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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
跟踪器模块制造技术
本发明的跟踪器模块(100)具备配置于模块基板(90)的集成电路(80)、和包含第一外部连接端子以及第二外部连接端子的多个外部连接端子,集成电路(80)包含预调节器电路(10)所包含的开关、开关电容电路(20)所包含的开关、输出开关电路...
感光性糊剂和电子部件的制造方法技术
本发明提供一种感光性糊剂,其含有包含成为多价金属离子的元素的无机粉末、碱溶性聚合物、感光性单体和光聚合引发剂,将上述包含成为多价金属离子的元素的无机粉末以1重量%分散在纯水中而成的分散液的、从分散时起经过10分钟时的导电率为170mS/...
导电性二维粒子及其制造方法技术
提供一种导电性二维粒子,其含有MXene,能够形成长期显示高电导率的导电性膜。所述导电性二维粒子,是含有1个或多个层的层状材料的导电性二维粒子,其中,所述层包括:由下式:M<subgt;m</subgt;X<subgt...
电流传感器、电流传感器的校正方法以及多个电流传感器的校正方法技术
第二磁性检测元件(120b)和被测定母线排(110b)之间的第二方向上的间隔大于第一磁性检测元件(120a)和被测定母线排(110b)之间的第二方向上的间隔。处理电路将第一磁性检测元件(120a)和第二磁性检测元件(120b)各自检测到...
滤波器、滤波器模块制造技术
滤波器模块(1)具备天线连接端子(Pant)、滤波器元件(11、12)、电感器(31、32)。滤波器元件(11、12)与天线连接端子(Pant)连接。电感器(31)连接在天线连接端子(Pant)与滤波器元件(11、12)之间。电感器(3...
天线装置和通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种天线装置和通信装置。壳体的内表面包含经由第一角部连接的第一区域以及第二区域。收容于壳体的第一天线元件隔开间隔与第一区域对置,第二天线元件隔开间隔与第二区域对置。第一波导路从第一天线元件朝向第一区域,第二波导路从第二天线元件...
瞬态电压吸收元件制造技术
瞬态电压吸收元件(11)具备半导体基板(Sub)、形成在该半导体基板(Sub)的表面的外延层(Epi)、形成在该外延层(Epi)的p+区域及n+区域、形成于半导体基板(Sub)的埋入层(BL)、以及沟槽(TR)。由外延层(Epi)、p+...
成型体和成型体的制造方法技术
一种包含液晶聚合物粉末且任意地包含树脂的成型体,上述液晶聚合物粉末包含由液晶聚合物构成的纤维状的粒子,由上述液晶聚合物构成的纤维状的粒子的平均直径为2μm以下,上述树脂具有耐热性,上述树脂为热塑性树脂或热固性树脂。
电子部件的通电装置制造方法及图纸
电子部件的通电装置(100)具备:输送体(10),设置有多个收容电子部件(1)的收容部(11),能够输送被收容于收容部(11)的电子部件(1),其中,电子部件(1)具有外部电极;驱动部(20),能够驱动输送体(10);以及第一通电端子,...
瞬态电压吸收元件制造技术
与信号线串联连接且分流连接在信号线与基准电位之间的瞬态电压吸收元件(101A)具备基材、形成于基材且与信号线(SL)连接的第一输入输出端子(T1)、形成于基材且与信号线(SL)连接的第二输入输出端子(T2)、形成于基材且与基准电位连接的...
跟踪模块以及通信装置制造方法及图纸
跟踪模块(100A)具备:模块基板(90);以及配置于模块基板(90)的包括集成电路(80)的1个以上的集成电路。集成电路(80)具有:预调节器电路(10)所包括的开关;开关电容器电路(20)所包括的至少一个开关;第一IC端子,与预调节...
跟踪器模块以及通信装置制造方法及图纸
本实施例所涉及的跟踪器模块(100A)具备模块基板(90)、和配置于模块基板(90)的集成电路(80),集成电路(80)包含输出开关电路(30)所包含的开关,该输出开关电路构成为基于第一数字控制信号选择性地输出多个离散电压中的至少一个,...
电容器元件、模块以及半导体复合装置制造方法及图纸
电容器元件1具备包括在芯部11A的至少一个主面具有多孔部11B的阳极板11、设置于多孔部11B表面的电介质层13、设置于电介质层13表面的阴极层12的电容器部10、沿厚度方向贯通电介质层13及阳极板11的贯通导体20。贯通导体20包括与...
用于高电压应用的电气装置制造方法及图纸
本发明涉及用于高电压应用的电气装置以及用于获得电气装置的方法。所提出的电气装置(100)包括电容器,该电气装置包括:包括导电结构的底部电极(110),该导电结构包括基部表面以及向上延伸并且具有最高表面的相对突出壁(111);包括至少一个...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种能够提高电介质陶瓷层的介电常数且能够实现小型化以及大容量化的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面,并具备包...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供能够增大过渡电压而将SOA扩大的半导体装置。配置于基板之上的集电极层、基极层、以及发射极层构成双极晶体管。发射极电极与发射极层进行欧姆接触。发射极层具有在俯视观察时在一个方向上较长的形状。发射极层跟发射极电极进行欧姆接触的欧姆...
正极复合材料、其制备方法、正极以及锂离子二次电池技术
本申请提供了正极复合材料、其制备方法、正极以及锂离子二次电池。具体地,本发明提供了一种正极复合材料,包括正极活性材料;包覆该正极活性材料的锂硼氧化物,该锂硼氧化物包含LiBO<subgt;2</subgt;,其中LiBO&l...
二次电池用负极以及二次电池制造技术
二次电池具备正极、负极以及电解液,该负极包含聚轮烷以及有机纤维化合物。
电子部件以及电子部件的制造方法技术
本发明提供一种电子部件以及电子部件的制造方法,该电子部件包含即使产生裂缝也不容易产生可靠性的降低的电容器。配置有电容器,该电容器在由化合物半导体构成的基板的一个面即上表面的一部分的区域上,包含从基板侧依次层叠的下层电极、电介质膜、以及上...
弹性波装置以及弹性波装置的制造方法制造方法及图纸
本发明抑制压电层的破损。弹性波装置具备弹性波元件和容纳弹性波元件的封装件,弹性波元件具备:支承构件,具备在第1方向上具有厚度的支承基板;压电层,层叠于支承构件,具有第1主面和在第1方向上与第1主面相反侧的第2主面;以及功能电极,设置在压...
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