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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
基板、双工器及基板模块制造技术
本发明提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板(30)安装有两个SAW滤波器,构成双工器的一部分。基板主体(39)具有彼此相对的主面(S1、S2)。连接盘电极(41、45)设置在主...
电力传输系统技术方案
本发明提供一种即使以包含谐振频率比较高的频率且阻抗变为极大的频率的范围对频率进行了扫描的情况下也能够检测阻抗的极大点的电力传输系统。该电力传输系统由具有至少一对第一电极和信号源的送电装置、和分别与第一电极对置配置且分别与第一电极进行电容...
高频模块制造技术
以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片,以相同方向安装。开关IC元...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种即使在电介质层中添加V也能够抑制陶瓷的变质的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具备:电介质层,其相互层叠而形成层叠体(20);内部电极(14),其配置在层叠体(20)的电介质层之间;外部电极(16a、16b),其沿着层叠体(...
正特性热敏电阻元件制造技术
本发明提供一种耐压性优异的正特性热敏电阻元件,其在半导体陶瓷的主要成分中不含有环境负荷物质。本发明所涉及的正特性热敏电阻元件(1),其特征在于,其是具备含有BaTiO3(其中,Ba的一部分也可以用Ca、Sr、以及稀土元素中的至少1种元素...
压电振动部件制造技术
本发明提供一种廉价的压电振动部件,其不会导致密封结构的成本和部件数目的增多,难以产生因温度变化引起的水分附着而造成的振动特性的劣化。在封装体(2)内收纳有压电振动元件(10),且被密封,在压电振动元件(10)的体积为Ve,从封装体(2)...
功率传送系统和非接触充电装置制造方法及图纸
功率传送系统(301)包括功率发送装置(101)和功率接收装置(201)。中心导体(11)和外围导体(12)形成在功率发送装置(101)的外壳(10)的上表面附近。外围导体(12)以与中心导体(11)绝缘的状态围绕中心导体(11)。交流...
天线装置及无线IC器件制造方法及图纸
本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号,由天线线圈(LA)与电容器(CA)构成天线谐振电路(AR),由电感(...
压电元件以及使用该压电元件的压电装置制造方法及图纸
本发明的压电元件能在较低的电压下进行驱动,在中央部能得到较大的位移量,并且特性不会随着时间的变化而变差,能容易地安装到压电装置上。本发明的压电元件(100)包括:压电体(1),该压电体(1)将多个压电体层(1a~1j)进行层叠而成;接地...
可变电容元件以及可调谐滤波器制造技术
本发明提供一种使用介电常数因施加电压而变化的电介质层、且可实现压电谐振部件、可调谐滤波器等的压电基板的小型化的可变电容元件。可变电容元件(1)具备:压电基板(2);缓冲层(3),其形成在所述压电基板(2)上,具有取向性;电介质层(4),...
热风循环炉制造技术
提供一种热风循环炉,能减少热处理温度的偏差,并能进行基于所设定的温度分布的温度控制。热风循环炉(10)包括:用于使炉室(12A)内的气体沿一个方向循环的循环通路(14);以及在循环通路(14)的中途设置的使气体循环的送风机(16)、对气...
升降式热处理炉制造技术
一种升降式热处理炉,能防止粘合剂分解气体呈焦油状地蓄积在升降台的表面及炉主体的底部。本发明的升降式热处理炉(1)具有:炉主体(10);开口部(26),该开口部(26)形成于炉主体(10)的底部;加热器(36),该加热器(36)配置在炉主...
镍粉末的制造方法技术
本发明提供一种能够通过湿式法高效地制造镁含有率低的高品质的镍粉末的方法。该方法是将包含镁系杂质的镍化合物在pH超过10.5的碱性溶液中还原为金属镍并使镍粉末析出,然后添加包含无机酸和有机酸中的至少一种的pH调节剂,将pH调节为10.5以...
高频模块制造技术
本发明提供一种在较宽的频带中进行阻抗匹配并能实现优异的通过特性的高频模块。高频模块(10)包括开关IC(11)和匹配电路(12)。高频模块(10)包括层叠体(100)。开关IC(11)和匹配电路(12)的电感器(AL1)安装在层叠体(1...
开关模块制造技术
实现一种能抑制共用端口侧电路的引出布线与切换端口侧电路进行电磁场耦合的开关模块。开关模块使用多层基板(11)而构成。多层基板(11)包括天线端子(ANT)、接地端子(GND)、及高频侧发送信号端子(HTx)作为外部连接端子。在天线端子(...
电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法技术
本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属...
陶瓷电子元件以及电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种陶瓷电子元件以及电子装置,能够抑制振噪。第1外部电极(13)设置在第1侧面(10c)上。第2外部电极(14)设置在第2侧面(10d)上。第1以及第2外部电极(13、14)分别由设置在第1或者第2侧面(10c、10d)的第1...
光传送模块制造技术
本发明的目的在于提供一种光传送模块,其不需要用于决定光纤位置的支架并能够容易地进行光纤和光元件的耦合操作。在光传送模块(10)中,光纤(100)包括由树脂构成的芯线(102)和由树脂构成且用于覆盖芯线(102)的被覆部(104),并设置...
层叠型陶瓷电子部件制造技术
本实用新型提供一种层叠型陶瓷电子部件。抑制在将层叠型陶瓷电子部件安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”。在从端面(15)侧观察层叠型陶瓷电子部件(10)时,在外部电极(14)上,在将陶瓷层叠体(13)的端面(15)的中心(C...
电子元件制造技术
本发明提供一种电子元件,在安装时能抑制电子元件相对于电路基板而发生倾斜,并且在安装后能抑制焊料形成裂缝。主体(12)具有上面(S5)、底面(S6)、端面(S3、S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14a)被跨设在底面(S6)及端面(S...
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