【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电感元件，尤其涉及一种可限定高度的电感元件及其基座。
技术介绍
一般而言，电器设备中常设有许多电感元件，为了适应电子装置的薄型化，电感元 件及内部使用的导电绕组也需朝薄型化的趋势发展，以降低电子装置的整体体积。以电感元件为例，公知电感元件如图1所示，电感元件1主要由绕组11以及基座 12组成，其中，绕组11设置于基座12的上表面120上，并由磁心110及绕线111所组成，磁 心110为圆环形磁心，绕线111缠绕设置于环形磁心110上。并且，在基座12上还具有多 个接脚121，接脚121为折弯的结构，绕线111的两端即分别缠绕于两不同接脚121上，接脚 121的底面121a连接于一电路板(图未示)，用以使绕线111通过接脚121而与该电路板 电导接。然而，在公知电感元件1中，由于绕线111直接缠绕于接脚121上，因此，当绕线 111的线径较大时，极容易在缠绕过程中导致接脚121出现变形的情形，进而影响电感元 件1的功能，以及，由于公知技术中的电感元件1为适用于表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)的表面黏着装...
【技术保护点】
一种电感元件，包括：一基座，包括：一外框，具有一第一上表面；一中心部，设置于该外框中，该中心部具有一第二上表面；以及一连接部，连接该外框及该中心部，并与该外框及该中心部共同定义出一容置槽；以及一绕组，设置于该容置槽中；其中，该中心部的该第二上表面实质上高于该外框的该第一上表面，通过该中心部的该第二上表面及该连接部的一第三上表面之间的高度差定义出该容置槽的一第一高度，该绕组的一第二高度低于该第一高度，以使该绕组设置于该容置槽内时，该绕组的一第四上表面实质上低于该第二上表面。
【技术特征摘要】
一种电感元件，包括一基座，包括一外框，具有一第一上表面；一中心部，设置于该外框中，该中心部具有一第二上表面；以及一连接部，连接该外框及该中心部，并与该外框及该中心部共同定义出一容置槽；以及一绕组，设置于该容置槽中；其中，该中心部的该第二上表面实质上高于该外框的该第一上表面，通过该中心部的该第二上表面及该连接部的一第三上表面之间的高度差定义出该容置槽的一第一高度，该绕组的一第二高度低于该第一高度，以使该绕组设置于该容置槽内时，该绕组的一第四上表面实质上低于该第二上表面。2.如权利要求1所述的电感元件，其中该外框、该中心部及该连接部的至少其中之二 为一体成型的结构。3.如权利要求1所述的电感元件，其中该外框还具有一第一下表面，该连接部也具有 一第三下表面，且该第三下表面实质上低于该第一下表面。4.如权利要求1所述的电感元件，其中该绕组包含一磁心及至少一绕线，且所述绕线 绕设于该磁心上。5.如权利要求4所述的电感元件，其中该磁心为一圆环形铁心，并具有一贯穿通道。6.如权利要求5所述的电感元件，其中该绕组设置于该基座的该容置槽时，将该贯穿 通道对应于该基座的该中心部，使该中心部穿设于该贯穿通道中，以使该绕组对应容设于 该容置槽中。7.如权利要求4所述的电感元件，其中所述绕线为两组，且所述两组绕线通过该连接 部相互隔离。8.如权利要求4所述的电感元件，其中该基座还具有多个导脚，其中每一导脚的一端 与该绕线相连接，另一端则与对应的一接脚相连接。9.如权利要求8所述的电感元件，其中所述多个导脚与多个接脚分别设置于该外框的 一第一侧面及一邻接于该第一侧面的第二侧面上。10.如权利要求8所述的电感元件，其中所述绕线缠绕于所述导脚上，以完成导接。11.如权利要求8所述的电感元件，其中该导脚与该绕线相连接的该端具有一开口，该 绕线设置于该开口中。12.如权利要求8所述的电感元件，其中所述接脚与一电路板电连接。13.一种基座，适用于一电感元件，该基座包括一外框，具有一第一上表面；一中心部，设置于该外框中，该中心部具有一第二上表面；以及一连接部，连接该外框及该中心部，并与该外框及该中心部共同定义出一容置槽；其中，该中心部的该第二上表面实质上高于该外框的该第一上表面，通过该中心部的 该第二上表面及该连接部的一第三上表面之间的高度差定义出该容置槽的一第一高度，该 电感元件的一绕组的一第二高度低于该第一高度，以使该绕组设置于该容置槽内时，该绕 组的一第四上表面实质上低于该第二上表面。14.如权利要求13所述的基座，其中该外框、该中心部及该连接部的至少其中之二为 一体成型的结构。15.如权利要求13所述的基座，其中该外框还具有一第一下表面，该连接部也具有一 第三下表面，且该第三下表面实质上低于该第一下表面。16.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：田庆相，陈友钦，李铭成，张治良，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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