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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
层叠线圈元器件制造技术
本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体(23a)~(23f)及通孔导体(26a)~(26e)的陶瓷生片(22a)~(22f)进行层叠、并内置线圈导体(23a)~(23f)通过通孔导体(26a)~(26e)串联连接的螺...
层叠线圈器件及其制造方法技术
本发明揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中,且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层(1)和线圈导体(11),通过借助通孔导体(13)使形成于线圈导体(11)的端部的焊...
层叠线圈元器件及其制造方法技术
本发明在开放磁路型的层叠线圈元器件中,提高直流叠加特性。是将线圈用导体图案(5)与陶瓷片材层叠而形成的内置线圈(L)的层叠线圈元器件(1)。在上述陶瓷片材中,包括:第1陶瓷片材、以及具有比该第1陶瓷片材低的磁导率的第3陶瓷片材(4)。在...
层叠线圈元件及其制造方法技术
本发明提供不容易产生磁导率不同的层间的裂纹及脱层的开放磁路型的层叠线圈元件及其制造方法。将形成线圈用导体图形(5)的第1陶瓷片(2)与具有比第1陶瓷片(2)低的磁导率的第3陶瓷片(4)层叠,并内置将该线圈用导体图形(5)彼此之间电连接而...
电感器的制造方法技术
本发明提供一种形成划分前的叠层体时也形成外部电极从而能有效利用芯片容积并防止安装时不便的电感器的制造方法。具备:叠层工序、划分工序、烧结工序、以及电镀工序,叠层工序中形成包含绝缘体(2)、卷绕体(3)以及外部电极(4、5)的叠层体。即,...
电子组件及其制造方法技术
提供能效率良好地制作各种电阻值的电阻要素的电子组件及其制造方法。该电子组件配备相互对置的一对端子(4、6)和配置在一对端子(4、6)之间的电阻要素。电阻要素包含连续配置的至少2个电阻部(下文称为“第1电阻部”、“第2电阻部”)。第1电阻...
表面贴装电子元器件用引出端制造技术
本发明涉及表面安装用电子构件,在从电子构件本体侧面伸出,且从侧面向底面一边弯曲的金属制端子上设置容易弯曲的窄幅部,同时使此窄幅部上弯曲强度最弱部位位于本体侧面上或侧面外侧,据此能将端子发生弯曲部分限定在最弱部位,在端子上形成沿本体侧面呈...
正温度系数热敏电阻器制造技术
一种有圆筒形热辐射部分和一对热收集部的散热器。一正温度系数热敏电阻元件被夹紧在一对供电端之间并装入一外壳中置于所述热收集部分对之间,所述外壳填充有至少绝缘树脂和绝缘橡胶之一种,而且所述供电端对和所述热收集部分对是彼此电气绝缘的。
具有啮合机构的可变电阻器制造技术
一种可变电阻器,它包括一滑动体(2);接触臂(3),其由滑动体上伸出;接触部件(6),其通过弯曲接触臂而形成;拱形弹性臂(10),其具有伸出部分(9)用以同转子齿轮(11)的接合部分(13)相啮合;和限动部件(1a),其通过弯曲由滑动体...
用于表面贴装的热敏电阻器制造技术
一种用于表面安装的热敏电阻器,包括一个第一导电接头部件,一个具有顶部开口的壳体,一个在相对的主表面上具有电极的平面热敏电阻元件,以及一个第二导电接头部件,第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分,此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端...
正温度系数热敏电阻装置制造方法及图纸
本发明的正温度系数热敏电阻装置,包括:一具有筒状通孔及凹部的盒体、一平板状的正温度系数热敏电阻元件、一对供电端子、一管子、以及一盖体;其中,管子设于通孔之内侧,一对供电端子是由一个具有略平板部之供电端子及另一个具有弹接部的供电端子所组成...
电阻器及微调电阻器的方法技术
微调电阻器的一种方法,这种方法可使电阻器有良好的耐浪涌冲击性且微调起来既快又可靠。该方法包括下列步骤:从设在绝缘基片13上的一对电极12a和12b之间形成的电阻器11的一个边缘A起形成第一狭缝141,该狭缝靠近且平行于一个电极12a;从...
热敏电阻装置及其制造方法制造方法及图纸
一种正温度特性热敏电阻装置具有绝缘壳体,正温度特性热敏电阻器件、平板端接件和弹性端接件。对两个热敏电阻器件中具有较低电阻的一热敏电阻器件进行配平,使之具有较高电阻,该电阻近于另一器件的电阻,使得两个热敏电阻器件具有基本相同的电阻(例如电...
可变电阻器制造技术
本发明提供一种可变电阻器,它具有少量的部件但具有优异的放热性能。一动片可转动地置于外壳的凹部中,具有电阻性元件,电极连接到电阻性元件的两端。滑动触头的臂设在外壳凹部的底部,可在有关的电极和电阻性元件上滑动。外壳上表面上有金属罩和动片相接触。
正温度系数热敏装置制造方法及图纸
一种正温度系数热敏装置使用容易加工的正温度系数热敏元件,它产生的热能有效地传递给放热筒。该装置由具有大致呈U形的开口部及凹部的外壳,平板状的正温度系数热敏元件、一对供电端子、放热筒及盖体构成,放热筒配置在U形开口部的内侧,一对供电端子由...
电阻器及微调电阻器的方法技术
一种电阻器微调的方法包括的工艺步骤为:从一个电阻器的边缘上靠近第一电极并平行于第一电极形成第一槽,该电阻器连接在绝缘衬底上的第一和第二电极;向着第二电极并垂直于第一槽形成作为第一槽的延续部分的第二槽;从电阻器的边缘上的一点并平行于第一电...
正特性热敏电阻器件制造技术
本发明提供了一种具有极好的热击穿特性的正特性热敏电阻器件。根据本发明,正特性热敏电阻器件具有正特性热敏电阻元件1和形成在该正特性热敏电阻元件1的二个主表面上的电极2和3。该正特性热敏电阻元件1包括内区4和外区5和6以及外区5和6的孔隙拥...
具有故障安全保护功能的电子器件制造技术
正特性热敏电阻器件包括包含一对相对的电极的正特性热敏电阻元件,每个电极都受到来自相应的一个弹簧接触构件有弹性地施加的压力,从而把该热敏电阻元件固定在器件中预先确定的位置上。当热敏电阻器件偶然地被破坏时,该元件破裂成碎块,其中一些碎块和弹...
具有正电阻-温度特性的热敏电阻的安装结构制造技术
一种用在过电流保护线路的正电阻-温度特性的热敏电阻,在相互相对的主表面上有电极,这种热敏电阻安装在一具有导电件的基板上,使其因热辐射而引起的耐压值的降低能受到控制。导热率比基板小并贯穿有一个小横截面面积的导体件的间隔件置于与热敏电阻的其...
正特性热敏电阻制造技术
一种正特性热敏电阻器件,其特征在于包含: 器件主体,所述器件主体具有由至少由三层半导体陶瓷层组成的多层结构,其中具有第一孔隙率的第一陶瓷层夹在具有第二和第三孔隙率的第二和第三陶瓷层之间,所述第一孔隙率高于所述第二和第三孔隙率。
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