本发明涉及一种马来酸酐的接枝率为1.5质量％以上的改性苯乙烯类弹性体、以及改性苯乙烯类弹性体的制造方法，所述方法具备在氮氛围气下将自由基引发剂添加于将苯乙烯类弹性体及马来酸酐溶解于溶剂中而得到的混合液中，使马来酸酐与苯乙烯类弹性体进行反...

本发明提供一种接合体制造方法，其接合工艺时间短、开放时间长且能够制造接合性优异的接合体。所述接合体是将金属基材A、包含非晶性热塑性树脂的膜和金属基材B依次接合而形成的，所述非晶性热塑性树脂为选自热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少一种，该...

提供一种排气处理方法，能够将含有氯气和全氟化合物的排气中的氯气和全氟化合物分解，使气体的氯气浓度和全氟化合物浓度均为低浓度。排气处理方法是将含有氯气和全氟化合物的排气进行处理的方法，其具有：使排气中的氯气通过热与水反应而分解的氯气分解工...

本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜、以及电路连接结构体及其制造方法。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。第...

能够验证数据的有效性。能够通过网络与用于管理分析数据的分析数据管理装置以及用于管理验证数据的验证数据管理装置进行通信的数据显示装置，其包括：分析数据取得部，构成为从所述分析数据管理装置取得多个分析数据；分析数据显示部，构成为以能够比较的...

本发明所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂，粘合剂聚合物包含具有苯乙烯化合物及(甲基)丙烯酸芳基酯作为单体单元的聚合物，光聚合性化合物包含具有2个以上的通过自由基而反应的反应基且具有8～16个氧...

氮化铝填料及其制造方法，上述氮化铝填料含有氮化铝粒子和被膜(a)，上述被膜(a)包含化合物(A)，上述化合物(A)具有聚乙烯亚胺骨架和聚环氧烷链，且重均分子量为2000以上且10000以下。

本发明的一方式所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂，其中，所述粘合剂聚合物具有源自丙烯酸的结构单元和源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元，感光性树脂组合物的每1μm厚度的相对于波长365nm的光的...

本发明的一方面提供一种水性乳剂，其含有：乳化粒子，含有聚合物、具有至少2个烯属不饱和基团的氨基甲酸乙酯化合物及具有至少5个烯属不饱和基团的化合物；及水性介质，上述聚合物具有源自烯属不饱和羧酸的结构单元，上述源自烯属不饱和羧酸的结构的含有...

本发明所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂，粘合剂聚合物具有源自丙烯酸的结构单元及源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元，增感剂的含量相对于光聚合引发剂100质量份为1.60质量份以下。

提供一种非水系二次电池电极浆料，其含有粘结剂聚合物（A）、纤维素衍生物（B）、电极活性物质（C）和液状介质（D），粘结剂聚合物（A）具有来自于芳香族烯属不饱和化合物（a1）的第1结构单元，所述芳香族烯属不饱和化合物（a1）是具有1个独立...

提供一种细胞凝集块的制作方法，其包括：在0.0145Pa以上0.125Pa以下的剪切应力下培养细胞的工序。

受理部(34)针对从作为产品所使用的材料的候补而被预先登记的多种材料中选择出的一种以上的材料，受理对在产品中产生的现象造成影响的一个以上的参数的值的范围；计算部(36)基于变更了对在产品中产生的现象造成影响的多个参数各自的值的情况下的对...

本发明提供一种制造半导体芯片的方法，其包括如下步骤：准备表面保护层叠体，所述表面保护层叠体具有具备电路面及背面的半导体晶圆、保护层及背面研削带；将半导体晶圆从背面侧研削，由此使半导体晶圆变薄；将表面保护层叠体固定于切割用带上；从表面保护...

一种感光性元件，其具备：支撑体；感光层，使用含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成于支撑体上；及保护膜，配置于感光层的与支撑体相反侧的面上，感光性树脂组合物中的粘合剂聚合物与光聚合性化合物的含量比(粘合剂聚...

本发明提供含有式(2)及式(3)的结构单元的(甲基)丙烯酸类树脂。式(2)中，R3表示氢原子或甲基，R4表示碳原子上具有羟基、且与该碳原子相邻的碳原子上具有从不饱和单羧酸的羧基除去氢原子后的残基的基团；式(3)中，R5表示氢原子或甲基，...

本发明涉及一种树脂膜形成材料，其含有：化合物A，含有2个以上的第1基团，且具有酯键；及化合物B，含有2个以上能够与所述第1基团形成键的第2基团，且通过与所述化合物A的反应能够形成含有酯键及碱性官能团的树脂。

本发明提供能够进一步降低固体电解电容器的等效串联电阻(ESR)的含导电性聚合物的分散液和其制造方法、以及ESR更低的固体电解电容器。一种含导电性聚合物的分散液，包含共轭系导电性聚合物(A)、聚阴离子(B)、含羟基的环状醚化合物(C)和分...

本发明提供一种预浸料，即使在使用厚度40μm以上的纤维基材的情况下，也能够实现厚度精度高、并且绝缘可靠性高的覆金属层叠板。此外，提供使用该预浸料得到的层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板及半导体封装体。另外，提供该预浸料的制造方法及该覆金属...

一种粘合剂组合物，其含有共聚物A、交联剂B及水性介质，其中，所述共聚物A具有源自单体a1的结构单元、源自单体a2的结构单元、源自单体a3的结构单元及源自单体a4的结构单元，所述单体a1为均聚物的玻璃化转变温度为‑40℃以下且仅具有一个烯...