本公开内容涉及一种用于支撑基板的台。所述台包括：旋转基部，所述旋转基部具有旋转基部平整度为1nm或更小的顶表面；马达；螺杆，所述螺杆设置在旋转基部上；螺母，所述螺母螺纹连接到螺杆；一个或多个稳定臂；以及基板支撑件，所述基板支撑件设置在螺...

半导体处理的例示性方法可包括蚀刻设置在半导体处理腔室的处理区域内的基板中的特征的第一部分。特征的第一部分可以至少部分地延伸穿过在基板上形成的一或多个材料层。所述方法可包括向半导体处理腔室的处理区域提供含碳前体。所述方法可包括产生含碳前体...

描述了一种用于掩蔽基板(10)的边缘的后部的掩模(100)。所述掩模包括框架(110)，所述框架具有用于接收所述基板的开口(111)，其中所述框架具有设置在所述框架的内侧(110A)处的突出部(112)，所述突出部(112)朝向所述基板...

本文描述的实施例涉及半导体制造和处理。更具体地，提供了一种用于自动校正处理腔室中基板的未对准的处理系统。处理系统包括处理腔室，处理腔室具有设置在处理腔室的腔室容积内的基板支撑件。基板支撑件包括用于接收基板的凹穴及多个流动导管，所述多个流...

一种系统包括：辐射源，被配置为发射辐射束。所述系统进一步包括：第一光学传感器，被配置为检测从物体的表面反射的所述辐射束的第一部分的第一强度。所述系统进一步包括：第二光学传感器，被配置为检测由所述物体的所述表面散射的所述辐射束的第二部分的...

本公开案的实施例涉及用于减少基板中的面外畸变（OPD）的技术和装置，以及控制OPD的效果和对基板进行改质以校正OPD对在基板上执行的后续基板处理操作的影响。本发明实施例采用新颖技术来降低基板中的OPD，而无需添加或改质基板的将在后续基板...

本公开内容的实施方式提供了一种用于制造具有较少通孔孔隙(例如，半导体器件的介电层与金属填充物之间的间隙)的半导体器件的方法。一种此类技术涉及形成介电层，其中该介电层的至少一部分包含非化学计量的化合物；在该介电层中形成一个或多个开口；用金...

用于处理腔室的接地条带包括芯层和外层，其中所述外层含有至少99％铝。本发明的接地条带配置通过铝涂层而耐腐蚀，由此防止接地功能由于腐蚀而降低并改进包括所述接地条带的所述腔室的半导体沉积、蚀刻和类似方面的处理能力。

描述了包括用于在半导体基板上形成低κ膜的半导体处理方法的实施例。处理方法可包括：使一种或多种沉积前驱物流至半导体处理系统，其中一种或多种沉积前驱物包括含硅前驱物。含硅前驱物可包括碳链。所述方法可包括：从一种或多种沉积前驱物生成沉积等离子...

一种抛光系统(100)、一种流体再利用系统(500)和一种抛光基板的方法。抛光系统包括集水池(200)、真空装置(400)、以及用于回收抛光流体的抛光流体回收模块(501)。集水池被设置尺寸以围绕且邻接固定于平台(102)的抛光垫(10...

在一个实施方式中，提供了一种在基板上选择性地沉积硅锗材料的方法。所述方法包括：将所述基板定位在基板处理腔室内，所述基板上具有介电材料和含硅单晶；将所述基板维持在约450℃或更低的温度处；将所述基板暴露于工艺气体，所述工艺气体包括：硅源气...

本文所述的实施方式涉及用于清洁半导体工艺腔室部件的工艺系统。所述工艺系统包括工艺腔室，所述工艺腔室具有工艺腔室部件。所述工艺腔室组件包括基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述工艺腔室的腔室空间内。气体分配组件面向所述基板支撑件。气体挡板流...

提供了一种磁悬浮系统，包括：基部结构；载体，所述载体在运输方向上相对于所述基部结构可移动；和至少一个主动磁轴承，所述至少一个主动磁轴承被构造成产生作用在保持方向上的磁保持力，以用于将所述载体保持在所述基部结构处。所述载体和/或所述基部结...

提供了用于使气体流至基板处理腔室中的基板处理的方法、系统及装置，所述基板处理腔室装载夹持至卡盘的基板，其中气体在基板上方的位置处被引入；以及在气体被引入的同时释放基板。

示例性半导体处理方法可包括：将一种或多种沉积前驱物提供至半导体处理腔室的处理区域。半导体基板可设置于处理区域内。所述方法可包括：在半导体基板上形成低介电常数材料层。所述方法可包括：净化一种或多种沉积前驱物的处理区域。在净化处理区域的同时...

本公开内容的实施方式提供了用于制造具有较少通孔孔隙(例如，半导体器件的介电层与金属填充物之间的间隙)的半导体器件的技术。一种此类技术涉及在基板的表面上方形成介电层；在该介电层中形成一个或多个开口；用金属填充该一个或多个开口，其中该金属设...

本文所描述的实施例总体上涉及在电子器件的制造中使用的装备，更具体地，涉及可以用于运输和清洁基板表面的清洁系统、清洁系统硬件和相关方法。根据一个实施例，一种用于在清洁系统中搬运基板的叶片搬运组件包括抓取组件，所述抓取组件包括一对抓取叶片，...

本文披露的实施方式包括一种半导体处理工具。在实施方式中，所述半导体处理工具包括腔室、所述腔室中的基座、以及所述基座的第一侧上的第一气体进给系统。在实施方式中，第一气体进给系统包括具有第一阀的第一排气管线和具有第二阀的第一源气体进给管线，...

本文提供了用于多色显示器的颜色转换阵列。所述颜色转换阵列包括：多个特征，每个特征具有基部和远侧端部；以及多个阱。每个阱被限定在所述多个特征中的一者或多者内。第一颜色转换层设置在所述多个阱中的第一阱内，以将第一照射转换为第一颜色的光。第二...

示例性半导体处理系统可包括与数个处理腔室耦接的气体源。气体源可包括控制器。每个腔室可包括具有前级管线和泵的排气组件。系统可包括与每个泵耦接的至少一个减排系统。系统可包括在每个泵与减排系统之间延伸的多个排气管线。系统可包括与每个排气管线耦...