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本发明揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中，且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层（１）和线圈导体（１１），通过借助通孔导体（１３）使形成于线圈导体（１１）的端部的焊盘部...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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