专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法技术
本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括:由多层树脂层层叠而成的层叠体;设置于所述层叠体的规定的布线导体;以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件,其特征在于,设置有与所述布线导体电独立的防护构件,使得在从所述层叠体的层叠方...
元器件内置树脂基板及其制造方法技术
本发明的元器件内置树脂基板(1)包括:多个树脂层(2),该多个树脂层(2)由第一树脂所构成,并互相层叠;以及元器件(3),该元器件(3)配置成被第一组(8)的各树脂层(2)所包围,所述第一组(8)是包含于所述多个树脂层(2)的、沿厚度方...
布线基板制造技术
本发明提供一种包括绝缘层(10)、以及夹着该绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)向上侧布线图案(11)一侧突出,与和上侧布线图案(11)导通的层间连接导体(12A)形成为一体。层间连...
陶瓷多层基板制造技术
本发明提供一种可靠性高的陶瓷多层基板,其具备即使在经过了镀敷工序之后仍具有足够的剥离强度的表面电极。该陶瓷多层基板包括:由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、形成在陶瓷层叠体的表面的表面电极、以及覆盖表面电极的边缘部的覆盖陶瓷层,在表面电极...
高频前端电路制造技术
高频前端电路(1)包括可变型滤波器(20T)和可变型滤波器(20R)。可变型滤波器(20T、20R)的一端与共用端子(PM(ANT)相连接。可变型滤波器(20T)的另一端与发送侧独立端子(PM(Tx))相连,可变型滤波器(20R)的另一...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种电子部件,能够抑制中空部的泄漏不良因此在耐气候性方面优越。该电子部件(1)在基板(2)的一个主面上形成有由热固性树脂构成、包围功能部(3)且从基板(2)的周围向内侧隔开的框状的支撑体(4),在支撑体(4)固定盖体(5)以密...
压电发电装置制造方法及图纸
一种压电发电装置,能够通过增大发电元件的位移来获得大的发电量。压电发电装置(A)具备共振器(10),其在底座部件(11)上经由弹簧单元(12)支承有第一锤部件(13);第二锤部件(23);以及发电元件(20),其具有振动板(21),在该...
燃料电池制造技术
本发明提供一种可实现高发电效率的固体氧化物燃料电池。第一间隔物(10)配置在氧化剂气体极(32a)上。第一间隔物(10)上形成有用于向氧化剂气体极(32a)提供氧化剂气体的氧化剂气体流路(12a)。第二间隔物(50)配置在燃料极(33a...
燃料电池制造技术
本发明的目的在于提供一种产品寿命较长的燃料电池。在燃料电池(1)中,将中间膜(53)配置在互连接器(14)的由Ag或Ag合金构成的部分与含Ni的第一电极(33)之间。中间膜(53)由含有Ni和Ti的氧化物构成。
电子部件以及电子部件的制造方法技术
提供一种在通过树脂粘合剂粘合密封部件的电子部件中,固化之前的树脂粘合剂不容易扩散的电子部件,以及一种固化之前的树脂粘合剂难以扩散的电子部件的制造方法。提供电子部件(1)以及电子部件(1)的制造方法。电子部件(1)具备:具有主面的第1密封...
电子部件制造技术
本发明提供一种既可抑制电容器的电容值降低又可降低“振鸣”的电子部件。电容器导体(18a、18b)各自分别具有与下面(S6)平行的直线状部(L1、L2),且分别具有从直线状部(L1、L2)的各直线状部引出至下面(S6)的引出部(22a、2...
层叠陶瓷电容器、以及层叠陶瓷电容器的制造方法技术
本发明提供一种在将电介质陶瓷层薄层化的同时、具有高耐湿性的层叠陶瓷电容器。在具备具有包含晶粒及晶界的电介质陶瓷层和内部电极层的层叠体、形成于所述层叠体的表面并将在所述层叠体的表面露出的内部电极层电连接的外部电极的层叠陶瓷电容器中,所述层...
电子部件制造技术
在电容器导体间发生了短路的情况下,能够更可靠地抑制电容器的功能损坏。层叠体(11)层叠多个陶瓷层(17)而构成。电容器导体(30、31)内置于层叠体(11),并且,隔着陶瓷层(17)相互对置,由此构成了电容器。电容器导体(30、31)分...
半导体陶瓷及正温度系数热敏电阻制造技术
本发明的目的在于提供一种耐压性优异的半导体陶瓷和使用该半导体陶瓷的正温度系数热敏电阻元件。构成正温度系数热敏电阻元件(1)的部件主体(11)的半导体陶瓷包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Smcz/10...
电子元器件制造技术
本发明提供一种电子元器件,能够在使通过特性窄带化的同时,还能够减少高频信号的传输损耗。层叠体(12)通过层叠多层绝缘体层(16)而得以构成。LC并联谐振器(LC1、LC2)具有在z轴方向上延伸的过孔导体以及设置在绝缘体层上的导体层,并呈...
电子元器件制造技术
提供一种外部电极不易剥离,能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18),为长方体形状,在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13~16)、(b)多个外部电极(21~28),自主体(18)的...
电子部件制造技术
本发明实现一种构造且安装较为容易,具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器(20)是将平板状的内部电极(200)层叠规定层的构造。中介片(30)包含较层叠陶瓷电容器(20)的外形更广的绝缘性基板(3...
层叠型电感元件及其制造方法技术
本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极(21)和端子电极(22)通过导通孔(23)、内部配线(24)以及端面电极(41)电连接。上面侧的导通孔(23)被设置于外部电极(21)的正下面且在非磁性体铁氧体层(11)的内部。下面侧的导...
电子部件模块的制造方法及电子部件模块技术
本发明提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于包括如下步骤:准备电子部件(10a),该电子部件(10a)包含元件基板(12)、形成于元件基板(12)的一主表面上的驱动部(16a)、以及按照在驱动部(16a)的周...
通信终端装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明的通信终端装置能够尽可能地抑制搭载于印刷布线板上的辐射板与搭载元器件间的耦合,从而防止天线特性变差。该通信终端装置包括:印刷布线板(5),该印刷布线板(5)设置在壳体(2)内;供电图案(7),该供电图案(7)设置在印刷布线板(5)...
首页
<<
452
453
454
455
456
457
458
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
索尼互动娱乐股份有限公司
758
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
思齐乐私人有限公司
12
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
青庭智能科技苏州有限公司
14
微软技术许可有限责任公司
8923
京东方科技集团股份有限公司
51232
联想北京有限公司
28609