PCB退耦器件及防雷器制造技术

技术编号:31050960 阅读:19 留言:0更新日期:2021-11-30 06:06
本实用新型专利技术公开了一种PCB退耦器件及防雷器,PCB退耦器件包括:PCB板,线圈,嵌入式设置于所述PCB板上,所述线圈呈螺旋状设置于所述PCB板上。本实用新型专利技术通过设置线圈嵌入式安装于PCB板上以形成退耦器件,以便于节省整个退耦器件的占用空间,以缩小退耦器件的体积。以缩小退耦器件的体积。以缩小退耦器件的体积。

【技术实现步骤摘要】
PCB退耦器件及防雷器


[0001]本技术涉及浪涌保护器的
,尤其是涉及一种PCB退耦器件及防雷器。

技术介绍

[0002]退耦器是指一种串联连接于前后两级防雷器之间的协调不同规格防雷器之间的配合问题的电力装置。退耦器采用模块接口串联连接于前后两级防雷器之间,退耦器对瞬时高能雷电流的极佳的电感特性在雷电来临时保证防雷器的可靠操作。
[0003]对于设备小型化的发展,对于防雷器的体积要求越来越高,而退耦器体积大,无法满足防雷器小型体积的要求。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种PCB退耦器件,能够减少占用空间,进而缩小体积。
[0005]本技术还提出一种防雷器。
[0006]第一方面,本技术的一个实施例提供了PCB退耦器件,包括:
[0007]PCB板,
[0008]线圈,嵌入式设置于所述PCB板上,所述线圈呈螺旋状设置于所述PCB板上。
[0009]本技术实施例的PCB退耦器件至少具有如下有益效果:通过设置线圈嵌入式安装于PCB板上以形成退耦器件,以便于节省整个退耦器件的占用空间,以缩小退耦器件的体积。
[0010]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述PCB板设置多块,且多块所述PCB板分别定义为至少一块的第一基板和至少一块的第二基板,所述第一基板上的所述线圈定义为第一线圈,所述第二基板上的所述线圈定义为第二线圈;所述第一基板上设有第一连接孔和第二连接孔,所述第一线圈的一端连接所述第一连接孔另一端连接所述第二连接孔,所述第二基板上设有第三连接孔和第四连接孔,所述第一线圈一端和所述第三连接孔连接另一端和所述第四连接孔连接,所述第二连接孔和所述第四连接孔电性连接,所述第一连接孔和所述第三连接孔不在同一平面。
[0011]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述第一连接孔设置于所述第一基板的端部,所述第二连接孔设置于所述第一基板的中心,所述第三连接孔设置于所述第二基板的端部,所述第四连接孔设置于所述第二基板的中心,所述第二连接孔和所述第四连接孔对应时,所述第一连接孔和所述第三连接孔在水平面相距一定距离。
[0012]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述第一基板和所述第二基板之间设有绝缘片,所述绝缘片上设有与所述第一连接孔或所述第三连接孔对应的第五连接孔。
[0013]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述PCB板上设有固定件,所述固定件上设有第一固定孔。
[0014]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述PCB板远离所述固定件的一端设有第二固定孔,所述第一基板靠近第一连接孔处设有与所述第三连接孔对应的第三固定孔,所述第二基板靠近所述第三连接孔处设有与所述第一连接孔对应的第四固定孔。
[0015]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述第一线圈和所述第二线圈的线宽为0.5mm~2.5mm。
[0016]根据本技术的另一些实施例的PCB退耦器件,所述第一连接孔、所述第三连接孔和所述第五连接孔为半孔,所述第二连接孔和所述第四连接孔为全孔。
[0017]第二方面,本技术的一个实施例提供了防雷器,包括:
[0018]防雷主板;
[0019]电流泄放主器件,设置于所述防雷主板上;
[0020]钳位器件,设置于所述防雷主板上;
[0021]如第一方面所述的PCB退耦器件,所述PCB退耦器件设置于所述防雷主板上;
[0022]引脚,设置于所述防雷主板远离所述PCB退耦器件的一端。
[0023]本技术实施例的防雷器至少具有如下有益效果:通过设置第一方面的PCB退耦器件,且PCB退耦器件占用空间小,使防雷器的体积减少。
[0024]根据本技术的另一些实施例的防雷器,还包括:
[0025]外壳,套设所述防雷主板、所述电流泄放主器件、所述PCB退耦器件和所述钳位器件。
[0026]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0027]图1a是本技术实施例中PCB退耦器件的一具体实施例结构示意图;
[0028]图1b是本技术实施例中PCB退耦器件的另一具体实施例结构示意图;
[0029]图1c是本技术实施例中PCB退耦器件的另一具体实施例结构示意图;
[0030]图1d是本技术实施例中PCB退耦器件的另一具体实施例结构示意图;
[0031]图2是本技术实施例中PCB退耦器件的一具体实施例中多块PCB板叠加的侧面剖视图;
[0032]图3是本技术实施例中防雷器的一具体实施例模块框图。
[0033]附图标记:100、PCB退耦器件;110、第一基板;111、第一连接孔;112、第二连接孔;113、第三固定孔;120、第二基板;121、第三连接孔;122、第四连接孔;123、第四固定孔;130、固定件;131、第一固定孔;140、第二固定孔; 210、第一线圈;220、第二线圈;300、绝缘片;310、第五连接孔;400、防雷主板;500、电流泄放主器件;600、钳位器件;700、外壳;800、引脚。
具体实施方式
[0034]以下将结合实施例对本技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本技术
的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本技术的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征,它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上,也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。
[0036]在本技术实施例的描述中,如果涉及到“若干”,其含义是一个以上,如果涉及到“多个”,其含义是两个以上,如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”,均应理解为不包括本数,如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”,均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”,应当理解为用于区分技术特征,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0037]参照图1a和图1b,本实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB退耦器件,其特征在于,包括:PCB板,线圈,嵌入式设置于所述PCB板上,所述线圈呈螺旋状设置于所述PCB板上;所述PCB板设置多块,且多块所述PCB板分别定义为至少一块的第一基板和至少一块的第二基板,所述第一基板上的所述线圈定义为第一线圈,所述第二基板上的所述线圈定义为第二线圈;所述第一基板上设有第一连接孔和第二连接孔,所述第一线圈的一端连接所述第一连接孔另一端连接所述第二连接孔,所述第二基板上设有第三连接孔和第四连接孔,所述第二线圈一端和所述第三连接孔连接另一端和所述第四连接孔连接,所述第二连接孔和所述第四连接孔电性连接,所述第一连接孔和所述第三连接孔不在同一平面。2.根据权利要求1所述的PCB退耦器件,其特征在于,所述第一连接孔设置于所述第一基板的端部,所述第二连接孔设置于所述第一基板的中心,所述第三连接孔设置于所述第二基板的端部,所述第四连接孔设置于所述第二基板的中心,所述第二连接孔和所述第四连接孔对应时,所述第一连接孔和所述第三连接孔在水平面相距一定距离。3.根据权利要求2所述的PCB退耦器件,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之间设有绝缘片,所述绝缘片上设有与所述第一连接孔或所...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡振东王炎林王旭明胡勇王锡海
申请(专利权)人:深圳市瑞隆源电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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