株式会社力森诺科专利技术

株式会社力森诺科共有1155项专利

  • 一种聚合性组合物,其为含有聚合性化合物的聚合性组合物,该聚合性组合物含有光酸产生剂及酸成分。
  • 本发明公开一种切割晶粒接合一体型膜(10),其具备:切割膜(5),包括基材膜(3)及设置于基材膜(3)上的压敏黏合剂层(2);及黏合剂层,配置于切割膜(5)的压敏黏合剂层(2)上且由晶粒接合膜(1)形成。切割膜(5)的0℃下的损耗正切为...
  • 高效地探索与作为目标的相分率相对应的材料组成。一种组成优化装置,包括:预测单元,其通过对使用训练用数据进行训练后的已训练模型输入预定材料组成,来预测预定温度区间内具有所述预定材料组成的材料在各温度下的相分率,所述训练用数据中,训练对象材...
  • 本发明涉及密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。一种密封用树脂组合物,其用于狭路填充,上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料,上述固化剂包含活性酯化合物,上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。
  • 一种自由基聚合性树脂用固化剂组合物,其包含:包含锰和钴中的至少一种金属的有机金属化合物(A)、选自α‑乙酰基‑γ‑丁内酯、α‑乙酰基‑δ‑戊内酯和α‑乙酰基‑ε‑己内酯中的至少1种的化合物(B)、以及酸性化合物(C)。
  • 一种电波透过构件,其具备外构件、内构件及金属层,所述金属层配置于所述外构件与所述内构件之间且能够透过电波,所述外构件及所述内构件中的至少一方具有光扩散功能。
  • 一种CMP用研磨液,其含有研磨粒、含氮化合物及水,所述研磨粒包含铈系粒子,所述含氮化合物包含具有稠环(具有含一个氮原子的芳香族5元环的稠环)的化合物A1、具有喹啉环及与该喹啉环键合的一个羟基的化合物A2、具有芳香环及与氮原子键合的羟基的...
  • 一种电波透过构件,其依次具备外层、中间层和内层,所述电波透过构件具有如下区域,在该区域中,所述外层和所述内层在电波透过方向上的厚度X分别满足(1)和式(2)。式(1)Z‑0.3mm≤X≤Z+0.3mm式(2)Z=λ÷√ε<subg...
  • 本发明的目的在于提供大口径、三角缺陷密度少、载流子浓度的均匀性高的SiC外延晶片,本发明涉及的SiC外延晶片具有SiC基板和SiC外延层。所述SiC基板的直径为195mm以上。所述SiC外延层的三角缺陷的密度为0.2个/cm<su...
  • 发泡成型品是将多个发泡成型部件组合而成的,该发泡成型部件具有第一表皮层、发泡层和第二表皮层依次层叠而成的发泡部位。
  • 本发明的目的在于提供大口径、板厚薄、三角缺陷少的SiC外延晶片。本发明涉及的SiC外延晶片具有SiC基板和SiC外延层。所述SiC基板的直径为195mm以上,板厚为460μm以下。所述SiC外延层的三角缺陷的密度为0.2个/cm<...
  • 本发明提供高效获得含有多糖水解物和钾、磷酸、氮等营养素的液体肥料的方法。一种液体肥料的制造方法,其特征在于,具有以下工序:通过将由选自纤维素和壳多糖中的至少一种构成的多糖类使用磷酸作为酸催化剂进行水解,而得到含有多糖类水解物的混合物的水...
  • 本发明的目的在于提供大口径、板厚薄、载流子浓度的均匀性高的SiC外延晶片,本发明涉及的SiC外延晶片具有SiC基板和SiC外延层。所述SiC基板的直径为195mm以上,板厚为460μm以下。所述SiC外延层的载流子浓度的偏差为20%以下。
  • 一种黏合剂组合物,其含有自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂、具有含氮芳香族杂环的化合物及包含选自由金属氢氧化物及金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子。
  • 一种涂液,其包含:乳化粒子,含有粘合剂树脂;气凝胶粒子;水溶性高分子,具有疏水性基团;及液态介质,氯离子的含量为50质量ppm以下,硫酸根离子的含量为50质量ppm以下。
  • 一种树脂组合物,包含硬化性树脂及碳粒子,所述碳粒子满足下述(1)及(2)中的至少一个。(1)pH为5.0以下(2)平均粒径为80nm以上。
  • 一种涂液,其包含:乳化粒子,含有粘合剂树脂及非离子性乳化剂;气凝胶粒子;水溶性高分子,具有疏水性基团;及液态介质。
  • 一种涂液,其包含:乳化粒子,含有粘合剂树脂;气凝胶粒子;水溶性高分子,具有疏水性基团;及液态介质,所述粘合剂树脂含有源自均聚物的Tg小于0℃的第一单体的结构单元。
  • [解决手段]层叠体依次具备第1树脂层、第1导电层、绝缘层、第2导电层和第2树脂层,上述第1树脂层具有收容部,第1导电层配置于上述第1树脂层的上述收容部内。导电层叠体依次具备第1导电层、绝缘层和第2导电层,在第1导电层与绝缘层之间以及绝缘...
  • 本发明提供一种粘合剂组合物,其包含(甲基)丙烯酸类树脂、光聚合引发剂和交联剂。(甲基)丙烯酸类树脂为由X嵌段和Y嵌段构成的二嵌段共聚物,上述X嵌段和Y嵌段的结构单元比率(摩尔比)为40:60~95:5,X嵌段包含具有羟基的结构单元(M‑...