专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
具有负电阻温度系数的半导体陶瓷和负温度系数热敏电阻制造技术
一种具有负电阻温度系数的半导体陶瓷,该单元包括约0.1~20mol%的AMnO↓[3],其中A代表Ca、Sr、Ba、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy与Ho中的至少一种;和一种由Mn固溶液与Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、...
可表面贴装的PTC热敏电阻器及其贴装方法技术
可表面帖装的PTC热敏电阻器元件包含设置在热敏电阻器元件体上表面和下表面上的电极,其中每个电极分别与端子连接,每个端子向下延伸。在加压将PTC热敏电阻器元件帖装到基板的表面上时,通过加压的反作用力防止上端子的脱开。下端子的垂直腿部在径向...
高压用可变电阻器制造技术
本发明是在印刷电路板2上在可变电阻器21a的一端21a1和中心电极25a之间形成贯通表里面的细长的贯通孔27、在可变电阻器21a的另一端21a2与输出电极图形25之间形成贯通表里面的曲线状细长的贯通孔28。以提供确保可变电阻器和中心电极...
高压可变电阻器制造技术
一种高压可变电阻器包括:可变电阻基板,基本成矩形的平板状固定电阻基板和高压电容器,它们被容纳于壳体内,使壳体的一个表面开口。可变电阻基板被安排成其长边自壳体的底面延伸至开口的表面。
正温度系数的陶瓷电子部件制造技术
一种陶瓷电子部件,它包括具有半导体陶瓷层和内电极的部件本体。所述半导体陶瓷层和内电极交替叠合。半导体陶瓷层的相对密度约为90%或更小并且不含烧结添加剂。部件本体的两侧带有外电极。该陶瓷电子部件具有低电阻和高耐电压。
正温度系数热敏电阻制造技术
一种低廉的、有金属端子的正温度系数热敏电阻,在没有恶化其特性或牺牲其器件可靠性情况下,金属端子得以小型化。金属端子包括支撑件和夹片,支撑件总宽小于夹片总宽。另外,位于金属端子上端的结合部与壳体本体或盖板啮合得以保持在预定位置。
表面安装的正温度系数热敏电阻器及制造方法技术
一种表面安装的正系数热敏电阻器,包括:平板形正系数热敏电阻元件,在正系数热敏电阻器的相应两个主表面上的一对电极,一对金属端子,每个端子都在其一个端部区域具有与相应电极连接的切口,金属端子包括具有低热电率的金属,和将相应金属端子的端部区域...
半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件制造技术
公开了一种具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷组合物,该组合物包括氧化钴镧作为主组分;选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分;以及B的氧化物。该组合物的烧结密度高,由...
可变电阻器制造技术
一种可变电阻器,通过使滑动触头(35)的接片(35a、35b)在同心设置在基板(10)表面上的集电器及电阻体上滑动来调节电阻值。在基板(10)的中心孔(11a)内形成具有阶差面(11c)的凹部(11b),在旋转轴(30)上形成与阶差面(...
高压可变电阻器制造技术
一种高压可变电阻器,包括:具有在其表面上至少形成有电阻体和凸缘电极的基体、为了让基体表背面导通而至少具有在凸缘电极上形成的导通孔的高压可变电阻器用基板,在高压可变电阻器用基板的1个凸缘电极上形成多个通孔。本发明提供了一种可以解决由于印刷...
半导体陶瓷、用于去磁的正温系统热敏电阻器、去磁电路以及制造半导体陶瓷的方法技术方案
在具有正电阻温度特性且用作去磁热敏电阻元件的半导体陶瓷中,通过将电阻温度系数α调节在大约从10到17的范围内,电流特性缓慢变化而不增加元件尺寸。
面安装型正温度系数热敏电阻及其制造方法技术
本发明提供一种面安装型正温度系数热敏电阻及其制造方法。该面安装型正温度系数热敏电阻,由在两个主面形成电极的板状正温度系数热敏电阻元件,具有所述正温度系数热敏电阻元件插入的内部空间的绝缘盒,在所述内部空间内被配置成与正温度系数热敏电阻元件...
高压用可变电阻器制造技术
一种高压用可变电阻器,是与行输出变压器一体化的高压用可变电阻器,其特征在于: 具备: 在表面上设有电阻体和端子电极的电阻基板, 至少具有一个在所述电阻体上滑动的滑动件的转动轴, 装在绝缘壳体内部的所述电阻基板, ...
负特性热敏电阻制造方法技术
一种负特性热敏电阻及其制造方法,该负特性热敏电阻是一种将过渡金属氧化物作为主成分、并具有内部电极的负特性热敏电阻,在内部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物。最好在内部电极形成材料及外部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物。而且,通过控...
叠层型PTC热敏电阻器的制造方法技术
一种叠层型PTC热敏电阻器制造方法,相互叠层内部电极和具有正电阻温度特性的半导体陶瓷层,在陶瓷坯体上形成外部电极,其特征在于,具有如下工序: 第1工序,相互叠层成为所述内部电极的内部电极用导电性胶和成为所述半导体陶瓷层的陶瓷生片,...
芯片型电子部件制造技术
一种芯片型电子部件,是一种在形成在陶瓷素体表面上的端子电极的表面上形成镀膜的芯片型电子部件,其特征在于: 在所述陶瓷素体的表面上的至少在没有形成所述端子电极的部分形成玻璃层; 在成为所述玻璃层的玻璃中含有从从Li、Na和K中...
可变电阻器制造技术
一种可变电阻器,包括: 绝缘衬底,所述绝缘衬底具有大致为拱形且设置在其表面上的电阻器;以及 可旋转地连接至所述绝缘衬底的滑动触点;其中 滑动触点包括主体和拨动板,所述主体包括在电阻器之上滑动的接触臂和用于支撑接触臂的盘...
层叠型正特性热敏电阻制造技术
一种层叠型正特性热敏电阻,在层叠体(2)的内部形成的第1及第2的内部电极(4)及(5)的配置部分的、与层叠方向垂直方向的中央部,且在层叠方向的至少中央部,设置即使在内部电极(4)及(5)之间施加电压也不发热的非发热部分。这样,施加电压时...
压敏电阻器的制备方法及压敏电阻器技术
当通过向用于ZnO-Pr体系的可变电阻材料中添加Co或K来制备陶瓷材料粉末时,碱金属K是以KClO↓[4]、KHC↓[4]H↓[4]O↓[6]、K↓[2](PtCl↓[6])或K2[Co(NO2)4]的形式加入的。在该陶瓷材料粉末的湿磨...
具有卡合机构的可转动可变电阻器制造技术
一种具有卡合机构的可转动可变电阻器,包括设有转子和活动电接触器的转动单元;以及设有盖子,电阻器衬底和外部端子的固定单元。所述活动电接触器具有臂状部分,卡合凸起和非卡合凸起。盖子的下表面设有卡合凹部。从所述转动单元的转动中心到所述卡合凸起...
首页
<<
591
592
593
594
595
596
597
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
陕西睿道威尔科技有限公司
5
台州创豪轮毂轴承有限公司
23
南通昕源生物科技有限公司
23
一道新能源科技股份有限公司
779
太湖空天动力研究院无锡有限公司
5
陕西春如锦信息科技有限公司
3
宁波瑞卡电器有限公司
57
马鞍山中泽智能装备有限公司
6
深圳市捷先数码科技股份有限公司
43
黄冈中烨窑炉科技有限公司
1