在电子器件制造工艺中，物理气相沉积(PVD)腔室在具有穿过其形成的通孔(TV)的基板上沉积薄膜。更具体地，当TV具有高纵横比或另外以能够减少溅射材料的沉积的方式成形时，装置和方法改善了膜沉积均匀性。除了传统的自上而下溅射之外，以将材料从...

描述了包括至少一个贮气器的处理腔室，该至少一个贮气器通过快速开关阀和贮气器管线连接到盖并与该盖流体连通。还描述了使用处理腔室的处理方法，例如蚀刻方法。

本文提供用于基板处理腔室的处理套件的实施例。用于基板处理腔室的处理套件包括：覆盖环，所述覆盖环经配置以在使用期间在带框(tape frame)基板的未保护切割带上延伸且具有中心开口，所述中心开口经配置以暴露半导体晶片，所述半导体晶片在使...

本公开涉及检查组件的系统，例如半导体组件或被测试单元（UUT）。所述系统可能包括运输媒体运输系统，所述系统能够调整以接受不同尺寸的运输媒体，从而实现通用设计，能够操作各种过去需要手动操作或多个检查系统的运输媒体。所述系统可能包括检查系统...

一种方法包括接收定义虚拟基板的多个特征的特征数据。方法进一步包括准备虚拟基板，用于在图形用户接口(GUI)上显示。方法进一步包括通过GUI接收一或多个第一输入。一或多个第一输入与虚拟基板的一或多个位置相关联。方法进一步包括基于一或多个第...

一种方法包括在基板上形成第一层和第二层，通过将第一层和第二层暴露于苄基化合物而在第一层的表面上形成钝化层，而不在第二层的表面上形成钝化层，并且在第一层上形成钝化层之后，执行以下至少一项：在第二层上沉积第三层，或者蚀刻第二层。

一种确定半导体制造组件的操作状态的方法使用原位组件的内部振动来检测缺陷。该方法可包括：当半导体制造组件在半导体处理腔室中原位时，在半导体制造组件的内部结构中发起第一测试振动；接收由第一测试振动引起的第一振动信号；将第一振动信号变换为第一...

一种处理腔室包括：腔室主体，腔室主体包围内部体积；基板支撑件，基板支撑件设置在所述内部体积中，所述内部体积包括在所述基板支撑件下方的下部内部体积和在所述基板支撑件上方的上部内部体积；第一净化气体管线，第一净化气体管线被配置为向所述下部内...

一种化学机械抛光装置，所述装置具有：平台，用于支撑抛光垫，所述平台具有凹部；载体头，用于将基板的表面保持抵着所述抛光垫，并且包括固位环，所述固位环用于将所述基板固定在所述载体头下方；马达，用于在所述平台与所述载体头之间产生相对运动，以便...

本公开内容的实施例大体上涉及用于化学气相沉积腔室的方法和设备。更特定地，本文所述的实施例涉及一种设备，包括基板处理腔室和远程等离子体源清洁(RPSC)系统，RPSC系统与基板处理腔室耦接，其中RPSC系统包括五个或更多个远程等离子体源(...

本文提供的实施方式大抵包含产生在处理腔室中对基板进行等离子体处理波形的设备、等离子体处理系统与方法，波形经配置以调整提供至等离子体处理腔室中的电极或线圈的不对称电压波形的定时与特性，以改良对所产生等离子体的特性的控制，并控制在等离子体处...

本文公开的示例涉及一种装置。装置包含：基板，设置在此基板上方的多个相邻的像素界定层(PDL)结构，以及多个子像素。PDL结构具有耦合至此PDL结构的相邻侧壁的顶表面。多个子像素由PDL结构界定。每个子像素包含阳极、有机发光二极管(OLE...

本公开内容描述了选择性沉积选择性沉积层的方法。示例性处理方法可包括用臭氧、过氧化氢或氢等离子体中的一者或多者处理包括不含羟基表面和第二表面的基板，以钝化该第二表面。在一个或多个实施例中，接着通过使第一前驱物在该基板上流动，以在该不含羟基...

一种用于波导的设备及制造具有至少一个带有沟槽的光栅的波导合并器的方法，所述沟槽间隙填充有可变折射率的材料。至少一个光栅的至少两个沟槽包括具有第一体积和第一折射率的第一填隙材料，以及具有第二体积和与第一折射率不同的第二折射率的第二填隙材料...

在一个实施中，一种监控基板上的膜厚度的方法，包括：自光源产生光；准直来自所述光源的所述光以形成准直光束；自待测量的表面反射所述准直光束以产生反射光束；通过双色镜来分裂所述反射光束，其中所述反射光束分裂成第一光束及第二光束；由高温计接收来...

本文提供了零件涂覆反应器的实施方式。在一些实施方式中，零件涂覆反应器包括盖组件，盖组件包括：主体，主体包括中心区域和外周区域，其中主体包括在中心区域中的中心开口；第一环形加热器凹槽，第一环形加热器凹槽设置在中心开口的径向外侧；以及第二环...

提供了栅极全环绕晶体管器件及其制造方法。所述半导体器件包括基板。所述基板包括形成于基板中的多个隔离区域，所述多个隔离区域包含隔离材料。所述基板进一步包括形成于基板中的缓冲区域，所述缓冲区域将相邻的隔离区域分隔。所述半导体器件进一步包括多...

本文公开了一种模块化气体托盘组件以及具有所述组件的清洁单元和化学机械研磨器。在一个范例中，气体托盘组件包括三个出口和两个或更少的入口。气体托盘组件具有固定至第一安装板的第一主气体导管和第二主气体导管。第二主气体导管分成两个分支，每个分支...

披露了一种处理基板的方法，所述方法包括在处理腔室中在基板的特征的场区域、侧壁区域和填充区域上沉积层，其中沉积在侧壁区域上的层的一部分的硬度低于沉积在场区域上的层的一部分的硬度，并且低于沉积在填充区域中的层的一部分的硬度。

本公开内容的实施例包括一种电场测量系统，所述电场测量系统包括：第一光源；第一光传感器，被配置为接收从所述第一光源传输的电磁能量；电光传感器；以及控制器。所述电光传感器可包括：封装，包括设置在主体内的第一电光晶体；以及至少一个光纤。所述光...