层叠线圈器件及其制造方法技术

本发明专利技术揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中，且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层（１）和线圈导体（１１），通过借助通孔导体（１３）使形成于线圈导体（１１）的端部的焊盘部（１２）实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件。焊盘部（１２）的厚度形成得比线圈导体（１１）的厚度更薄，据此，使焊盘部（１２）和通孔导体（１３）的重叠部分的应力集中得到缓和。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种层叠线圈器件，特别涉及片式电感器等的层叠线圈器件及 其制造方法。
技术介绍
以往，片式电感器等的层叠线圈器件如专利文献1所记载的，已知层叠陶瓷层和具有1/2圈形状的线圈导体，并且通过借助通孔导体实现线圈导体的端 部间的层间连接，从而形成螺旋状的线圈。近年来，对于这种层叠线圈器件的小型化、低厚度化的要求也越来越强， 如果也考虑提高特性，则线圈导体的线宽要变细、厚度要变大，另一方面，陶 瓷层要变得更薄。然而，若陶瓷层变薄，则层叠体中，在通孔导体重叠的部分 应力集中，不仅电感特性会恶化，还会出现导体间发生短路的问题。图7表示这种层叠线圈器件的剖面，为了提高连接性而在层叠于陶瓷层51 之间的线圈导体55的各端部上设置宽幅的焊盘部56，利用该焊盘部56并借助 通孔导体57使线圈导体55实现层间连接。另外，在层叠体的两端部形成有外 部电极60、 60。图8表示放大层间连接部分后的示意图。由于焊盘部56面积比较大，而且也与通孔导体同时被涂布，所以导电糊 剂很容易涂布得比线圈导体55更厚，焊盘部56以及通孔导体57的重叠部分 应力的集中会变得更厉害，且发生电感特性的下降以及短路不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠线圈器件，其特征在于，　层叠陶瓷层和线圈导体，并通过借助通孔导体使形成于所述线圈导体的端部的焊盘部实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件，在该层叠线圈器件中，　所述焊盘部的厚度比所述线圈导体的厚度要薄。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-12-23 371196/20051.一种层叠线圈器件，其特征在于，层叠陶瓷层和线圈导体，并通过借助通孔导体使形成于所述线圈导体的端部的焊盘部实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件，在该层叠线圈器件中，所述焊盘部的厚度比所述线圈导体的厚度要薄。2. 如权利要求1所述的层叠线圈器件，其特征在于， 所述焊盘部的厚度是所述线圈导体的厚度的0.31~0.81倍。3. 如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野辰哉，松岛秀明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]