本申请提供一种芯片，包括底板和电路层，所述底板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路层形成在所述第一表面上且形成有

本实用新型公开了一种固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统，其中，固态硬盘测试盒包括：测试盒主体，测试盒主体内形成有空腔；发热片，发热片容置在空腔内，且与空腔的第一侧贴合且固定设置；半导体制冷片，空腔的第二侧上形成有第一通孔，半导体制冷片容...

本申请公开了一种存储数据的管理方法。其应用于存储装置。该方法包括：基于存储装置存储的数据，确定多个数据单元；确定每一数据单元对应的数据特征值，数据特征值用于标识数据内容的唯一性；将数据特征值相同的至少部分数据单元的逻辑地址重映射为指向同...

本申请提出一种烧录治具及烧录装置，所述烧录治具用于固定内存条以进行信息烧录，所述内存条上具有信号点位，所述烧录治具包括：固定座；第一卡持件，设置于所述固定座上，用于放置所述内存条；支撑板，设置于所述固定座上，第二卡持件，所述第二卡持件与...

本申请公开了一种获取存储装置工作环境温度的方法。该方法包括：获取待测存储装置至少一存储块在预设温度下进行擦除操作的第一擦除时间；以及根据预设的第一模型的基础数据，确定预设温度对应的第二擦除时间；其中，第一模型用于表示擦除时间和工作环境温...

本实用新型公开了印制电路板以及存储装置的测试设备，其中，印制电路板包括：中心区域以及环绕所述中心区域设置的边缘区域；印制电路板的中心区域上形成有多个第一过孔，各第一过孔在印制电路板的相对两侧分别形成第一焊盘；印制电路板相对两侧的边缘区域...

本申请公开了一种清洁治具，该清洁治具包括手握把体和丙烯酸泡棉胶带。丙烯酸泡棉胶带设置于手握把体的至少一端。本申请清洁治具通过丙烯酸泡棉胶带提供黏性来粘除灰尘、异物等杂质，丙烯酸泡棉胶带黏性更好，且不易有胶残留，从而清洁治具的清洁效果得到...

本申请公开了一种数据恢复方法、数据恢复装置及计算机可读存储介质，其中，该数据恢复方法包括：建立与第一存储装置的通信连接；响应于第一存储装置运行在工程模式，读取第一存储装置的存储数据；响应于存储数据为逻辑数据，获取存储数据的逻辑地址；基于...

本申请公开了一种存储卡的固件升级方法、计算机设备及可读存储介质。该方法包括：将固件升级数据写入存储卡，以对所述存储卡进行固件升级；检测所述存储卡的固件升级状态；响应于固件升级成功，控制所述存储卡加载新的固件；或响应于固件升级失败，擦除所...

一种连接器检测电路及连接器测试设备，属于测试领域，与连接器连接，连接器具有多个端口组，每个端口组包括多个端口，同一端口组中的多个端口连接，每个端口组对应一个测试电压，通过控制电路控制切换电路与多个端口组中任意相邻的两个端口组连接；切换电...

本申请公开了一种电压控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。其中，该方法包括：在电压控制模式下，若接收到针对闪存的任一控制单元的读命令，则执行读命令；检测执行结果是否正确；若执行结果错误，则基于目标重读表更改控制单元的偏移电压，并...

本申请公开了一种半导体器件压条装置及分选设备，半导体器件压条装置包括：承载组件、压条组件；承载组件设有可拆卸的第一限位件，承载组件用于承载测试组件，测试组件用于容置半导体器件，以对半导体器件进行测试；压条组件朝向承载组件一侧间隔设有压持...

本发明公开了一种存储装置及其数据保护处理性能优化方法。存储装置包括存储器及控制器。控制器包括第一检测模块、第二检测模块、命令生成模块及纠错码电路。第一检测模块对从存储器内读取的错误数据进行数据纠错并判断数据纠错是否失败。第二检测模块在数...

本发明公开了一种存储装置及其数据恢复方法。存储装置包括存储器、控制器及电源。控制器包括第一检测模块、重试模块以及重启模块。所述第一检测模块用于判断存储器是否异常。所述重试模块用于执行预定次数的重试操作。所述重启模块用于控制存储器断电，并...

本申请适用于数据存储技术领域，提供了一种固态硬盘及其数据操作方法、装置及电子设备，其中，固态硬盘的数据操作方法包括：接收来自电子设备的数据操作指令，数据操作指令中携带有待操作数据的信息以及待操作数据所属的存储单元对应的目标命名空间的标识...

本申请涉及电流采样技术领域，公开了采样电阻的电流校准方法、电流采样电路及可读存储介质。该方法包括：获取设定电源网络的第一电流；其中，校准电阻和采样电阻串联于设定电源网络中；利用第一电流确定采样电阻的真实阻值；将采样电阻的真实阻值进行存储...

本申请提供了一种吸嘴机构及加工装置，吸嘴机构包括吸嘴、连接件和弹性件，吸嘴包括吸嘴头和设置在所述吸嘴头上的导气管，所述导气管的外壁设有定位柱。连接件活动套设于所述导气管上，所述连接件沿所述连接件轴向方向开设有导向槽，所述定位柱设于所述导...

本申请提供一种导电组件、导电组件的制备方法及测试装置。该导电组件包括载体以及导电弹性体；其中，载体开设有若干限位孔；导电弹性体嵌设于限位孔内，且与载体可拆卸式连接；导电弹性体可被配置为电连接设置于导电组件两侧的电子器件。该导电组件能够在...

本实用新型公开了固态硬盘，其中，固态硬盘包括：基板、封装层、主控芯片、存储芯片以及元器件；主控芯片、存储芯片以及元器件均与基板的一侧贴合设置，且与基板的导电线路电连接；封装层设置于基板的一侧，以封装主控芯片、存储芯片以及元器件；其中，基...

本申请公开了一种基于BGA封装的固态硬盘，其中，所述基于BGA封装的固态硬盘包括：BGA封装件，BGA封装件内封装有主控晶圆芯片和存储晶圆芯片以及至少两条总线扩展器接口，两个总线扩展器接口分别与主控晶圆芯片和存储晶圆芯片连接，以分别控制...