【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
1、正温度系数热敏电阻等电子部件一般具备外部电极，该外部电极通过将设于陶瓷主体的端部的导电层和由电解镀、非电解镀等形成的金属镀膜层叠而构成。镀膜能够由一层或多层形成。在两层镀膜的一例中，与导电层接触的第1镀膜以耐热性的提高等为目的而为镍镀膜，覆盖第1镀膜的第2镀膜以锡焊性的提高为目的而为锡镀膜。
2、另外，在安装后的电子部件中，存在由于冲击、热应力等而在陶瓷主体产生裂纹的情况。为了防止该情况，在专利文献1中提出了这样的方案：在电子部件的外部电极中，在烘烤电极与镀层之间设置含有金属粉末的导电性的环氧类热固性树脂层(以下有时称为“树脂层”)。树脂层作为应力吸收层发挥功能，能抑制陶瓷主体的裂纹产生。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开平11-162771号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在如专利文献1这样包括树脂层的外部电极中，存在形成于树脂层之上的镀膜剥离的情况。若镀膜剥离，则存在如下危险：在外部电极的内部产生接触不良，电子部件无法正常地工作。
3、在专利文献1中未对形成于树脂层上的镀层的剥离进行研究。
4、本专利技术是将以上的情形作为背景而完成的，其目的在于，在具备在树脂层上具有镀膜的外部电极的电子部件中抑制镀膜的剥离。
5、用于解决问题的方案
6、根据本专利技术的一个主旨，提供一种电子部件，该电子部件
7、所述外部电极包括含有导电性粉末的树脂层和与该树脂层直接接触地形成于该树脂层上的镀膜，
8、所述镀膜由具有面心立方构造的金属形成，
9、关于所述镀膜，利用下述的式(1)求出的f为0.20以上且0.50以下：
10、f＝(p-p0)/(1-p0)···(1)
11、在式(1)中，p0和p由以下的式(2)和式(3)求出。
12、p0＝i0(111)/{i0(111)+i0(200)+i0(220)}···(2)
13、p＝i(111)/{i(111)+i(200)+i(220)}···(3)
14、在式(2)中，i0(111)、i0(200)和i0(220)分别是从构成所述镀膜的金属的已知的粉末x射线衍射数据获得的(111)面、(200)面和(220)面的衍射强度，
15、在式(3)中，i(111)、i(200)和i(220)分别是从所述镀膜的x射线衍射图案获得的(111)面、(200)面和(220)面的衍射强度。
16、专利技术的效果
17、根据本专利技术，能够抑制形成于树脂层上的镀膜的剥离。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子部件，其具备陶瓷主体和设于该陶瓷主体的端部的外部电极其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件，其具备陶瓷主体和设于该陶瓷主体的端部的外部电极其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
...【专利技术属性】
技术研发人员：长友真圣，崎庆伸，矶贝佳祐，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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