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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
非水电解液充电电池制造技术
本发明提供了一种能够提高低温下的输入输出特性的非水电解液充电电池。非水电解液充电电池的电池要素(10)具有正极构件(11)、负极构件(12)以及非水电解液。负极构件(12)包含易石墨化碳。对于100重量份的所述非水电解液,添加0.5重量...
湿敏陶瓷材料及湿敏陶瓷元件制造技术
本发明提供相对于湿度变化的湿敏特性的变化率足够大、湿敏特性的直线性优异、且湿敏特性的滞后现象小、反复利用时的再现性良好的新的湿敏陶瓷材料。用于构成湿敏陶瓷元件(1)的元件主体(2)的湿敏陶瓷材料具有由通式:RE(A,B)O3(RE是稀土...
音片型压电振动器以及音叉型压电振动器制造技术
本发明提供能提高驱动效率、检测灵敏度且能实现制造工序的简化进而能提高设计自由度的音片型压电振动器以及音叉型压电振动器。在厚度方向上反向地进行了极化的第1压电体层、第2压电体层(3、4)间层叠有第1、第2内部驱动电极(5、6)作为内部驱动...
压电振动装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种压电振动装置,封装基板的角部分的形状难以产生差异,并且设于角部分的端子电极难以产生剥离。在该压电振动装置中,在封装基板(2)上安装有压电振子(5),盖部件(6)与封装基板(2)的上表面接合,在由封装基板(2)与盖部件(...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种即使使陶瓷层进一步薄层化,也能够抑制介电常数的降低的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器(1),其具备层叠体(5)和多个外部电极(6)和(7),所述层叠体(5)具有层叠的多个陶瓷层(2)、和沿着陶瓷层间(2)的界面形成的...
压电振动部件制造技术
本发明提供一种位移量大的压电振动部件。压电振动部件(1)具备具有第1及第2主面(11a、11b)的板状的底座部(11)、和被安装于第1主面(11a)上且将伸展振动模式作为主要的振动模式的压电振动板(10),该压电振动部件将底座部(11)...
等效电路制作方法以及等效电路制作程序技术
本发明涉及等效电路制作方法以及等效电路制作程序。本发明能够高精度地进行安装了3端子电容器的电路的模拟。为此,线路(Lin1)连接外部电极(14a、14b)间。线路(Lin2)连接外部电极(14c、14d)间。线路(Lin3)设置有电容成...
不可逆电路元件及无线通信终端设备制造技术
本发明提供一种能够实现进一步宽频带化的不可逆电路元件及无线通信终端设备。不可逆电路元件(循环器)具有:磁芯(11);对磁芯(11)施加直流磁场的永磁体;在磁芯(11)上以相互绝缘的状态且以规定的角度相互交叉配置的多个中心导体(X1)、(...
蓄电设备用分隔物及蓄电设备制造技术
本发明提供一种蓄电设备用分隔物及使用该蓄电设备用分隔物的蓄电设备,该蓄电设备用分隔物能确保具有使离子透过的功能,并能可靠地防止正极层与负极层间的短路,并且,还能有效地抑制收缩。该蓄电设备用分隔物用于蓄电设备,并由包含无机微粒子和有机粘合...
树脂密封型模块制造技术
本发明提供了一种树脂密封型模块,该树脂密封型模块能够抑制再次进行回流时所产生的基板的翘曲或密封树脂与基板间的剥离,上表面以及底面的平坦度优良,且可以抑制产生短路不良的情况。由于在基板上配置有由热塑性树脂所形成的树脂层,且在其上还配置有由...
电子元器件模块及电子元器件单元制造技术
提供了一种抑制焊料飞溅的发生的电子元器件模块。电子元器件模块100具有以下结构:即,形成有多个焊盘电极5的电子元器件单元4与形成有多个基板电极2的基板1相对地配置在其上,基板电极2与焊盘电极5通过焊料凸点相连接,在焊盘电极上形成有柱状电...
凸块电极检查方法及凸块电极检查系统技术方案
具备:在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下测定检查对象物(10)的电特性的第一测定工序;在第一测定工序后,在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成...
电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块技术
本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中,利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板(10)的表面进行封固,对电子元器件模块(1...
电子部件制造技术
在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面,形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去,被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状,安装层叠陶瓷电容器...
RFID芯片封装以及RFID标签制造技术
本发明的RFID芯片封装包括:RFID芯片,该RFID芯片具备升压电路,并对UHF频带的RF信号进行处理;以及供电电路(15A),该供电电路(15A)与所述RFID芯片相连接,并至少包含一个电感元件(L1)、(L2)。供电电路(15A)...
层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法技术
本发明提供一种即使电介质层进一步薄层化,其高温负荷试验的寿命特性也优异的层叠陶瓷电容器。作为构成层叠陶瓷电容器1的电介质层2的电介质陶瓷,使用以含有Ba和Ti的钙钛矿型化合物(其中,一部分Ba可以用Ca和Sr中的至少一者来代替,一部分T...
电子部件及其制造方法技术
本发明提供能够抑制在线状导体层与通孔导体之间产生断线的电子部件及其制造方法。层叠体层叠有绝缘体层(16)。线圈导体层(18g)设置在绝缘体层(16g)上。线圈导体层(18f)设置在绝缘体层(16f)上,上述绝缘体层(16f)设置在比绝缘...
层叠型电子元件以及层叠型电子元件的制造方法技术
本发明涉及层叠型电子元件以及层叠型电子元件的制造方法。层叠型电子元件具备:第一磁性体部、层叠在上述第一磁性体部的低磁导率部、层叠在上述低磁导率部上的第二磁性体部、配置在上述低磁导率部内的、至少一个环状或者螺旋状的线圈、和在上述低磁导率部...
NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物制造技术
本发明的课题是:即使是至少包含锰和钴的NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物,也能够或容易通过退火进行电阻调整。本发明是一种用于构成NTC热敏电阻(1)的部件主体(2)的半导体陶瓷组合物,其至少包含锰和钴作为主成分,为了能够通过退火进行电阻调...
无线IC器件制造技术
本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括:无线IC芯片(5),该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号;馈电电路基板(4),该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接,且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电...
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