高频模块以及通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：低噪声放大器(20A)，其具有放大元件(21)作为输入级，并且具有放大元件(23)作为输出级；低噪声放大器(20B)，其具有不同于放大元件(21)的放大元件(22)作为输入级，并且具有放大元件(23)作为输出级；匹配电路(71)，其与低噪声放大器(20A)的输入连接；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)，其中，放大元件(21)配置于主面(91a)和主面(91b)中的一方，匹配电路(71)配置于主面(91a)和主面(91b)中的另一方。(91a)和主面(91b)中的另一方。(91a)和主面(91b)中的另一方。

【技术实现步骤摘要】
高频模块以及通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端模块的电路部件的配置结构变得复杂。
[0003]在专利文献1中公开了功率放大器、低噪声放大器、开关以及滤波器等被封装而得到的高频模块。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
137522号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]关于这样的以往的高频模块，期望进一步小型化。
[0009]因此，本技术提供一种能够实现小型化的高频模块以及通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一低噪声放大器，其具有第一放大元件作为输入级，并且具有第二放大元件作为输出级；第二低噪声放大器，其具有不同于所述第一放大元件的第三放大元件作为输入级，并且具有所述第二放大元件作为输出级；第一匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：第一低噪声放大器，其具有第一放大元件作为输入级，并且具有第二放大元件作为输出级；第二低噪声放大器，其具有不同于所述第一放大元件的第三放大元件作为输入级，并且具有所述第二放大元件作为输出级；第一匹配电路，其与所述第一低噪声放大器的输入连接；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，其中，所述第一放大元件配置于所述第一主面和所述第二主面中的一方，所述第一匹配电路配置于所述第一主面和所述第二主面中的另一方。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述模块基板时，所述第一放大元件与所述第一匹配电路重叠。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述第一放大元件经由在所述模块基板内形成的通路导体来与所述第一匹配电路连接。4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备第二匹配电路，该第二匹配电路与所述第二低噪声放大器的输入连接，所述第三放大元件配置于所述第一主面和所述第二主面中的一方，所述第二匹配电路配置于所述第一主面和所述第二主面中的另一方。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述模块基板时，所述第三放大元件与所述第二匹配电路重叠。6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述第二匹配电路经由在所述模块基板内形成的通路导体来与所述第三放大元件连接。7.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，还具备：第一滤波器，其经由所述第一匹配电路来与所述第一低噪声放大器的输入连接；以及第二滤波器，其经由所述第二匹配电路来与所述第二低噪声放...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川昌志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：