成型体和成型体的制造方法技术

技术编号：41365272 阅读：10 留言：0更新日期：2024-05-20 10:13

一种包含液晶聚合物粉末且任意地包含树脂的成型体，上述液晶聚合物粉末包含由液晶聚合物构成的纤维状的粒子，由上述液晶聚合物构成的纤维状的粒子的平均直径为2μm以下，上述树脂具有耐热性，上述树脂为热塑性树脂或热固性树脂。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

1、液晶聚合物(lcp)与作为现有基板材料的聚酰亚胺树脂、环氧树脂等相比，介电常数、介电损耗小，而且吸水率也极小，由吸水引起的介电特性的变动少，因此被用于电路基板。

2、另外，在双马来酰亚胺树脂、环氧树脂等中包含玻璃纤维作为增强纤维的玻璃双马来酰亚胺基板、玻璃环氧基板等也作为刚性基板材料被用于电路基板。这里，如果将lcp纤维化，则成为在纤维轴向相当于玻璃纤维的高刚性的纤维，因此lcp纤维也可以代替玻璃纤维用作增强纤维。lcp与玻璃相比，介电特性良好，制成的电路基板的高频特性优异。

3、为了使用lcp制作电路基板，提出了使用通过浸渍等方法将热塑性树脂、热固性树脂等树脂与由lcp纤维构成的织布、无纺布、纤维片等复合化而得的复合材料、多孔体等(专利文献1～专利文献7)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2009－260228号公报

7、专利文献2：日本特开2003－218485号公报

8、专利文献3：日本特开2012－224692号公报

9、专利文献4：日本特开2006－319324号公报

10、专利文献5：日本特开2007－118528号公报

11、专利文献6：日本特开2007－169422号公报

12、专利文献7：日本特开2006－1959号公报

技术实现思路

1、但是，在使用通

2、另外，在将这些复合材料、多孔体层叠而多层化的情况下，在层间产生树脂彼此的粘接，但lcp纤维彼此不粘接，因此得不到层间的充分的粘接强度。特别是在多孔体的情况下，如果想要通过使用热压机进行加热加压来粘接层间，则形成了多孔体的树脂软化，内部的孔塌陷，得不到预想的特性，因此层间的粘接需要另行使用粘接剂。

3、本公开鉴于上述问题，其目的在于提供一种成型体，其使用微细的纤维的lcp，强度强且层间的粘接强度优异。

4、本公开的成型体是包含液晶聚合物粉末且任意地包含树脂的成型体，

5、上述液晶聚合物粉末包含由液晶聚合物构成的纤维状的粒子，

6、由上述液晶聚合物构成的纤维状的粒子的平均直径为2μm以下，

7、上述树脂具有耐热性，

8、上述树脂为热塑性树脂或热固性树脂。

9、根据本公开，能够提供一种成型体，其使用微细的纤维的lcp，强度强且层间的粘接强度优异。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种成型体，是包含液晶聚合物粉末且任意地包含树脂的成型体，

2.根据权利要求1所述的成型体，其中，进一步包含添加物。

3.一种成型体的制造方法，是权利要求1所述的成型体的制造方法，

4.一种成型体的制造方法，是权利要求1所述的成型体的制造方法，

5.根据权利要求4所述的成型体的制造方法，其中，所述热塑性树脂为溶剂可溶型热塑性树脂，

6.根据权利要求3～5中任一项所述的成型体的制造方法，其中，在所述分散工序中进一步加入添加物。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述复合化工序包括将所述混合物涂布于基材的涂布工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种成型体，是包含液晶聚合物粉末且任意地包含树脂的成型体，

2.根据权利要求1所述的成型体，其中，进一步包含添加物。

3.一种成型体的制造方法，是权利要求1所述的成型体的制造方法，

4.一种成型体的制造方法，是权利要求1所述的成型体的制造方法，

5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：大幡裕之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人