本发明提供一种定向耦合器、高频模块以及通信装置，能够在检波时和非检波时降低主线路的插入损耗的变化以及信号的相位的变化。定向耦合器(8)具备主线路(81)、副线路(82)、输出端子(873)、第1终止电路(84)、以及终止开关(89)。副...

本发明在电感器部件中，提高导通布线与内部布线的剪切强度。电感器部件具备：第一内部布线；第二内部布线；层间绝缘层，配置在上述第一内部布线与上述第二内部布线之间，具有上述第一内部布线侧的第一主面、上述第二内部布线侧的第二主面以及贯通上述第一...

本发明涉及电子部件。电子部件(10)具备基体(20)、作为布线的两个第一内部电极(41)、玻璃膜(50)以及第一基底电极(61A)。第一内部电极(41)位于基体(20)的内部。玻璃膜(50)覆盖基体(20)的外表面(21)。第一基底电极...

本发明涉及电感器部件。电感器部件具备：第一内部布线；第二内部布线；层间绝缘层，配置在第一内部布线与第二内部布线之间，并具有第一内部布线侧的第一主面、第二内部布线侧的第二主面、及贯通第一主面与第二主面之间的导通孔；以及导通孔布线，插通于导...

本发明涉及电感器部件。电感器部件具备：基体；第一内部布线及第二内部布线，设置在基体内；层间绝缘层，设置在基体内并配置在第一内部布线与第二内部布线之间，具有第一内部布线侧的第一主面、第二内部布线侧的第二主面、及贯通第一主面与第二主面之间的...

本发明提供一种包含液晶聚合物和填料的液晶聚合物膜，上述填料包含扁平状填料，上述填料的平均长径比为3以上，上述填料相对于上述液晶聚合物膜的主面方向的平均倾斜度为15°以内。

本技术涉及一种电池单元，具有：方形的壳体，具有盖板和本体，在盖板和本体之间形成容纳部；以及卷绕体，由正极片、负极片和隔膜的层叠体沿卷绕方向卷绕而成，并容纳在容纳部中，本体具有处于本体的对立侧的第一侧壁和第二侧壁，正极片与位于第一侧壁的馈...

本发明涉及电感器部件。本发明的课题在于防止层间绝缘层的厚度的偏差因填料的平均粒径而变大。电感器部件(10)具备基体和电感器布线(30)。基体具有平面状的第一主面。电感器布线(30)在基体的内部延伸。电感器布线(30)具有沿与第一主面垂直...

本发明提供一种卷盘卷绕电子部件串的制造装置及生产方法、带剥离强度测定方法，能够高效地测定载带和上封带的剥离强度。卷盘卷绕电子部件串的制造装置具备在卷盘卷取包括载带及上封带的包装带的卷盘卷取部、和测定包装带的剥离强度的剥离强度测定部，剥离...

本发明提供一种介电常数高、能够小型化以及大电容化并且介电常数的温度特性平坦且可靠性优异的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具备：层叠体，具有在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在长度方向上相对...

高频电路(1)能够同时传输LTE信号和NR信号，该高频电路具备滤波器(11、21及31)、功率放大器(41及42)以及连接于滤波器(11、21及31)与功率放大器(41及42)之间的开关(51)，在LTE信号和NR信号中的一方正在被功率...

抑制镀膜的剥离。在具备陶瓷主体和外部电极的电子部件中，外部电极包括含有导电性粉末的树脂层和与该树脂层直接接触地形成于该树脂层上的镀膜，镀膜由具有面心立方构造的金属形成，且式(1)的F为0.20以上且0.50以下。F＝(P‑P<su...

高频滤波器(1)具备设置于第一信号电极(T10)与第二信号电极(T20)之间的第一路径(r1)的滤波器电路部(10)、以及设置于与第一路径(r1)的至少一部分并联的第二路径(r2)的附加电路部(20)。滤波器电路部(10)具有串联臂谐振...

一种电路，包括：第一电容器，其被配置成被充电至表示补偿器的状态信息的电压；第二电容器；缓冲电路，其被配置成将第二电容器充电至与第一电容器的电压基本上相等的电压；以及开关网络，其被配置成在第一状态与第二状态之间转变。当开关网络处于第一状态...

提供了一种用于对射频信号进行滤波的装置。该装置包括基板和耦接到基板的振膜，振膜包括压电材料。该装置还包括耦接到振膜的叉指换能器(IDT)并且包括多个交错指状物。该装置还包括盖子，其中振膜布置在基板和盖子之间，其中，在振膜的第一主表面和盖...

本发明提供一种在使所使用的频带宽带化的同时可得到充分的辐射效率的天线装置以及通信终端装置。本公开的天线装置(100)具备第1天线(ANT1)和第2天线(ANT2)。第1天线(ANT1)包含：第1辐射元件(11)，与供给高频信号的供电电路...

本技术涉及热扩散器件以及电子设备。本技术提供一种能够扩大蒸汽空间的热扩散器件。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内表面(11a)及第二内表面(12a)；工作介质(20)，被封入...

本技术涉及热扩散器件以及电子设备。本技术提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内表面(11a)及第二内表面(12a)；工作介质(20)，被...

本技术提供一种电路基板。第1线状参考导体层具有如下的线状，即，沿着第1信号导体层延伸为在上下方向上观察时第1线状参考导体层的一部分和第1信号导体层的一部分重叠。在上下方向上观察时，第1线状参考导体层婉蜒为相对于第1信号导体层向第1正交方...

在实现小型化的同时减少信号损耗。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3A)、第二电子部件(3B)及第一连接端子(71)、第二连接端子(72)、第一树脂层以及第二树脂层。第二电子部件(3B)和第一连接端子(71)配置于安装基板...