固态硬盘制造技术

本实用新型专利技术公开了固态硬盘，其中，固态硬盘包括：基板、封装层、主控芯片、存储芯片以及元器件；主控芯片、存储芯片以及元器件均与基板的一侧贴合设置，且与基板的导电线路电连接；封装层设置于基板的一侧，以封装主控芯片、存储芯片以及元器件；其中，基板的另一侧上设置有247个引脚，各引脚与基板的导电线路电连接，247个引脚位于21行16列的方阵内。通过上述结构，本实用新型专利技术使得固态硬盘能够缩小整个固态硬盘的尺寸，满足固态硬盘小型化的尺寸要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
固态硬盘


[0001]本技术应用于固态硬盘的


技术介绍

[0002]固态硬盘(SSD)是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，其有快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等特点。
[0003]目前，随着各行各业高新技术的快速发展，对固态硬盘的尺寸要求越来越高，市场上小型化的固态硬盘也在逐渐增多，如mSATA、M.2等。
[0004]但是，上述小型化硬盘在面对一些高集成、小型化、高可靠性要求的嵌入式应用场景时，上述类型的固态硬盘仍然无法满足尺寸要求。

技术实现思路

[0005]本技术提供了固态硬盘，以解决固态硬盘尺寸过大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种固态硬盘，包括：基板、封装层、主控芯片、存储芯片以及元器件；所述主控芯片、存储芯片以及元器件均与所述基板的一侧贴合设置，且与所述基板的导电线路电连接；所述封装层设置于所述基板的一侧，以封装所述主控芯片、存储芯片以及元器件；其中，所述基板的另一侧上设置有247个引脚，各所述引脚与所述基板的导电线路电连接，所述247个引脚位于21行16列的方阵内。
[0007]其中，所述固态硬盘的长宽至少包括14*18毫米，高度至少包括1.3毫米。
[0008]其中，各所述引脚之间的间距至少包括0.8毫米，各所述引脚的直径至少包括0.55毫米。
[0009]其中，所述引脚的最外围两圈呈部分间隔阵列排布，共80个引脚，次外两圈呈满阵列排布，共100个引脚，中心部位按照十一行六列满阵列排布。
[0010]其中，所述次外两圈与所述中心部位之间存在空白带，且所述中心部位与所述次外两圈之间还包括一引脚，所述引脚位于第5行第5列；其余所述的中心部位的最外圈的引脚与相邻的次外圈之间间隔一个引脚。
[0011]其中，所述最外两圈与所述次外两圈紧密排列，且第2行和第20行呈满行排列；第3列和第14列为满列；第1行与第21行的第2列、第4列、第6列，第8列、第9列、第11列、第13列以及第15列为空白区；第1列和第16列中第一行与第二行之间紧密排列，第20行和第21行紧密排列，其他行之间间隔一个引脚排列；第2列和第15列呈等间隔且间隔一个引脚排列。
[0012]其中，所述方阵中位于第1行第1列的引脚定义为所述主控芯片的GPIO电源；以及所述方阵中位于第3行第8列、第3行第9列、第4行第8列、第4行第9列的四个引脚定义为所述存储芯片的VCC供电电源。
[0013]其中，所述方阵中位于第6行第6列、第6行第7列、第6行第10列、第6行第11列、第7行第6列、第7行第7列、第7行第10列、第7行第11列、第8行第6列、第8行第7列、第8行第10列、第8行第11列的12个引脚定义为所述主控芯片的内核供电电源。
[0014]其中，所述方阵中位于第14行第6列、第14行第7列、第14行第10列、第14行第11列，第15行第6列、第15行第7列、第15行第10列、第15行第11列，第16行第6列、第16行第7列、第16行第10列、第16行第11列的12个引脚定义为所述存储芯片的VCCQ供电电源；以及所述方阵中位于第18行第8列、第18行第9列，第19行第8列、第19行第9列的4个引脚定义为所述存储芯片的VCC供电电源。
[0015]其中，所述方阵中位于第5行第3列和第5行第4列，或第9行第3列和第9行第4列，或第13行第3列和第13行第4列，或者第17行第3列和第17行第4列的两个引脚信号为高速串行总线差分接收信号；以及
[0016]所述方阵中位于第7行第3列和第7行第4列，或第11行第3列和第11行第4列，或第15行第3列和第15行第4列，或者第19行第3列和第19行第4列的两个引脚信号为高速串行总线差分发送信号。
[0017]本技术的有益效果是；区别于现有技术的情况，本技术通过封装层将主控芯片、存储芯片以及元器件封装在基板的一侧，并使其与基板的导电线路电连接，并从基板的另一侧引出引脚，从而将多个器件封装在基板上，从而能够缩小整个固态硬盘的尺寸，满足固态硬盘小型化的尺寸要求。且本实施例通过设置247的引脚，并使247个引脚位于21行16列的方阵，来引出固态硬盘的外部电连接，该引脚设置能够应用于小尺寸固态硬盘，保障固态硬盘的功能实现。
附图说明
[0018]图1是本技术提供的固态硬盘一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本技术引脚排布一实施例的结构示意图；
[0020]图3是固态硬盘10中各引脚的信号定义示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]请参阅图1，图1是本技术提供的固态硬盘一实施例的结构示意图。
[0025]本实施例的固态硬盘10包括基板12、封装层11、主控芯片13、存储芯片14以及元器
件15。其中，主控芯片13、存储芯片14以及元器件15的数量均可以包括一个或多个，具体数量可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。
[0026]主控芯片13、存储芯片14以及元器件15均与基板12的一侧贴合设置，且与基板12的导电线路电连接，从而实现主控芯片13、存储芯片14以及元器件15之间的电连接。
[0027]基板12可以包括PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，其中形成有导电线路，来实现其电功能。元器件15可以包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器等电子元器件中的一种或多种，在此不做限定。存储芯片14可以包括NAND FLASH存储芯片或其他类型的存储芯片，在此不做限定。
[0028]封装层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘包括：基板、封装层、主控芯片、存储芯片以及元器件；所述主控芯片、存储芯片以及元器件均与所述基板的一侧贴合设置，且与所述基板的导电线路电连接；所述封装层设置于所述基板的一侧，以封装所述主控芯片、存储芯片以及元器件；其中，所述基板的另一侧上设置有247个引脚，各所述引脚与所述基板的导电线路电连接，所述247个引脚位于21行16列的方阵内。2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘的长宽至少包括14*18毫米，高度至少包括1.3毫米。3.根据权利要求1或2所述的固态硬盘，其特征在于，各所述引脚之间的间距至少包括0.8毫米，各所述引脚的直径至少包括0.55毫米。4.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述引脚的最外围两圈呈部分间隔阵列排布，共80个引脚，次外两圈呈满阵列排布，共100个引脚，中心部位按照十一行六列满阵列排布。5.根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，所述次外两圈与所述中心部位之间存在空白带，且所述中心部位与所述次外两圈之间还包括一引脚，所述引脚位于第5行第5列；其余所述的中心部位的最外圈的引脚与相邻的次外圈之间间隔一个引脚。6.根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，所述最外两圈与所述次外两圈紧密排列，且第2行和第20行呈满行排列；第3列和第14列为满列；第1行与第21行的第2列、第4列、第6列，第8列、第9列、第11列、第13列以及第15列为空白区；第1列和第16列中第一行与第二行之间紧密排列，第20行和第21行紧密排列，其他行之间间隔一个引脚排列；第2列和第15列呈等间隔且间隔一个引脚排列。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：尧新华，付志平，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：