高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；以及第一电路部件，其中，功率放大器(10)具有：放大元件(12及13)；以及具有初级侧线圈(15a)和次级侧线圈(15b)的输出变压器(15)，其中，初级侧线圈(15a)的一端与放大元件(12)的输出端子连接，初级侧线圈(15a)的另一端与放大元件(13)的输出端子连接，次级侧线圈(15b)的一端与功率放大器(10A)的输出端子连接，放大元件(12及13)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。(91b)。(91b)。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动体通信设备中搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。
[0003]专利文献1中公开了一种差动放大型的功率放大器，该功率放大器由被输入非反相输入信号的第一晶体管、被输入反相输入信号的第二晶体管、以及配置于第一晶体管和第二晶体管的输出端子侧的变压器(transformer，下面记述为变压器)构成。变压器由1个次级侧线圈以及进行磁耦合的2个初级侧线圈构成。2个初级侧线圈彼此并联连接并分别与次级侧线圈磁耦合，由此不使Q因子下降就能够减少初级侧线圈的输入阻抗。由此，能够提高功率增益(power gain)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
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118916号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]然而，在将专利文献1中公开的差动放大型的功率放大器构成在1个高频模块中的情况下，由于构成功率放大器的电路元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；功率放大器，其放大发送信号；以及第一电路部件，其中，所述功率放大器具有：第一放大元件和第二放大元件；第一变压器，其具有第一线圈和第二线圈；以及第二变压器，其具有第三线圈和第四线圈，其中，所述第二线圈的一端与所述第一放大元件的输入端子连接，所述第二线圈的另一端与所述第二放大元件的输入端子连接，所述第三线圈的一端与所述第一放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的另一端与所述第二放大元件的输出端子连接，所述第四线圈的一端与所述功率放大器的输出端子连接，所述第一放大元件和所述第二放大元件配置于所述第一主面，所述第一电路部件配置于所述第二主面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第一电路部件是配置于所述第二主面的对接收信号进行放大的低噪声放大器。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述第一放大元件、所述第二放大元件以及所述第一变压器包含于1个半导体集成电路，所述半导体集成电路配置于所述第一主面。4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述功率放大器还具有第三放大元件，所述第三放大元件配置于所述第一放大元件和所述第二放大元件的前级，与所述第一变压器连接，所述第一变压器配置于所述第二主面，在俯视所述模块基板的情况下，所述第三放大元件与所述第一变压器至少有一部分重叠。5.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述功率放大器还具有第三放大元件，所述第三放大元件配置于所述第一放大元件和所述第二放大元件的前级，与所述第一变压器连接，所述第一变压器形成于所述模块基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内部，在俯视所述模块基板的情况下，所述第三放大元件与所述第一变压器至少有一部分重叠。6.根据权利要求4或5所述的高频模块，其特征在于，还具备：配置于所述第二主面的多个外部连接端子；以及散热用通路导体，其与所述第一放大元件及所述第二放大元件的地电极连接，从所述第一主面起到达所述第二主面，所述散热用通路导...

【专利技术属性】
技术研发人员：中井一人，后藤聪，高桥秀享，吴大禄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：