【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。【专利说明】
本专利技术涉及在包含磁性体的多个薄板上形成线圈图案并将该多个薄板层叠而成的。
技术介绍
现在，已知层叠有多个薄板的层叠型元件。例如，在专利文献I公开有在磁性体上形成线圈图案并进行层叠的层叠型电感元件。在专利文献I的层叠型电感元件的最外层以及中间布置层非磁性体来提高电感器的直流重叠特性。然而，若使用为了使形成于最外层表面的安装用电极之间电连接而形成导通孔并通过磁性体内部连接的结构，则寄生电感会增大。因此，可考虑如专利文献2所述的通过端面电极电连接上下面的结构。专利文献1:国际公开...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：横山智哉，佐藤贵子，家田章弘，林繁利，矢崎浩和，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
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