基板、双工器及基板模块制造技术

技术编号:9360830 阅读:92 留言:0更新日期:2013-11-21 07:32
本发明专利技术提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板(30)安装有两个SAW滤波器,构成双工器的一部分。基板主体(39)具有彼此相对的主面(S1、S2)。连接盘电极(41、45)设置在主面(S1)上,且用于与两个SAW滤波器中的任意一个相连接。连接盘电极(54、56)设置在主面(S2)上,且用于与安装有双工器的安装基板相连接,在从z轴方向俯视时,它们分别与连接盘电极(41、45)重叠。从z轴方向俯视时重合的连接盘电极(41、45)与连接盘电极(54、56)电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:竹村忠治大和秀司上嶋孝纪竹内壮央
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:
国别省市:

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