粘合剂组合物及粘合片制造技术

本发明专利技术提供包含(甲基)丙烯酸类树脂(A)、光聚合引发剂(B)和交联剂(C)的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)含有式(2)及式(3)的结构单元。式(2)中，R3表示氢原子或甲基，R4表示碳原子上具有羟基、且与该碳原子相邻的碳原子上具有从不饱和单羧酸的羧基除去氢原子后的残基的基团；式(3)中，R5表示氢原子或甲基，R6表示碳原子上具有从不饱和单羧酸的羧基除去氢原子后的残基、且与该碳原子相邻的碳原子上具有从不饱和单羧酸的羧基除去氢原子后的残基的基团。#imgabs0#

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的内容涉及包含(甲基)丙烯酸类树脂的粘合剂组合物、粘合片及切割/芯片键合一体膜。

技术介绍

1、以往，在半导体的制造工序等中使用各种粘合片。具体而言，有在半导体晶片的背面磨削(背面研磨)工序中用于保护晶片的保护片(背面研磨胶带)、在从半导体晶片切断分割(切割)为元件小片的工序中使用的固定片(切割胶带)等。这些粘合片是粘贴于作为被粘附物的半导体晶片上、在规定的加工工序结束后从被粘物剥离的可再剥离型粘合片。

2、作为可再剥离型粘合片的粘合剂层中使用的粘合剂组合物，已知有包含在(甲基)丙烯酸类树脂的侧链上引入了可进行uv(紫外线)固化的烯属不饱和基团的树脂的组合物。这样的粘合剂组合物是通过uv照射发生交联反应而固化，粘合力降低。例如，专利文献1(日本特开2014-62210号公报)中记载了一种粘合片的制造方法，其包括使侧链具有两个以上羟基的(甲基)丙烯酸类聚合物与(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等具有异氰酸酯基的化合物在第一催化剂的存在下反应，形成具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸类聚合物的工序。

3、现有技术文献

4、专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘合剂组合物，其包含(甲基)丙烯酸类树脂(A)、光聚合引发剂(B)和交联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)含有下述式(1)～(3)、及任选的下述式(4)的结构单元；

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)的烯属不饱和基团当量为350g/mol～4000g/mol。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，以所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)的全部结构单元为基准，所述式(2)～(4)的结构单元的总比例为1～50mol％。

4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)中，相对于所述式(2...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘合剂组合物，其包含(甲基)丙烯酸类树脂(a)、光聚合引发剂(b)和交联剂(c)，所述(甲基)丙烯酸类树脂(a)含有下述式(1)～(3)、及任选的下述式(4)的结构单元；

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸类树脂(a)的烯属不饱和基团当量为350g/mol～4000g/mol。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，以所述(甲基)丙烯酸类树脂(a)的全部结构单元为基准，所述式(2)～(4)的结构单元的总比例为1～50mol％。

4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸类树脂(a)中，相对于所述式(2)～(4)的结构单元的合计，式(2)及(3)的结构单元的总比例为50～100mol％。

5.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸类树脂(a)的玻璃化转变温度(tg)为-80℃～0℃。

6.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，从所述不饱和单羧酸的羧基除去氢原子后的残基为(甲基)丙烯酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：直田耕治，汤本敬太，佐佐木一博，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：