固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统，其中，固态硬盘测试盒包括：测试盒主体，测试盒主体内形成有空腔；发热片，发热片容置在空腔内，且与空腔的第一侧贴合且固定设置；半导体制冷片，空腔的第二侧上形成有第一通孔，半导体制冷片容置于第一通孔内；其中，第二侧为第一侧的相对侧；其中，发热片与半导体制冷片之间形成有测试腔，以放置固态硬盘。通过上述结构，本实用新型专利技术能够节省固态硬盘测试盒的空间占用，提高固态硬盘测试盒的使用便捷度。的使用便捷度。的使用便捷度。

【技术实现步骤摘要】
固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统


[0001]本技术应用于固态硬盘测试的
，特别是一种固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统。

技术介绍

[0002]固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive，简称SSD)，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。
[0003]目前通常采用通用型高低温箱对固态硬盘进行温度测试，但大型高低温箱体积大，功耗高，价格贵。桌面高温箱只有制热功耗没有制冷功能。体积虽然小一些，但放在桌面上也是有3，4个电脑主机箱大小。
[0004]目前对固态硬盘进行温度测试的高低温箱体积过大。

技术实现思路

[0005]本技术提供了固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统，以解决对固态硬盘进行温度测试的通用型高低温箱体积过大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种固态硬盘测试盒，包括：测试盒主体，所述测试盒主体内形成有空腔；发热片，所述发热片容置在所述空腔内，且与所述空腔的第一侧贴合且固定设置；半导体制冷片，所述空腔的第二侧上形成有第一通孔，所述半导体制冷片容置于所述第一通孔内；其中，所述第二侧为所述第一侧的相对侧；其中，所述发热片与所述半导体制冷片之间形成有测试腔，以放置固态硬盘。
[0007]其中，所述固态硬盘测试盒还包括第一导热组件以及第二导热组件；所述第一导热组件贴合设置于所述发热片远离所述第一侧的一侧；所述第二导热组件贴合设置于所述半导体制冷片靠近所述发热片的一侧。
[0008]其中，所述第一导热组件包括依次层叠且贴合设置的第一导热硅胶、第一导热片以及第二导热硅胶；其中，所述第一导热硅胶与所述发热片远离所述第一侧的一侧贴合设置；所述第二导热组件包括依次层叠且贴合设置的第三导热硅胶、第二导热片以及第四导热硅胶；其中，所述第四导热硅胶与所述半导体制冷片靠近所述发热片的一侧贴合设置。
[0009]其中，所述固态硬盘测试盒包括第一温度传感器以及第二温度传感器；所述第二导热硅胶上形成有第二通孔，所述第一温度传感器设置于所述第二通孔内；所述第三导热硅胶上形成有第三通孔，所述第二温度传感器设置于所述第三通孔内。
[0010]其中，所述固态硬盘测试盒还包括第三导热组件；所述第三导热组件包括贴合设置第五导热硅胶以及散热翅片；所述第五导热硅胶贴合设置于所述半导体制冷片远离所述发热片的一侧。
[0011]其中，所述第一侧与所述测试盒主体铰接。
[0012]其中，所述测试盒主体的长度范围为90
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110毫米；所述测试盒主体的宽度范围为60
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80毫米；所述测试盒主体的厚度范围为40
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60毫米。
[0013]为解决上述技术问题，本技术还提供了一种固态硬盘测试系统，所述固态硬盘测试系统用于实现上述任一项所述的固态硬盘测试盒的测试功能；所述固态硬盘测试系统包括：发热片、半导体制冷片、控制器、继电器；所述发热片以及所述半导体制冷片分别与所述继电器电连接；所述继电器还与所述控制器电连接。
[0014]其中，所述固态硬盘测试系统还包括：第一温度传感器以及第二温度传感器；所述第一温度传感器以及所述第二温度传感器分别与所述控制器通信连接。
[0015]其中，所述固态硬盘测试系统还包括：远程设备；所述远程设备与所述控制器通信连接；其中，所述远程设备包括显示屏以及上位机。
[0016]为解决上述技术问题，本技术的固态硬盘测试盒通过在测试盒主体内设置发热片以及半导体制冷片，实现具有高低温功能的且温度可调的恒温测试盒的设置，弥补传统桌面型高温箱只有高温的不足，且采用片状的发热片以及半导体制冷片能够缩小对固态硬盘进行温度测试的高低温箱的体积，节省固态硬盘测试盒的空间占用，提高固态硬盘测试盒的使用便捷度。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的固态硬盘测试盒一实施例的结构示意图；
[0018]图2是开启测试盒主体一实施方式的示意图；
[0019]图3是本技术提供的固态硬盘测试系统一实施例的框架示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]请共同参阅图1，图1是本技术提供的固态硬盘测试盒一实施例的结构示意图。
[0024]本实施例的固态硬盘测试盒100包括测试盒主体130、发热片110以及半导体制冷片120。
[0025]测试盒主体130内形成有空腔180，空腔180用于容置固态硬盘以及具体测试装置。测试盒主体130可以包括石棉保温层，以用于固态硬盘测试盒100的保温。
[0026]发热片110容置在空腔180内，且与空腔180的第一侧131贴合且固定设置。发热片110用于对空腔180进行升温，以对固态硬盘进行高温测试。发热片110可以包括陶瓷发热片、恒温加热板或半导体加热片等小型片状发热装置。
[0027]在一个具体的应用场景中，发热片110可以采用12V 10W发热片，大小可以为40*40*2mm，干烧时，表面温度能够达到100℃左右。在其他应用场景中，发热片110也可以采用其他瓦数规格。
[0028]空腔180的第二侧132上形成有第一通孔(图中未标注)，半导体制冷片120容置于第一通孔内，即半导体制冷片120嵌入设置在空腔180的第二侧132内；其中，第二侧132为第一侧131的相对侧。
[0029]半导体制冷片120用于对空腔180进行降温，以对固态硬盘进行低温测试。
[0030]在一个具体的应用场景中，半导体制冷片120可以采用TEC1
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12706制冷片，额定电压12V，最大电流6A，制冷功率60W，冷热两面最大温差62℃。如果需要实现更强的制冷效果，也可以使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘测试盒，其特征在于，包括：测试盒主体，所述测试盒主体内形成有空腔；发热片，所述发热片容置在所述空腔内，且与所述空腔的第一侧贴合且固定设置；半导体制冷片，所述空腔的第二侧上形成有第一通孔，所述半导体制冷片容置于所述第一通孔内；其中，所述第二侧为所述第一侧的相对侧；其中，所述发热片与所述半导体制冷片之间形成有测试腔，以放置固态硬盘。2.根据权利要求1所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述固态硬盘测试盒还包括第一导热组件以及第二导热组件；所述第一导热组件贴合设置于所述发热片远离所述第一侧的一侧；所述第二导热组件贴合设置于所述半导体制冷片靠近所述发热片的一侧。3.根据权利要求2所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述第一导热组件包括依次层叠且贴合设置的第一导热硅胶、第一导热片以及第二导热硅胶；其中，所述第一导热硅胶与所述发热片远离所述第一侧的一侧贴合设置；所述第二导热组件包括依次层叠且贴合设置的第三导热硅胶、第二导热片以及第四导热硅胶；其中，所述第四导热硅胶与所述半导体制冷片靠近所述发热片的一侧贴合设置。4.根据权利要求3所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述固态硬盘测试盒包括第一温度传感器以及第二温度传感器；所述第二导热硅胶上形成有第二通孔，所述第一温度传感器设置于所述第二通孔内；所述第三导热硅胶上形成有第三通孔，所述第二温度传感器设置于所述第三通孔内。5.根据权利要求1所述的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜晨现，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：