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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
高频信号收发电路制造技术
本实用新型提供一种抑制信号间的影响的高频信号收发电路。包含:功率放大器;发送带通滤波器,使高频输入信号通过;第1接收带通滤波器,使第1高频接收信号通过;第1低噪声放大器,将第1高频接收信号放大,并输出第1高频输出信号;第1收发滤波器,一...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备:低噪声放大器(20A),其具有放大元件(21)作为输入级,并且具有放大元件(23)作为输出级;低噪声放大器(20B),其具有不同于放大元件(21)的放大元件(22)作为输入级,并且具有放...
传输线路基板以及传输线路基板的接合构造制造技术
本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P...
电子部件和安装结构体制造技术
本发明涉及一种电子部件,具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极,上述外部电极包括具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层,上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族~第11族的金属,上述至少一个第二金属具有比上述至少一个...
天线模块和搭载有该天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)具备接地电极(GND)、馈电元件(121)、无馈电元件(122、123)以及馈电布线(140、141)。无馈电元件(123)为平板状,配置为与接地电极(GND)相向。馈电元件(121)为平板状,配置于无馈电元件(123...
微小物体的集聚系统以及微小物体的集聚方法技术方案
样本台(1)构成为对设置了薄膜(12)的基板(11)进行保持。激光模块(4)包含多个发光区域(421),从多个发光区域(421)分别发出多个激光光线(L)。光波导(44)以及透镜(45)将多个激光光线(L)聚光到同一聚光点(F)。调整机...
传感器装置以及具备该传感器装置的传感器系统和物品制造方法及图纸
提供能够检测温度和外力双方的单一的传感器装置。该传感器装置包括基材和配置在该基材上的传感器元件,其中,该传感器元件包括两个电极和热敏电阻部,该热敏电阻部配置在该两个电极之间,并且由导电性或半导体的颗粒及有机高分子成分形成,并且,该传感器...
偏置电路制造技术
本发明提供一种能够不依赖于电源电压地供给稳定的偏置电压的偏置电路。本发明具备晶体管(Tr1、Tr2、Tr3、Tr4、Tr5以及Tr6)和电阻(R1、R2、R3、R4以及R5),晶体管(Tr5)的集电极与将晶体管(Tr4)的集电极和电阻(...
微生物培养装置及微生物培养方法制造方法及图纸
本发明的特征在于包含三层层叠结构体,该三层层叠结构体具有:培养微生物的层状的培养部(1);配置于培养部(1)的第1表面(11)的、向培养部(1)供给营养素的层状的营养素供给部(2);以及,配置于第2表面(12)的、向培养部(1)供给环境...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(10A),其放大发送信号;第一电路部件;以及PA控制电路(80),其控制功率放大器(10A),其中,功率放大器(10A...
功率放大模块制造技术
提供能够良好地对功率放大电路中产生的热进行散热的功率放大模块。功率放大模块具有:基板;放大电路,包括搭载于基板的多个晶体管和与多个晶体管连接的凸块;高次谐波终止电路以及输出匹配电路,设置在基板,与放大电路电连接;连接焊盘,设置在基板,与...
电感器制造技术
本发明提供具有所希望的特性的电感器。电感器具有设置于部件主体(10)内的线圈(40)。线圈(40)的第一端连接于第一外部电极(20),线圈(40)的第二端连接于第二外部电极(30)。线圈(40)包括:沿宽度方向W设置的多个线圈导体层(4...
体温计制造技术
本发明的深部体温计(1)具备:体温测量部(15),具有由具有规定的热阻值的热阻体(301、302)构成的热阻体层(30)、沿着该热阻体层(30)的厚度方向而配置的四个温度传感器(70)、以及安装有对四个温度传感器(70)各个的输出信号进...
二次电池制造技术
提供一种二次电池,该二次电池在外包装体中封入有包括正极、负极及配置在它们之间的隔膜的电极组装体以及电解质。在本发明的二次电池中,具有定位在电极组装体与外包装体之间的间隔件,电极组装体具有从其同一端面突出的正极及负极的集电接片。间隔件定位...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备:具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91);功率放大器(10);第一电路部件;以及控制功率放大器(10)的PA控制电路(80),其中,功率放大器(10)具有:输入端子(115...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91);功率放大器(10);以及第一电路部件,其中,功率放大器(10)具有:放大元件(12及13);以及具有初级侧线圈(15a)和次级侧线圈...
弹性波装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种弹性波装置,能够有效地抑制相邻的弹性波元件间的声耦合。弹性波装置具备:第1弹性波元件,设置在压电基板上,具有至少一个IDT电极(22A);和第2弹性波元件,设置在上述压电基板上,具有至少一个IDT电极(22B),第1弹...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种在支承基板设置有空洞部的情况下不易产生构造上的脆弱性的弹性波装置。本发明涉及的弹性波装置(1)具备:支承基板(2),具有空洞部(10);压电膜(3),设置在支承基板(2)上,使得覆盖空洞部(10);功能电极(4),设置在压...
电子设备以及真空腔均热板制造技术
本实用新型涉及电子设备及真空腔均热板,该电子设备能够缓和真空腔均热板或者基板挠曲时的应力。电子设备(100)具备:基板(110);发热元件(111),配置于上述基板的上表面(110a);屏蔽罩(112),配置成包围上述发热元件的周围,并...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(10A),其放大第一频带的发送信号;功率放大器(20A),其放大不同于第一频带的第二频带的发送信号;以及开关(42),...
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