层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种能够提高电介质陶瓷层的介电常数且能够实现小型化以及大容量化的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面，并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极。所述电介质陶瓷层包含由包含A位元素以及B位元素的钙钛矿型氧化物构成的晶体粒子。在利用扫描透射电子显微镜(S‑TEM)对所述电介质陶瓷层的剖面进行观察时，所述电介质陶瓷层包含被观测到钙钛矿型构造的{100}面的{100}粒子作为晶体粒子。在将所述电介质陶瓷层的厚度设为d时，在所述电介质陶瓷层的内部并且距与相邻的内部电极层的界面的距离为0.1d以下的电极附近区域，存在所述{100}粒子的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

1、伴随着以便携式电话为代表的电子设备的小型化、cpu的高速化，对层叠陶瓷电容器(mlcc)的需求变得越来越高。层叠陶瓷电容器具有交替地层叠了电介质陶瓷层和内部电极层的构造，起因于被薄层化的高介电常数电介质陶瓷层，虽然为小型但却具有大的静电电容。已知具备各种各样的材料的层叠陶瓷电容器，但在电介质陶瓷层中使用钛酸钡(batio3)系化合物并在内部电极层中使用镍(ni)等贱金属的层叠陶瓷电容器由于廉价并且示出高特性，因此被广泛利用。

2、在实现层叠陶瓷电容器的小型化以及大容量化的方面，将电介质陶瓷层薄层化的同时提高其介电常数是很重要的。即，若将内部电极层的对置面积设为s，将夹在内部电极层间的电介质陶瓷层的层数设为n，将电介质陶瓷层的相对介电常数设为εr，将电介质陶瓷层的厚度设为t，将真空的相对介电常数设为ε0，则层叠陶瓷电容器的静电电容c如下述(1)式所示与相对介电常数εr成比例。

3、[数学式1]

4、

5、关于这一点，以往提出了通过控制电介质陶瓷层的组成、其分布、或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠陶瓷电容器，具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面，并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，

6....

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠陶瓷电容器，具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面，并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本英之，笹林武久，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：