一种主控电路板及音频设备制造技术

本实用新型专利技术属于电路板制造技术领域，涉及一种主控电路板及音频设备，包括电路基板和模块化的主控模块，电路基板的工作面上具有主控区域，主控模块设置于各种电路基板的主控区域内；主控模块包括主控基板、核心电子组件和连接装置，主控基板的工作面上具有工作区域，核心电子组件设置于主控基板的工作区域内；主控基板的非工作面通过连接装置设置于各种电路基板的主控区域内；本实用新型专利技术，通过在电路基板上预留一个主控区域，可以在不同主控电路板的电路基板的主控区域内直接安装量产的主控模块，以此确保整体的结构简单紧凑，电路设计灵活，开发周期短，生产成本低，通用性强，利于适用于所有的智能音频设备等智能设备中。适用于所有的智能音频设备等智能设备中。适用于所有的智能音频设备等智能设备中。

【技术实现步骤摘要】
一种主控电路板及音频设备


[0001]本技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种主控电路板及音频设备。

技术介绍

[0002]目前，各大公司都在推出各种智能音频产品，且根据不同的市场需求，往往需要生产开发不同款式、功能的音频产品，而不同的音频产品，通常需要配置不同的主控电路板，在开发过程中，每一次调整均需要进行验证调试，故此，针对不同音频产品的主控电路板的电路设计和电路板上器件的布局，需要耗费大量的人力、物力和时间去验证调试，通用性不强，使得新产品的开发周期较长，生产效率较低，最终导致生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种主控电路板，用于解决现有的主控电路板的通用性不强，开发周期长，生产成本较高的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，采用了如下所述的技术方案：
[0005]所述主控电路板包括电路基板和模块化的主控模块，所述电路基板的工作面上具有主控区域，所述主控模块设置于各种所述电路基板的主控区域内；
[0006]所述主控模块包括主控基板、核心电子组件和连接装置，所述主控基板的工作面上具有工作区域，所述核心电子组件设置于所述主控基板的工作区域内；所述主控基板的非工作面通过所述连接装置设置于各种所述电路基板的主控区域内。
[0007]在一些实施例中，所述电路基板和主控基板均为多层层叠结构，且所述电路基板的层数小于所述主控基板的层数。
[0008]在一些实施例中，所述核心电子组件包括目标主控芯片、动态随机存储芯片、外置存储芯片和电源芯片，所述目标主控芯片、动态随机存储芯片、外置存储芯片和电源芯片在所述工作区域内的排布适配于各种所述电路基板的电路需求。
[0009]在一些实施例中，于所述主控基板的工作区域的外围，所述主控基板的边缘设置有呈半孔结构的电路引脚。
[0010]在一些实施例中，所述主控基板为呈长方形的板件，所述主控基板的四周的边缘设置有至少两个所述电路引脚。
[0011]在一些实施例中，所述主控基板的其中一角形成有倒角切口。
[0012]在一些实施例中，所述电路引脚以所述倒角切口为起点和终点，周向均匀分布于所述主控基板的四周的边缘。
[0013]在一些实施例中，于所述主控基板的工作区域对应的区域，所述主控基板的非工作面上设置有功能焊盘和第一焊盘，所述功能焊盘位于所述第一焊盘的外围；所述功能焊盘用于将所述主控基板连接到各种所述电路基板上，所述第一焊盘接地并用于散热。
[0014]在一些实施例中，所述主控模块还包括屏蔽盖，于所述主控基板的工作区域，所述屏蔽盖盖设于所述主控基板的工作面上，用于保护所述核心电子组件。
[0015]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种音频设备，采用如下所述的技术方案：所述音频设备包括上述的主控电路板。
[0016]与现有技术相比，本技术实施例提供的主控电路板及音频设备主要有以下有益效果：
[0017]该主控电路板通过在电路基板上预留一个主控区域，在电路设计时，直接将量产的主控模块安装到主控区域，再针对不同主控电路板的需求，在各种电路基板的主控区域外再设计布局其他电子器件，以避免受到模具、成型和空间等因素的影响，这样，一方面利于主控电路板的电路基板中各电子器件的灵活及合理地布局，确保总体结构更紧凑，占用空间更小；另一方面，利于简化电路设计，提高生产效率，以有效地缩减主控电路板的安装调试成本和开发周期；再一方面，省去对一些电子器件的单独采购，而只需采购一个对应的主控模块，利于节省采购流程，提高采购效率，从而节省大量的人力和物力。总体上，该主控电路板的结构简单紧凑，电路设计灵活，开发周期短，生产成本低，几乎适用于所有的智能音频设备等智能设备中。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0019]图1是本技术一个实施例中主控电路板的主控模块的工作面的平面结构示意图；
[0020]图2是图1中主控模块的非工作面的平面结构示意图；
[0021]图3是图2中A处的放大图。
[0022]附图中的标号如下：
[0023]100、主控模块；110、主控基板；111、电路引脚；112、倒角切口；113、功能焊盘；114、第一焊盘；115、第二焊盘；
[0024]120、核心电子组件；121、目标主控芯片；122、动态随机存储芯片；123、外置存储芯片；124、电源芯片；125、信号转换芯片；126、阻容感器件；127、稳压器；
[0025]140、屏蔽盖；
[0026]200、工作区域。
具体实施方式
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0028]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上
述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0030]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0031]需说明的是，该主控电路板主要适用于智能音箱、条形音箱(又称soundbar)等音频产品，如可以作为音频核心控制模块中的主控电路板，当然，实际上，还可适用于其他合适的智能产品。
[0032]本技术实施例提供一种主控电路板，该主控电路板包括电路基板(图未示)和模块化的主控模块100，电路基板的工作面上具有主控区域(图未示)，主控模块100设置于各种电路基板的主控区域内。可以理解地，该主控模块100可以用到不同的主控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主控电路板，其特征在于，所述主控电路板包括电路基板和模块化的主控模块，所述电路基板的工作面上具有主控区域，所述主控模块设置于各种所述电路基板的主控区域内；所述主控模块包括主控基板、核心电子组件和连接装置，所述主控基板的工作面上具有工作区域，所述核心电子组件设置于所述主控基板的工作区域内；所述主控基板的非工作面通过所述连接装置设置于各种所述电路基板的主控区域内。2.根据权利要求1所述的主控电路板，其特征在于，所述电路基板和主控基板均为多层层叠结构，且所述电路基板的层数小于所述主控基板的层数。3.根据权利要求1或2所述的主控电路板，其特征在于，所述核心电子组件包括目标主控芯片、动态随机存储芯片、外置存储芯片和电源芯片，所述目标主控芯片、动态随机存储芯片、外置存储芯片和电源芯片在所述工作区域内的排布适配于各种所述电路基板的电路需求。4.根据权利要求1或2所述的主控电路板，其特征在于，于所述主控基板的工作区域的外围，所述主控基板的边缘设置有呈半孔结构的电路引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩在星，莫志雅，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：