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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器制造技术
本发明提供一种层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器。根据用于将层叠电容器接合到安装基板的层叠电容器的外部电极的位置,振动音发生变化。因此,在本发明的层叠电容器的安装构造体中,在将与所述第1外部电极的所述第1接合剂接合的部分作为第1接合部...
层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入且能够兼顾电容设计的自由度和耐湿可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。侧面外部电极(31)具有:第1电极部(A),具有形成在第1及第2侧面的侧面电极部(A1)、和形成为从侧面电极部(A1)开...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种耐湿性良好的层叠陶瓷电容器。一种层叠陶瓷电容器(10),其包含电介质陶瓷层(14)与内部电极(16)交替层叠的内层部(18)、和形成于内层部(18)的外侧的外层部20。电介质陶瓷层(14)具有,包含含有Ca、Zr的主成分以...
安装焊盘结构体以及层叠电容器的安装结构体制造技术
本发明提供能通过抑制安装的电子部件产生的机械性变形的传递来降低振动声的安装焊盘结构体。形成要与层叠陶瓷电容器(5)的外部电极(51、52)接合的焊盘图案(10、20)。焊盘图案(10、20)分别具有在宽度方向(W)上隔离形成的第1导体图...
电容器部件及电容器部件安装结构体制造技术
本发明提供即使在使用多个层叠了内部电极而形成的层叠体的情况下也能不改变要安装的基板的结构设计而容易进行安装的且能降低振动声的电容器部件以及电容器部件安装结构。具备层叠陶瓷电容器(20、30),在层叠陶瓷电容器(20、30)的内部,陶瓷层...
金属粉末和电子部件制造技术
本发明提供一种能够提高被膜对金属粒子的覆盖性的金属粉末以及电子部件。金属粉末由复合粒子(1)构成,该复合粒子(1)是金属粒子(2)被不含有Ni的Zn系铁氧体膜(3)覆盖而成的。
天线装置及通信终端装置制造方法及图纸
天线装置(101)具备形成了辐射用接地导体(11)的基板(10),该辐射用接地导体具有第1边(S1)及与其对置的第2边(S2)。沿着该辐射用接地导体(11)的第1边(S1),在该第1边(S1)的除了两端部以外的其他位置设置有接地导体非形...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种可以抑制耐湿负荷试验后的绝缘电阻降低的层叠陶瓷电容器。陶瓷层3,其特征在于,包含:主相粒子,具有包含Ba和Ti、并选择性地包含Ca、Sr、Zr、Hf的钙钛矿型化合物;和二次相粒子,平均粒径为100nm以上,1个粒子中的Si...
电子部件制造技术
本发明提供一种能够获得良好的直流叠加特性的电子部件。层叠体(12)由磁性体层及非磁性体层(20)层叠而构成,且呈长方体形状。线圈导体(16)是与磁性体层及非磁性体层(20)一起层叠,且将在x轴方向上相互对置的层叠体(12)的端面(S3、...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供能够抑制线圈导体的层叠偏移的产生的电子部件及其制造方法。线圈导体(18a)与线圈导体(18b)经由绝缘体层相互在z轴方向对置。在与线圈导体(18a)延伸的方向垂直的剖面中,与线圈导体(18b)对置的线圈导体(18a)的面(S1...
电子部件制造技术
本发明提供一种能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况的电子部件。层叠体(12)由磁性材料构成的绝缘体层(16)及由非磁性材料构成的绝缘体层(17)层叠而成,并具有位于z轴方向的两端的端面(S1、S2)以及连接端面(S1、S2)的4个侧...
被测定物的测定方法技术
本发明是一种测定方法,其中,在具有空隙部(10)的空隙配置结构体(1)保持被测定物(2),向所述空隙配置结构体(1)照射电磁波,并对从所述空隙配置结构体(1)反射出的电磁波的频率特性进行检测,由此对所述被测定物(2)的特性进行测定,该测...
离子产生器制造技术
本实用新型提供一种能够抑制漏电流的产生的离子产生器。所述离子产生器中,接地电极(5)设置在绝缘性基板(4)上。放电电极(6)以不与接地电极(5)及绝缘性基板(4)接触的方式配置,且通过被施加电压而在与接地电极(5)之间产生离子。绝缘性基...
前端电路及通信终端装置制造方法及图纸
前端电路(301)包括双工器(101)和阻抗转换电路(201)。双工器(101)对低频带的高频信号以及高频带的高频信号进行分用和复用,其包括:输入输出高频带的高频信号及低频带的高频信号的供电侧共用端口(Pin);输入输出高频带的高频信号...
复合层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4),在低介电常数陶瓷层(...
天线装置以及电子设备制造方法及图纸
在基板(10)的第1面形成有接地导体(11,11F),在第2面形成有接地导体(12)。沿着作为接地导体(11)的外缘的一部分的第1边(S1)设置有接地导体非形成区域(8)。在接地导体非形成区域(8)的沿着第1边(S1)的方向的两端,连接...
玻璃陶瓷组合物制造技术
本发明提供一种玻璃陶瓷组合物,其绝缘可靠性高、且仅通过调整组成即可在低相对介电常数至高相对介电常数的宽范围内容易地得到所需相对介电常数的制品。本发明的玻璃陶瓷组合物,其用于例如陶瓷多层模块(1)中具备的多层陶瓷基板(2)的陶瓷层(3),...
光学传感器装置制造方法及图纸
本发明提供一种光学传感器装置。该光学传感器装置(1)包括以规定频率(f)闪烁地发出2个波长的光并将其照射到生物体(B)的发光器(2)、以及接收生物体(B)发出的光的光接收器(7)。光接收器(7)输出与各波长相对应的第1、第2检测信号(S...
开关电源装置制造方法及图纸
本发明提供一种开关电源装置,能对多个负载稳定供应电流以及电压、且抑制浪涌的产生从而防止负载的破损。主SW控制电路(20)基于与来自变压器的次级绕组的主输出电压(Vo1)相应的反馈信号(fb)来对低侧开关元件(Q1)以及高侧开关元件(Q2...
陶瓷电子元器件及其制造方法技术
提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚,并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为,使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位...
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