传输线路基板以及传输线路基板的接合构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。传输的信号线。传输的信号线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路基板以及传输线路基板的接合构造


[0001]本技术涉及在绝缘性基材设置了多个传输线路的传输线路基板以及上述传输线路基板的接合构造。

技术介绍

[0002]以往，已知在绝缘性基材设置了多个传输线路的传输线路基板。
[0003]例如，在专利文献1中示出了如下的传输线路基板，即，具备包含多个基材层的绝缘性基材和形成在绝缘性基材的多个导体图案(第1信号线、第2信号线、第1接地导体、第2接地导体、第3接地导体以及第4 接地导体)。在上述传输线路基板中，构成了第1传输线路，并构成了第 2传输线路，该第1传输线路包含第1信号线和在层叠方向上夹着该第1 信号线的第1接地导体以及第3接地导体，该第2传输线路包含第2信号线和在层叠方向上夹着该第2信号线的第2接地导体以及第4接地导体。上述传输线路基板经由焊料等导电性接合材料与其他电路基板连接。
[0004]此外，伴随着近年来的电子设备的小型化、高集成化，变得难以在电子设备的壳体内确保用于配置传输线路等的足够空间。因此，传输线路基板有时具备不仅被一个系统利用还被不同的系统利用的多个传输线路。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2017/199930号

技术实现思路

[0008]技术要解决的课题
[0009]但是，在使用导电性接合材料将传输线路基板连接于电路基板的情况下，若导电性接合材料的量有偏差，则接合状态不稳定，使用频带高的第 1传输线路的连接部处的阻抗有可能发生变动。这在传输线路在高频下利用的情况下变得尤其显著。
[0010]本技术的目的在于，提供一种传输线路基板，在具备第1频带用的第1信号线和比第1频带低的第2频带用的第2信号线的结构中，抑制了构成为包含第1信号线的传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本技术的传输线路基板的特征在于，具备：
[0013]绝缘性基材，具有第1主面；
[0014]第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
[0015]第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，通过电容耦合与其他电路基板连接；和
[0016]第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接，
[0017]所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，
[0018]所述第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。
[0019]本技术的基板接合构造是传输线路基板和电路基板经由导电性接合材料而接合的传输线路基板的接合构造，其特征在于，
[0020]所述传输线路基板具有：
[0021]绝缘性基材，具有第1主面；
[0022]第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
[0023]第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接；和
[0024]第2信号电极，配置在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，
[0025]所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，
[0026]第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线，
[0027]所述第1信号电极通过电容耦合与所述电路基板连接，
[0028]所述第2信号电极经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。
[0029]本技术的另一传输线路基板的特征在于，具备：
[0030]绝缘性基材，具有第1主面；
[0031]第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；
[0032]保护层，形成在所述绝缘性基材的所述第1主面；
[0033]第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，至少经由所述绝缘性基材以及所述保护层中的一者通过电容耦合与其他电路基板连接；和
[0034]第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接。
[0035]在经由导电性接合材料将传输线路基板连接于电路基板的情况下，若导电性接合材料的量有偏差，则接合状态不稳定，在传输线路的连接部有可能发生阻抗不匹配。根据该结构，能够不受导电性接合材料的量所引起的接合状态的偏差的影响地将第1传输线路连接于其他电路基板，因此能够抑制第1传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
[0036]技术效果
[0037]根据本技术，能够实现一种传输线路基板，在具备第1频带用的第1信号线和比第1频带低的第2频带用的第2信号线的结构中，抑制了构成为包含第1信号线的传输线路的连接部处的阻抗不匹配。
附图说明
[0038]图1(A)是第1实施方式涉及的带连接器电缆301的外观立体图，图1(B)是示出带连接器电缆301的卸下了连接器51、52的状态的外观立体图。
[0039]图2是第1实施方式涉及的传输线路基板101的俯视图。
[0040]图3是传输线路基板101的分解俯视图。
[0041]图4是图1(A)中的A
‑
A剖视图。
[0042]图5是作为第1实施方式的变形例的带连接器电缆301A的第1连接部CN1的剖视图。
[0043]图6(A)是第2实施方式涉及的带连接器电缆302的外观立体图，图6(B)是示出带连接器电缆302的卸下了连接器51、52的状态的外观立体图。
[0044]图7是第2实施方式涉及的传输线路基板102的分解俯视图。
[0045]图8是图6(A)中的B
‑
B剖视图。
[0046]图9(A)是第3实施方式涉及的带连接器电缆303的外观立体图，图9(B)是示出带连接器电缆303的卸下了连接器51A、52A的状态的外观立体图。
[0047]图10是第3实施方式涉及的传输线路基板103的分解俯视图。
[0048]图11(A)是图9(A)中的C
‑
C剖视图，图11(B)是卸下了连接器51A的状态下的图9(A)中的C
‑
C剖视图。
[0049]图12(A)是第4实施方式涉及的带连接器电缆304的外观立体图，图12(B)是示出带连接器电缆304的卸下了连接器51B、52B的状态的外观立体图。
[0050]图13是第4实施方式涉及的传输线路基板104的分解俯视图。
[0051]图14是图12(A)中的D
‑
D剖视图。
[0052]图15是第5实施方式涉及的带连接器电缆305的剖视图。
[0053]图16(A)是示出第6实施方式涉及的电子设备401的主要部分的俯视图，图16(B)是图16(A)中的E
‑
E剖视图。
[0054]图17(A)是第7实施方式涉及的带连接器电缆307的外观立体图，图17(B)是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路基板，其特征在于，具备：绝缘性基材，具有第1主面；第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，通过电容耦合与其他电路基板连接；和第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接，所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，所述第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。2.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，具备配置在所述第1主面的多个接地电极，所述多个接地电极在所述第1主面的俯视下配置在包围所述第1信号电极以及所述第2信号电极的周围的位置。3.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述第1信号线不经由层间连接导体地与所述第1信号电极连接。4.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极未露出到外部。5.根据权利要求4所述的传输线路基板，其特征在于，所述绝缘性基材将液晶聚合物作为主要材料，所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极整体被所述绝缘性基材覆盖。6.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述第2信号线的数量为多个。7.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，还具备：接地导体，在所述第1主面的俯视下，与所述第1信号线的至少一部分以及所述第2信号线的至少一部分重叠。8.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，在与所述第1信号电极重叠的位置不存在与所述其他电路基板连接的电极。9.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，所述其他电路基板具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由所述导电性接合材料与所述第2信号电极连接，所述第1信号电极和所述第1连接电极的距离比所述第2信号电极和所述第2连接电极的距离小。10.一种传输线路基板的接合构造，是传输线路基板和电路基板经由导电性接合材料而接合的传输线路基板的接合构造，其特征在于，所述传输线路基板具有：绝缘性基材，具有第1主面；第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接；和第2信号电极，配置在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，
所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线，所述第1信号电极通过电容耦合与所述电路基板连接，所述第2信号电极经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。11.根据权利要求10所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，所述传输线路基板具备配置在所述第1主面的多个接地电极，所述多个接地电极在所述第1主面的俯视下配置在包围所述第1信号电极以及所述第2信号电极的周围的位置，并且经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。12.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，所述第1信号线不经由层间连接导体地与所述第1信号电极连接。13.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极未露出到外部。14.根据权利要求13所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，所述绝缘性基材将液晶聚合物作为主要材料，所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极整体被所述绝缘性基材覆盖。15.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，所述电路基板还具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由导电性接合材料与所述第2信号电极直接连接，所述传输线路基板被表面安装于所述电路基板。16.根据权利要求15所...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井智浩，山地和裕，多胡茂，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：