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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂制造技术
提供一种提高了电容器主体与凸块之间的粘接力的层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(2),交替层叠有电介质层(14)和内部电极层(15);外部电极层(3),分别配置在层叠体(2)中的设置在长度方向的两...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种能够提高电介质陶瓷层的介电常数且能够实现小型化以及大容量化的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面,并具备包...
压电振子制造技术
本发明提供一种压电振子,具备:压电振动元件,具备压电片、设置于压电片的第一面的第一激励电极以及设置于压电片的第二面的第二激励电极;第一水晶基板,具有外部端子,与压电片的第一面接合;以及第二水晶基板,与压电片的第二面接合,第一水晶基板具有...
电感器部件制造技术
本发明的电感器部件增大每个电感器布线的布线长度的差异。电感器部件(10)具备坯体(20)、多个电感器布线(30)、多个柱状布线(40)以及多个外部电极(60)。多个电感器布线(30)包括第一电感器布线(31)以及第二电感器布线(32)。...
电感器部件制造技术
本发明的电感器部件解决设计自由度低且难以得到不同的电感值的问题。电感器部件具备坯体。在坯体内具备:与坯体的第一主面平行地延伸的电感器布线、在与第一主面交叉的方向上延伸的多个柱状布线、以及多个外部电极。各电感器布线具有:布线主体;与布线主...
粘结磁体用磁体材料和磁体制造技术
本发明涉及的磁体材料具有如下结构:以RE<subgt;2</subgt;Fe<subgt;14</subgt;B型正方晶化合物为主相,且包含F、RE、Fe、B的非晶质的晶界相包围上述主相(其中,RE为Nd和Pr中...
电感器部件制造技术
本发明涉及电感器部件,抑制在电感器布线中流动电流时的涡流损耗。电感器部件(10)具备坯体(20)、电感器布线(30)以及多个柱状布线(40)。坯体(20)具有第一主面(20A)。电感器布线(30)在坯体(20)内相对于第一主面(20A)...
电感器部件制造技术
本发明的电感器部件解决电感器布线的设计自由度低的问题。电感器部件(10)具备坯体(20)。在坯体(20)内具备:与坯体(20)的第一主面(20A)平行地延伸的电感器布线(30)、在与第一主面(20A)交叉的方向上延伸的多个柱状布线(40...
功率分配器制造技术
功率分配器(100)具备共用端子(T0)、接地端子(GND)、第一端子(T1)、第二端子(T2)、与共用端子连接的第一电路(CR1)、以及第二电路(CR2)。第二电路将来自第一电路的信号分支并传递至第一端子和第二端子。第一电路包含:并联...
组装结构体制造技术
本发明提供一种电子部件,是具备部件主体和设置在上述部件主体的表面上的外部电极的电子部件,其特征在于,上述外部电极包含Ni/Cu/Sn的层叠结构。
滤波器装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够有效地提高散热性的滤波器装置。滤波器装置(1)具备压电性基板(2)、输入端子(4)以及输出端子、第1接地端子(6A)以及第2接地端子、多个串联臂谐振子以及至少是3个的多个并联臂谐振子、和安装基板(3)。安装基板(3)具...
电感器部件制造技术
本发明的电感器部件按照每个电感器布线得到不同的电感值。电感器部件(10)具备坯体(20)、多个电感器布线(30)、多个柱状布线(40)、多个外部电极(60)。坯体(20)具有第一主面(20A)。将与第一主面(20A)的边缘平行的轴设为第...
凹版印刷装置制造方法及图纸
本发明提供一种对于长条状的片材构件能够将墨水精度良好地印刷成图案状的凹版印刷装置。本发明的凹版印刷装置(1A)具备:凹版辊(71),具有多个墨水保持部(73)形成为图案状的圆筒状的外周面,通过以轴线为中心而旋转,且使该外周面与以给定速度...
线圈部件制造技术
本发明提供一种不易产生绕卷芯部以形成多层的状态被卷绕的线材的位置偏移的线圈部件。第一线材(3)以构成第一层的状态从第一端部(7)朝向第二端部(8)被卷绕。第二线材(4)以嵌入到被形成在第一线材(3)的相邻的匝间的凹部并构成第二层的状态从...
电感器部件制造技术
本发明抑制电感器部件的旋转。电感器部件(10)具备:绝缘体的坯体(26);在坯体(26)的内部延伸的电感器布线(30);与电感器布线(30)连接,并且一部分在坯体(26)的外部露出的引出电极;以及与引出电极连接的外部电极。在将坯体(26...
差动型多赫蒂放大电路制造技术
本发明提供能够使搭载器件、高频模块小型化的差动型多赫蒂放大电路,其具备:第1差动放大器,包含第1载波放大器和第2载波放大器;第2差动放大器,包含第1峰值放大器和第2峰值放大器;第1线路,一端与第1载波放大器的输出连接,另一端与第1峰值放...
无源部件以及封装部件制造技术
本发明提供一种能够缓和模塑时的应力并且抑制性能的降低的无源部件。无源部件具备:无机基板,具有相互对置的第一主面和第二主面,且包含半导体材料;以及无源元件部,设置在上述第一主面上,与上述无机基板的上述第一主面接触,在将通过上述第一主面整体...
热扩散器件以及电子设备制造技术
本技术涉及热扩散器件以及电子设备。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备:框体(10),具有沿厚度方向(Z)对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a);工作介质(20),被封入于框体的内部空间;片状的多孔质体(30),配置...
天线元件以及电子设备制造技术
本技术为天线元件以及电子设备。天线元件具备绝缘基材以及天线导体层。在上下方向上观察具有环状的外缘的第1开口设置于天线导体层。第1绝缘基材非形成区域在上下方向上设置于绝缘基材与天线导体层之间。在第1绝缘基材非形成区域,不存在绝缘基材。第1...
电感器部件制造技术
本发明提供一种电感器部件。在电感器部件中,抑制Q值的降低,实现电感值的提高。电感器部件具备坯体和电感器布线。在坯体的外表面中,将特定的一个面作为第一主面,将与第一主面垂直的面之一作为第一端面,将与第一主面和第一端面中的任意一个都垂直的面...
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