及其制造方法技术
本铝合金锻造用坯料具有以下的合金组成:含有0.25质量%以上且0.55质量%以下的范围内的Cu、0.85质量%以上且1.25质量%以下的范围内的Mg、1.02质量%以上且1.4质量%以下的范围内的Si、0.55质量%以上且1.0质量%以...
树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体制造技术
本发明提供高频特性优异、且能够形成去污处理后的表面的凹陷的产生得到抑制的固化物的树脂组合物。另外,提供使用了上述树脂组合物的树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。具体而言,上述树脂组合物含有苯乙烯系弹性体(A)和马来酰亚胺化...
树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置。树脂组合物含有固化性树脂和固化剂,其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。半导体用配线层层叠体具备:多个配线层,其含有有机绝缘层、设置于所述有机绝缘层内的铜配线以及将所述铜配线和...
铝合金的连铸棒、铝合金的连铸棒的制造方法技术
一种铝合金的连铸棒和铝合金的连铸棒的制造方法,所述铝合金的连铸棒在与铸造方向呈直角的截面的半径的中间点的平均晶体粒径在50μm以上且120μm以下的范围内,并且,从自外周面起向中心方向进入3mm的位置到中心为止的范围的平均晶体粒径的最大...
共聚物制造技术
一种共聚物,其是在含有具有封端异氰酸酯基的结构单元(a‑1)、具有羟基的结构单元(a‑2)和具有酸基的结构单元(a‑3)的共聚物前体中的具有酸基的结构单元(a‑3)的酸基的一部分上加成具有与酸基具有反应性的官能团的烯属不饱和化合物(e)...
转子制造方法、转子及马达技术
以往的使用了压粉磁芯的转子制造工序多,生产率不高。并且,无法充分提高压粉磁芯的密度,也无法充分减小压粉磁芯与永久磁体之间的间隙,因此损失多,无法充分提高性能。因此,首先,在具有彼此相邻的第一空间(21)及第二空间(22)的粉末成形装置(...
悬架构件及悬架构件的制造方法技术
一种悬架构件,由铝合金构成,所述铝合金具有以下的合金组成:含有0.3~0.5质量%的Cu、0.65~1.05质量%的Mg、0.9~1.25质量%的Si、0.4~0.6质量%的Mn、0.15~0.30质量%的Fe、0.09~0.25质量%...
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